安森美半導體推出新的900 V和1200 V SiC MOSFET用於高要求的應用

2020 年 3 月 11 日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),推出另兩個碳化硅(SiC)MOSFET系列,擴展了其寬禁帶(WBG)器件系列。 這些新器件適用於各種高要求的高增長應用,包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不間斷電源(UPS)、服務器電源和 EV 充電樁,提供的性能水平是硅(Si) MOSFET 根本無法實現的。

安森美半導體的新的 1200 伏(V)和 900 V N 溝道 SiC MOSFET 提供比硅更快的開關性能和更高的可靠性。快速本徵二極管具有低反向恢復電荷,顯著降低損耗,提高工作頻率以及整體方案的功率密度。

小芯片尺寸進一步增強高頻工作,達至更小的器件電容和更低的門極電荷 -Qg(低至 220 nC),從而降低在高頻下工作時的開關損耗。這些增強功能比基於 Si 的 MOSFET 提高能效,降低電磁干擾(EMI),並可使用更少(或更小)的無源器件。極強固的 SiC MOSFET 比 Si 器件提供更高的浪湧額定值、更好的雪崩能力和更高的抗短路性能,從而提供更高的可靠性和更長的使用壽命,這對高要求的現代電源應用至關重要。較低的正向電壓提供無閾值的導通狀態特性,減少器件導通時產生的靜態損耗。

1200 V 器件的額定電流高達 103 A(最大 ID),而 900 V 器件的額定電流高達 118 A。對於需要更高電流的應用,安森美半導體的 MOSFET 可易於並聯運行,因其正溫係數 / 不受溫度影響。

安森美半導體電源方案部功率 MOSFET 分部副總裁 / 總經理 Gary Straker 針對新的 SiC MOSFET 器件說:“如果設計工程師要達到現代可再生能源、汽車、IT 和電信應用要求的具挑戰性的高能效和功率密度目標,他們需要高性能、高可靠性的 MOSFET 器件。安森美半導體的 WBG SiC MOSFET 提升性能至超越硅器件所能提供的,包括更低的損耗,更高的工作溫度,更快的開關速度,改善的 EMI 和更高的可靠性。安森美半導體為進一步支援工程界,還提供廣泛的資源和工具,簡化和加速設計流程。”

安森美半導體的所有 SiC MOSFET 都不含鉛和鹵化物,針對汽車應用的器件都符合 AEC-Q100 車規和生產件批准程序(PPAP)。所有器件都採用行業標準的 TO-247 或 D2PAK 封裝。


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