今天抽點時間一步到位給大家講清楚5G芯片的發展路線。
跟過去3G升級到4G一樣，在5G標準即將完成制定的階段，芯片廠商就開始規劃第一代5G芯片，第一次都會開發獨立的基帶芯片。隨著解決方案的成熟和手機廠商布板的要求，基帶會和處理器AP逐步合為一顆SoC芯片。這是行業發展的基本規律。我們回顧一下主流廠家在5G芯片上的發展路徑：
高通，為了支持2019年5G手機商用，高通推出了驍龍855+X50基帶的組合方案，其中X50支持NSA單模，用於第一批5G手機。隨後，在複雜度較低的中低端5G芯片上，一步到位推出了5G SoC芯片——驍龍765G，並支持SA/NSA 5G雙模。而在複雜度較高的5G旗艦芯片上，繼續選擇了保守的拼片方案——驍龍865+X55，並同時支持SA/NSA 5G雙模。這個方案將是大部分旗艦手機在這一年內的主流選擇，如果不出所料，按照高通的技術實力，在875上應該會演進到SoC，而不會推遲到885。
華為，開發的第一顆5G手機基帶芯片——巴龍5000，支持SA/NSA 5G雙模，最早搭配麒麟980一起使用，很好的滿足了全球特別是中國的5G部署要求。在規劃麒麟990芯片時，華為預判5G商用進程會加快，所以同時做了麒麟990 5G SoC的設計。作為第一顆旗艦級的5G SoC，複雜程度前所未有，我們在兩個路徑上同時推進芯片開發，其中麒麟990+巴龍5000跟今天的驍龍865+X55其實是一樣的策略。感謝海思無數科學家和工程師的努力，麒麟990 5G SoC流片順利，地獄模式挑戰成功，所以取得了目前一年半的領先優勢。
蘋果，蘋果一直自行設計AP芯片，基帶芯片主要從高通或Intel等公司購買，所以iPhone一直都是拼片方案。2020年下半年將推出的iPhone12系列，不出所料將使用AP+5G外掛基帶。2019年，蘋果公司收購了Intel的基帶團隊，未來蘋果公司會較大概率推出SoC芯片，我們預判這個時間不會早於2021年。
綜上所述，無論是行業發展規律，還是主流廠商的路徑選擇上，旗艦5G SoC是必由之路，不過各自技術能力的制約會造成上市商用時間的不一，消費者可以有各種選擇，但我個人當然推薦一步到位的旗艦SoC。
文章轉自花粉俱樂部“榮耀老熊”
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