03.08 為什麼現在手機越做越厚,為什麼不出超薄款?

黃花樹下我等著你


手機越來越厚,越來越重無疑是這幾年手機的變化趨勢,到了現在很多手機重量都在220克以上,厚度也近10mm,可以稱為實實在在的“半斤機”了!為什麼手機越做越厚重,輕薄款就這麼難嗎?其實真的很難,隨著科技的發展,用戶對手機的要求太高了——要大電池,要真·全面屏,要玻璃後殼,要更好的拍照。這些無疑都增加了手機的重量與厚度。下面我們來具體分析一下吧:

(一)為什麼不做輕薄呢?這些因素都是阻礙:

1、大電池 “續航焦慮症”是很多智能手機用戶的表現,看著電量下降心裡會很慌,特別是當電量不足一半是心裡沒底!這時候大電池應運而生,4000毫安時及以上成為主流,看見小米9還是3300毫安時,許多用戶都會抱怨續航太差!那麼為什麼不採用能量密度更高的鋰離子電池或其他高科技電池呢?鋰離子電子已經成熟多年,如今已達到技術瓶頸,而其他電池(比如石墨烯)還處於實驗室階段,距離商用還有很大一段路要走!在沒有新技術的前提下,電池越大手機越重,沒有那個廠商能夠改變現狀!

2、真·全面屏 滑蓋設計和升降式設計是目前實現全面屏最直接的方案,但是種種在手機中增加機械結構的做法,無疑佔用了手機內部寶貴的空間,也讓手機變得厚重。可以看到目前採用這兩種設計的手機都很有重量,比如OPPO Reno10X重量217克,厚度9.3毫米,榮耀9X重量為206克,厚度8.8毫米。

3、相機 不提相機數量增多對手機重量的影響,單是一顆高像素的相機模組就需要極大的空間,比如小米CC9Pro這顆一億像素的三星相機,體積超級大,厚度也極為誇張,於是小米在空餘的部分填充了電池,所以才有了5000+毫安時的壯舉,整機厚度9.67mm,重量為208克!其次還有潛望式鏡頭這種變焦極為強悍的相機模組,也會佔據更大的空間。

4、散熱系統 手機散熱系統的興起似乎與火龍810是分不開的,處理器功耗控制不行,手機發熱眼中,這時候就用上了了各種散熱系統。從銅管導熱,液冷散熱,石墨散熱,到均熱板散熱,碳纖維散熱等,比如OPPO Reno Ace就採用了均熱板+碳纖維+石墨多種散熱方式,手機重量也在極速上升。

5、後殼 複合材質(有機塑料)無疑要更輕一些,但是在手感與顏值上面明顯比不過玻璃或者陶瓷,而這兩者都是極重的材料。比如採用複合材質的魅族16T只有183克,而採用玻璃背板的IQOO Neo 855版卻近200克。

(二)輕薄的範例——魅族16sPro與OPPO Reno3Pro

對於魅族16SPro這款手機,人們可是又愛又恨,愛的是2019年少有的輕薄旗艦和對稱式全面屏設計,恨的是最漂亮的“夢幻獨角獸”沒貨!魅族16s Pro的輕薄可以說是手機設計界的典範,雖然電池稍小,其他方面卻絲毫不弱。整機重量為166克,厚度為7.65毫米。

OPPO Reno3Pro還未發佈,但是OPPO副總裁沈義人也給出了這款新機的特點——輕薄,整機厚度7.7毫米,重量為171克。並且這還是一款雙模5G手機,採用了4000+毫安時的大電池,預計將是2020年輕薄機的典範了。

總結

手機越做越厚重,是市場導向的結果,用戶需要好的續航,廠商使用大電池;用戶想要真·全面屏,廠商使用滑蓋或升降結構……2020年這種趨勢不會改變太大,5G改變了通訊改變了生活,也改變了手機,手機必要要有更多的天線,更大的電池,“厚重”將是依舊是主流。不過在大勢之下,依舊有那麼一兩款會是輕薄的代表,比如魅族(16sPro),中興(天機10Pro),OPPO(Reno 3 Pro),我們也可以期待一下魅族17th吧。


極速說天下


為什麼現在手機越做越厚,不做超薄款?

現在的手機確實越來越厚了,2019年的新機基本上都在8mm以上,就連以輕薄為追求的蘋果也未能倖免,iPhone11ProMax就有8.1mm厚,重量達到了226g,如果使用官方的充電寶保護殼的話,厚度可以超過1cm,重量達到330g。



智能手機變厚的主要原因就是現在手機的性能越來越強,集成的功能也越來越多了。仍然以iPhone11ProMax為例,它為了達到極致的性能,使用的蘋果A13處理器體積較大,再加上外掛的基帶芯片,佔用了主板較大的空間,所以不得不使用“雙層主板”的設計,佔用的機身空間進一步增加。

同時,iPhone11ProMax還需要支持無線充電,後蓋內側鑲嵌了一層金屬線圈,這也增加了機身的厚度。所以儘管蘋果為了保持輕薄,將備受好評的屏幕壓感功能都取消了,但還是未能將iPhone11ProMax的厚度控制在8mm以內。



另一方面,近年來各大手機廠商都在加強手機的拍照屬性,相機的拍照效果越好,攝像頭模組的體積就會越大。這是由光學物理原理所決定的,很難避免。大家如果自己觀察就會發現,蘋果iPhone11ProMax的攝像頭有好幾層凸起。所以如果把機身做的太薄,攝像頭的凸起就會非常明顯,整體的機身外觀就會很難看。

除了蘋果手機之外,國產手機厚度增加的原因也五花八門。華為P30Pro、OPPOReno10倍變焦版這類主打長焦拍照功能的手機由於採用的是“潛望式”的鏡頭設計,攝像頭模組佔用了很大的機身空間,所以厚度會大大增加。


理想告別現實


以下僅代表個人觀點。

1 越薄越容易被壓彎 大家都知道,凡事都有個度,如果手機屏幕很大,卻不停的鼓吹其超薄,結果就是產品會很容被壓彎,上一代蘋果iPhone 6就是一例,現在其強度,尤其是iPhone 6 Plus的強度已經受到了全球用戶的質疑。 手機太薄會對機身強度造成不安全因素 其實又何止iPhone,任何一部輕薄手機都存在這樣的問題,越輕薄其機身強度就越差,折彎的可能性就越大。在尚未開發出全新機身框架材質的今天,超薄手機被折彎的悲劇想必還會繼續下去。

2 攝像頭組件突出 同時,手機廠商不願意將手機做薄還有一個原因,就是攝像頭組件突出。最為著名的例子無疑就是蘋果iPhone,從iPhone6到iPhone6s,再到iPhone7,雖然蘋果的設計師將它們的厚度壓縮到了6.9~7.1毫米,但是背部攝像頭突出成為了眾人吐槽最為猛烈的一點。 凸起的攝像頭一直被外界詬病,但是廠商也有苦說不出 要知道即使在智能手機元件厚度逐漸下降的今天,也只能遺憾的說,攝像頭模組依舊是很難縮小,尤其是其中的光學透鏡部分。考慮到主打拍照的廠商們已經在機身上加裝6P鏡頭了,再想縮減攝像頭模組厚度基本上就是痴人說夢。 為了保證出色的成像質量,不得不選擇碩大的攝像頭模組 因此,廠商只剩下兩種選擇,一是定製性能較差的鏡頭模組,使攝像頭與機身齊平。一是使用碩大的攝像頭,在保證成像質量的前提下只能犧牲外觀。遍觀如今的超薄手機,其攝像頭全部是突出的,給消費者的第一印象便大打折扣。又因為超薄機身的緣故,使用的攝像頭模組也並不優秀,為了機身的厚度而犧牲拍照的優異性,可謂得不償失。 在保證擁有纖薄的機身厚度,Moto Z採用外界鏡頭模塊來提升手機拍攝質量 以Moto Z為例,雖然該機的機身厚度做到了驚人的5.2mm,但是這款手機自帶的攝像頭像並沒有顯示出特別出色的地方,1300萬+500萬的攝像頭組合在旗艦手機中只能說一般般,但是為了提升拍照質量,MOTO採用了曲線的方式,那就是用戶可以通過哈蘇鏡頭模塊來為Moto Z的拍照加分,該模塊可以提供10倍光學變焦,讓Moto Z的拍照水平達到旗艦機的水準。

3 續航問題 想告別一天一衝的窘境?想不做一個好孩子每天夜晚都回家充電嗎?醒醒吧,這是不可能的。在智能機盛行的今天,即使是優秀的iPhone,也很難告別一天一衝的命運。悲傷的是即使科技已經進步到可以讓人類上天入地,電池技術還是沒有什麼大的突破。 用戶對超薄手機擔憂調查顯示,續航能力成為用戶最擔憂的環節 如果一款智能手機傾向於更薄的設計,那麼此舉涉及到的最大問題無非就是內部所需的電池空間,如果想要增加電池容量,那麼手機機身自然不能過於纖薄,這個道理相信任何一個手機廠商都明白。對於大家來說,電池的續航遠比那些花哨的功能以及輕薄的機身更加實在。 提升電池容量勢必要犧牲手機機身厚度 因此在此期間,再進一步設計或打造更薄的智能手機已經出現瓶頸了,若想保證續航水平就不能犧牲電池容量。這也就意味著,同尺寸屏幕的手機,若是略厚的話,那麼極有可能提供了更大的電池容量,因此一次充滿電的情況下,實際使用應該有更長的續航水平。 OPPO VOOC閃充成為一種手機續航“曲線救國”的方法 很顯然,電池必須是智能手機無法變薄的主要因素,不過一些廠商也想到了讓手機變薄的基礎上,還可保證續航時間。比如OPPO,無論是前年的R9系列還是去年的R9s系列,OPPO的手機始終都帶有“VOOC閃充”,最快充電速度可以提升四倍以上。還有就是又不得不提到的蘋果,為了提升iPhone7的電池容量,去年蘋果大膽的將“3.5毫米耳機插孔”取消。如此來看,去掉耳機插孔確實對內部空間設計有很大的幫助,所以我們也看到一些智能手機廠商站出來力挺蘋果的做法,宣稱未來擺脫耳機插孔是必要的趨勢。 iPhone 6s、iPhone7、iPhone7 Plus底部設計對比 現在已經有手機廠商意識到,一味地強調手機多麼輕薄已經不能夠再吸引消費者。

在經歷了新鮮感之後,消費者發現他們更需要耐用的智能手機、拍照更出色的智能手機、續航時間更長的智能手機。輕薄?薄到一定程度就可以了,那些“全球最薄”、“4.Xmm厚度”的營銷噱頭,實際上對使用體驗並無幫助。手機歸根結底仍舊是一個通信工具,將手機做得極致輕薄看上去很美好,但是如果前提是犧牲實用性的話,筆者相信並不會有多少人去選擇它。


專業懟菊花茶


現在的手機確實越來越厚了,2019年的新機基本上都在8mm以上,就連以輕薄為追求的蘋果也未能倖免,iPhone 11 Pro Max就有8.1mm厚,重量達到了226g,如果使用官方的充電寶保護殼的話,厚度可以超過1cm,重量達到330g。

智能手機變厚的主要原因就是現在手機的性能越來越強,集成的功能也越來越多了。仍然以iPhone 11 Pro Max為例,它為了達到極致的性能,使用的蘋果A13處理器體積較大,再加上外掛的基帶芯片,佔用了主板較大的空間,所以不得不使用“雙層主板”的設計,佔用的機身空間進一步增加。

同時,iPhone 11 Pro Max還需要支持無線充電,後蓋內側鑲嵌了一層金屬線圈,這也增加了機身的厚度。所以儘管蘋果為了保持輕薄,將備受好評的屏幕壓感功能都取消了,但還是未能將iPhone 11 Pro Max的厚度控制在8mm以內。

另一方面,近年來各大手機廠商都在加強手機的拍照屬性,相機的拍照效果越好,攝像頭模組的體積就會越大。這是由光學物理原理所決定的,很難避免。大家如果自己觀察就會發現,蘋果iPhone 11 Pro Max的攝像頭有好幾層凸起。所以如果把機身做的太薄,攝像頭的凸起就會非常明顯,整體的機身外觀就會和難看。

除了蘋果手機之外,國產手機厚度增加的原因也五花八門。華為P30 Pro、OPPO Reno 10倍變焦版這類主打長焦拍照功能的手機由於採用的是“潛望式”的鏡頭設計,攝像頭模組佔用了很大的機身空間,所以厚度會大大增加。

一加7 Pro、紅米K20 Pro這類使用升降式前置攝像頭設計的手機,也是因為升降模組的體積過大,導致機身變厚。

而隨著5G的到來,手機內部所需要的元器件也進一步增加。除了華為少數幾款手機之外,現有的5G手機都使用了外掛基帶,佔用了主板的空間。而且5G對天線的要求更高,機身內部也需要為天線留出更多的空間。所以接下來的5G手機基本上都不再使用升降式攝像頭了,像榮耀V30系列、OPPO Reno3系列、vivo X30系列、紅米K30系列,全部都是挖孔屏外觀。

其中OPPO Reno3 Pro據說機身厚度只有7.7mm,重171g。這應該是接下來5G手機厚度的極致了。因為如果進一步削減厚度的話,肯定會導致機身空間減少,電池容量縮水。而5G的功耗又大,使用外掛基帶的高通驍龍865更是個電老虎,如果電池容量不夠,5G手機的續航將難以保證。

所以未來高端機型當中可能不會再有低於8mm厚度的輕薄旗艦了,中低端非4G手機可能還會有輕薄的款式,但可供用戶選擇的肯定沒有前兩年那麼多了。


貓眼看數碼


為什麼現在手機越做越厚,為什麼不出超薄款?

輕薄的手感的的確能帶來更好的體驗,為了保持手感設計師需要絞盡腦汁,把手機維持在一個合適的厚度和重量。

在以前,輕薄的手機受到更多消費者的喜歡,手機廠商也陷在在追求輕薄手機的圈裡,14年的vivo X5 Max就是當時的產物

“4.75mm”,至今保持著“最薄智能手機”的紀錄,但實用性不強,一天三充的花瓶手機,手機廠商便逐漸不再那麼追求了。




目前限制手機無法輕薄最重要的原因就是電池原因,處理器的提升、高分辨率的屏幕等等帶來的功耗提升,手機的電池續航一直是一個問題。


雙層堆疊主板的出現就是對手機電池空間的妥協,帶來的就是發熱的影響,為了限制手機發熱需要加入散熱,加入液冷銅管散熱又需要佔用手機內部空間。

除了電池之外,手機功能的提升需要塞進更多的元件,更好的相機模組、揚聲器、馬達體積都會隨之增大,雙頻GPS、nfc,紅外等等都需要手機內部空間,到了5G手機,手機信號要求更多更復雜的天線設計,天線需要淨空區,要佔用更多空間。




更長的電池續航,更多的手機元件,這些原因不得不讓手機廠商把手機越做越大,越做越厚,要想控制厚度重量,只能做出更高的集成度,對手機續航或功能做出取捨。


小局座


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依靠當前的技術實力並不是做不出超薄的手機,但是意味著功能性上的妥協。

不知道大家是否還記得2014年發佈的OPPO R5這款手機,憑藉4.85mm的厚度成為了世界上最薄的智能手機。這款手機最大的問題就是待機時間,其次是過於輕薄,握持手感並不舒服。既然2014年能夠實現超薄的設計,那麼至今為何超薄手機幾乎不見蹤跡了呢?

這裡面又隱藏了哪些問題,我們一起來看看吧!


為何現在手機越做越厚,無法重現以往的超薄設計

現在的智能手機重量基本在200g左右,帶上手機套之後俗稱“半斤機”(手機輕薄與重量方面三星手機佔優,這點不服不行)。究竟是何原因導致的這種問題呢?

一、手機電池的問題

手機各種部件的性能均在不斷的提升,唯一停滯不前的就是電池。當前電池容量問題依然是個老大難,只能夠依靠增大電池體積來提升容量。手機功能越來越豐富,耗電量也越來越大,特別是5G網絡的出現,對於電池的要求再次提升到一個新的等級(5G手機電池容量基本在4000mAh以上)。

為了能夠放進去足夠大容量的電池,確保握感的前提下,手機勢必會在厚度上進行妥協。

二、手機攝像頭的問題

手機攝像頭未來的發展趨勢有兩點,一個是多攝像頭共存,一個是高像素攝像頭將成為主流。這裡那小米剛剛發佈的億萬像素手機為例,小米CC9 Pro使用了三星HMX傳感器,這款傳感器的面積為70平方毫米。高像素攝像頭的使用,意味著手機裡輕薄設計更遠了一些。小米CC9 Pro的厚度為9.67mm(厚度幾乎為OPPO R5手機的兩倍),只能夠通過曲面設計來提升握持手感。

三、手機設計形態的問題

除了上述的常規兩點因素外,未來手機依然會以大屏為主。大屏首要解決的就是攜帶問題,當前無論是華為的Mate X還是三星的Galaxy Fold摺疊屏手機,均採取了摺疊屏的方式(小米MIX Alpha的設計理念略有不同,但是也並不輕薄)。

當前手機不再重現OPPO R5的輕薄設計,主要與手機功能提升和使用體驗有關。


關於手機越做越厚,重量越來越高的問題,您怎麼看?

歡迎大家留言討論,喜歡的點點關注。



極客談科技


影響手機厚薄的因素除了工藝設計水平,還受到硬件配製的制約。

電池 。電池技術這些年沒有太大的提升,增大電池密度做到極致後,只能靠增大體積來獲得高容量。我覺得目前為止,榮耀v10的工藝水平和厚薄感應該是最好的,3750容量,6.97mm。可能是絕版存在了。為此,我目前的手機選擇了同樣3750的榮耀20,只為其薄。



天線及射頻的layout 設計。全網通手機需要支持更多的通訊頻段,還有gps, 雙頻wifi,藍牙,nfc,紅外等等,這些都需要一流的佈線設計,解決功能與手機外觀厚薄設計的衝突。比如某米5g手機只支持兩個5g頻段,設計成本減少了,射頻元器件成本也減少了,如果還是很厚說明了什麼。

揚聲器。這個元器件是需要空間的,oppo的音質大家公知,而且不會因為高音質,出現揚聲器設計的手機外觀突兀,還是有一套的。


iFrees


如果你細心觀察近幾年的手機電池容量參數你就知道了,前幾年的手機電池普遍還是兩千毫安左右。現在這段時間發佈的手機沒有一款電池容量低於四千毫安,今年初小米9就是因為電池容量只有三千三百毫安損失了很多用戶,因為小米9做的特別薄,還需要把無線充電線圈放進去,所以電池容量就小了。手機那麼大的一塊電池塞進手機裡面想薄很困難的,目前技術來說是無解的,手機作為日常生活使用頻率最高的東西,手機廠商生產個超薄的手機但是電池只有兩千毫安的容量是賣不出去的。誰能把五千毫安的電池做成一個紐扣大小的話他將成為一洲首富甚至世界首富!那樣的話手機可以實現一個星期一衝,燒油的小汽車都淘汰了,電動車充一次電可以開幾萬公里誰還燒油


小程在浙


因為現在手機廠商想在手機里加的東西實在太多了,手機屏佔比的增加導致手機的內部零部件密度越來越高,屏幕至少6寸以上,裡面要有屏下指紋模組,要有屏下聽筒,光大電池還不夠,還要有快充和無線充電模組,然後攝像頭從兩個發展到4個、5個,再加上更復雜的散熱元器件,導致現在的手機越來越厚重。

人們自然都喜歡更輕薄的手機,但是如果為了輕薄缺失功能的話顯然也不是大家想看到的,手機廠商們並不是做不出輕薄的手機,只是無法在功能和賣點上妥協,這樣就倒逼著手機廠商們捨棄了對輕薄的追求,現在200g以上的手機已經比比皆是了,單手拿時間長了確實很難受。

但是最近一些手機廠商已經開始意識到這一點,在儘量保證不犧牲用戶體驗的情況下,把手機做薄做輕逐漸成為趨勢,比如OPPO月底發佈的Reno3 Pro就只有7.7mm的厚度和170g左右的重量,屬於非常輕快的5G手機了,我認為其它手機廠商應該也會陸續跟進。


嘟嘟聊數碼


現在手機的薄厚已經不在取決於電路主板了,早期的智能手機都比較厚,是因為受主板電路的影響,不得不做厚。

後來隨著手機芯片業的發展,手機的主板做的越來越小,越來越薄,手機就開始就行超薄款了,手機廣告宣傳都以薄為賣點。而手機芯片越來越快的同時,其耗電量也越來越大。原來能用一天的電池現在明顯不夠了,這時就需要增加手機電池的容量。雖然手機芯片在最近幾年超高速的發展,但電池業發展卻沒有跟上步伐,大容量電池必定要增加電池的體積,容量越大體積越大。

現在好多人都是手機不離手,手機耗電巨大,也註定讓廠商增加電池容量。手機就又開始厚了起來!


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