2 月 24 號，華為 Mate Xs 正式亮相，雖然外觀設計相對上一代 Mate X 並沒有明顯改變，但無論顏值還是配置，Mate Xs 仍是摺疊屏手機中首屈一指的產品。最重要的是，Mate Xs 國行版售價依舊維持了上一代 16999 元的價格，相比海外售價 2499 歐元（約合人民幣 19330 元），便宜了 2000 多元。
Mate Xs 於 2 月 26 日開啟線上預約，3 月 5 日正式開售。目前在官方商城已有近 57 萬人預約，另兩家電商平臺預約數量則分別超過了 23 萬、10 萬，三家平臺預約總量超過了 90 萬。如此火爆趨勢，Mate Xs 有望成為今年銷量最高的摺疊屏手機。
Mate X 參數：
- 麒麟 980 + 巴龍 5000
- 8 英寸 2480 × 2200 分辨率 OLED 屏幕
- 8G 內存 + 512G 存儲
- 後置徠卡四攝
- 4500mAh 電池
- 摺疊後 161.3 × 78.5 × 11mm，展開後寬度 146.2mm，重約 300g
- EMUI 9.1.1（基於Android 9）
- 售價 16999
Mate Xs 參數：
- 麒麟 990 5G
- 8 英寸 2480 × 2200 分辨率 OLED 屏幕
- 8G 內存 + 512G 存儲
- 後置徠卡四攝
- 4500mAh 電池
- 摺疊後 161.3 × 78.5 × 11mm，展開後寬度 146.2mm，重約 300g
- EMUI 10.0.1（兼容Android 10）
- 售價 16999
相機規格兩者完全相同：
- 4000 萬像素超感光攝像頭（廣角，f/1.8）
- 1600 萬像素超廣角攝像頭（f/2.2）
- 800 萬像素長焦攝像頭（f/2.4，OIS）
- ToF 攝像頭，支持自動對焦（相位 / 反差），支持 AIS 防抖
對比可以看出，處理器、5G 和系統是 Mate Xs 相較於 Mate X 最大升級。
處理器、5G
Mate Xs 搭載了最新的「麒麟 990 5G」芯片，這是全球首款整合 5G 基帶處理器的芯片，在 5G、AI 和性能三方面有著非常大的提升。相對於 Mate X 的「麒麟 980 」外掛「巴龍 5000」基帶，或是「驍龍 865」外掛「驍龍 X55」基帶，功耗優勢明顯。
- 工藝：「麒麟 990 5G」採用臺積電 7nm+ EUV工藝製程，首次將 5G 基帶集成到 SoC 上，芯片面積相比業界其他方案小 36%。這也是全球首款晶體管數量超過 100 億的移動芯片，達到了 103 億，與此前的「麒麟 980」相比增加了 44 億個。
- CPU：「麒麟 990 5G」採用 2 個大核（Cortex-A76）+ 2箇中核（Cortex-A76）+ 4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高 10%，多核性能提高 9%。
- GPU：「麒麟990 5G」搭載 16 核 Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦芯片相比，性能提高 6%，功耗降低 20%。
- NPU：「麒麟 990 5G」採用華為自研達芬奇架構 NPU，採用 NPU 雙大核 + NPU微核計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU 微核比大核能效最高提升 24 倍。
雖然電池容量沒有增加，但新處理器內置 5G 基帶，整體功耗降低，Mate Xs 電池續航時間相比 Mate X 提高了 21％。
系統、交互
Mate Xs 預裝 EMUI 10 系統，基於 Android 10，依然沒有搭載「谷歌移動服務」Google Mobile Services。Mate X 目前可通過 OTA 升級至 EMUI 10 系統。
除了支持應用於 Mate X 的智慧分屏、平行視界等功能，EMUI 10 加入了「多屏協同」功能，用戶可通過此功能將手機與 MateBook 緊密連接，支持文件傳輸、數據同步等功能。在開啟「多屏協同」後，可以將手機中的內容直接拖拽到電腦、平板上，甚至手機中正在觀看的內容也可以在電腦、平板上繼續觀看。
工藝
儘管沒有像「三星 Galaxy Z Flip」那樣使用玻璃，但 Mate Xs 屏幕保護膜為“成本比黃金貴三倍”的雙層聚酰亞胺柔性材質，強度相比單層提升了 80%。
Mate Xs 的鉸鏈也進行升級，整個鉸鏈系統應用了多種特殊材料和工藝，包括鋯基液態金屬等，極大地提升了鉸鏈的強度，其硬度比鈦合金高 30%。
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