聚酰亞胺（Polyimide, PI）是指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要，是綜合 性能最佳的有機高分子材料之一。
PI 耐高溫達 400℃以上，長期使用溫度範圍為-269～ 260℃，部分無明顯熔點，且具有高絕緣性能。
聚酰亞胺產品以薄膜、複合材料、泡沫塑料、工程塑料、纖維等為主，可應用到航空航天、電氣絕緣、液晶顯示、汽車醫療、原子能、衛星、核潛艇、微電子、精密機械包裝等眾多領域。
PI材料中，PI薄膜具備高強度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，已經成為電子和電機兩大領域上游重要原料之一。PI薄膜按照用途分為以絕緣和耐熱為主要性能指標的電工級和賦有高撓性、低膨脹系 數等性能的電子級。用於電子信息產品中的電子級PI薄膜作為特種工程材料，被稱為“黃金薄膜”。
電子級 PI 薄膜具有廣泛的應用場景。由於聚酰亞胺 PI 在性能和合成方面的突出優點，電子級 PI 薄膜的主要應用包括：柔性基板和蓋板材料、COF 柔性基板、FPC 基板和覆蓋層材料、石墨散熱片的原膜材料和 5G應用的MPI 等。
一、電子PI應用於半導體封裝
（1）聚酰亞胺是高壓 IGBT 芯片表面鈍化工藝的重要材料。聚酰亞胺耐高溫，絕緣性能良好， 工藝簡單，化學性質穩定，臺階覆蓋好，與鋁的熱匹配性好，廣泛應用於高壓芯片最外層表面鈍化，但其抗潮、抗離子玷汙能力不夠強，需與無機鈍化結構搭配使用。
（2）聚酰亞胺已成為先進封裝核心材料。聚酰亞胺在很大程度上滿足高純度、高耐熱、高力學性能、高絕緣性能、高頻穩定性；低介電常數與介電 損耗、低吸潮性、低內應力、低熱膨脹係數和低成型工藝溫度的要求，成為先進封裝的核心材料。
二、電子PI應用於5G手機
（1）PI 膜是製備石墨散熱片的核心原料。石墨散熱片廣泛應用於手機、平板電腦、 筆記本電腦及智能電視等電子產品的散熱中，是電子產品的上游。。目前，石墨散熱片的主要材料是人工石墨片(Graphite sheet)。人工石墨片的主要原料就是聚酰亞胺薄膜(PI film)經過碳化和石墨化兩道高溫製程產生。
隨著散熱應用市場成長， 聚酰亞胺薄膜在人工石墨片的應用也將會逐漸增加比重。國內主要供應商為：時代新材。（2）MPI 是5G手機前期發展的主流材料選擇。目前 MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亞胺）因具有操作溫度寬，在低溫壓合銅箔下易操作，表面能夠與銅較易接著，且價格較親民等優 點，有望成為5G時代天線材料的主流選擇之一。
三、電子PI應用於柔性顯示
具有優良的耐高溫特性、可撓性及耐化學穩定性的 PI 材料，是當前 OLED 柔性基板和蓋板材料的最佳選擇，OLED 顯示的快速發展拉動 PI 薄膜的市場需求。電子級 PI 是 COF 封裝的核心難點。TV 高清化和手機全面屏已成主流發展趨勢，相比於傳統的 COG 技術，COF 技術可以縮小邊框 1.5mm 左右的寬度，在封裝基板的高密度構裝技術發展上優勢顯著。
四、電子PI應用於FPC:基板和覆蓋層材料，目前PI下游重要需求
FPC 是現代電子產品的關鍵互聯器件。FPC（Flexible Printed Circuit Board，柔性印製電路板）是 PCB（Printed Circuit Board，印製線路板）的一種，是電子產品的關鍵電子互連器件。
PI 膜是 FPC 的核心材料。FPC 的使用一般以銅箔與 PI 薄膜材料貼合製成軟性銅箔基板 （FCCL），覆蓋膜（Cover layer）、補強板及防靜電層等材料製作成軟板。
FCCL 是電子級 PI 膜的重要應用市場。撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate， FCCL）是 FPC 的加工基材，一般以銅箔與 PI 薄膜材料貼合製成，是 FPC 的核心原材料。FPC 的應用包括軍事、汽車、電腦、相機、手機等。
目前，此次疫情若在日韓擴散，電子原材料產商受到影響，可能會出現供貨不足的問題。而我國目前 PI 材料依賴日韓進口，勢必受到影響，在這種環境下，國產替代必將加速進行，同時毛利率有望提升。
PI行業國內優質上市公司如下：
1）萬潤股份：全資子公司專業從事聚酰亞胺生產。公司持有 100%股權的子公司煙臺海川化學制品有限公司（以下簡稱：海川化學）是專業從事精細液晶化學品生產的企業。海川化學主要產品為聚酰亞胺類單體、鋰電池添加劑和其他化學品。
2）時代新材：公司從事高性能聚酰亞胺薄膜等高分子材料製品策開發和生產等。公司具備微電子級 PI 膜生產能力，並致力於成為國內最大、國際具有重要影響的高性能 PI 膜生產基地。
3）鼎龍股份：公司是國內首家也是目前唯一一家實現柔性 OLED 顯示基板材料 PI 漿料量產、國內首家產品實現在面板廠商 G6 代線全製程驗證、在線測試通過的企業；並與國內的核心面板廠商保持緊密溝通、全面開展樣品測試、驗證及評價工作。
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