集微網消息（文/小山）據鉅亨網報道，晶圓代工龍頭臺積電今 (3) 日宣佈，將與博通攜手合作強化 CoWoS平臺，以支持業界首創且最大的2 倍光罩尺寸中介層，面積約 1700 平方毫米。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate） 是臺積電晶圓級系統整合組合 (WLSI) 解決方案之一，能與晶體管微縮互補，在晶體管微縮外進行系統級微縮。
據悉，由臺積電和博通聯手強化的新一代 CoWoS 中介層由 2 張全幅光罩拼接構成，可大幅提升運算能力，同時藉由更多系統單芯片(SoC)來支持先進高性能運算系統，同時準備就緒以支持臺積 5 納米制程技術。
臺積電指出，該項新一代 CoWoS 技術可容納多個邏輯系統單芯片和多達 6 個高帶寬內存 (HBM) 立方體，能提供高達 96GB 的內存容量。此外，該技術提供每秒高達 2.7 萬億位的帶寬，相較 2016 年推出的 CoWoS 解決方案，速度增加 2.7 倍。
CoWoS 解決方案具備支持更高內存容量和帶寬的優勢，適用於內存密集型處理工作，如深度學習、5G 網絡、具有節能效益的數據中心以及其他更多應用。除了提供更多空間來提升運算能力、輸入 / 輸出、以及 HBM 整合外，強化版的 CoWoS 技術也可提供更高的設計靈活性和更好的良率，來支持先進製程上特殊應用芯片設計。
報道指出，在臺積電與博通合作的 CoWoS 平臺中，博通定義了複雜的上層芯片、中介層、及 HBM 結構；而臺積電則負責開發生產製程，充分提升良率與性能，並能通過開發數代 CoWoS 平臺的經驗，將 CoWoS 平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，最後將此強化成果導入量產。（校對/ Jurnan ）
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