随着近些年的迅猛发展以及5G时代的来临，部分芯片企业在全球半导体市场中脱颖而出，弯道超车的中国芯片或将跻身世界前沿。半导体是芯片产业链的根基,如果没有半导体这一重要载体,芯片研发设计行将成为“无本之木”,社会信息化进程的推进也将会受到很大影响。近日,互联网周刊&eNet研究院发布了一份2019年半导体及元器件企业50强榜单,其中汇顶科技位居榜首,前十名分别是汇顶科技、韦尔股份、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兆易创新、中微公司、生益科技、紫光国微、三环集团。
榜单详情如下:
“中国芯”或弯道超车
经过几十年的发展，目前已有近2000家芯片设计相关公司，公司数量稳居世界首位。但论及总营收却只占全球芯片营收约13%。不得不面对的事实是，中国近十年芯片的年度进口额都超过了该年度的原油进口额，因而在未来的芯片发展中既有极大的提升空间又有极大的技术挑战。
随着5G时代的来临，芯片的“使命”也将从数据计算切换为支撑机器智能，围绕物联网、车联网和人工智能等领域，可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域在国产技术均有突破，诸如华为、平头哥、紫光展锐、寒武纪等国内“一线”集成电路设计企业已渐成气候。部分企业在全球半导体市场中脱颖而出，弯道超车的中国芯片或将跻身世界前沿。
自主芯片产业链初具规模
在半导体供应链国产化推动下，中国芯片产业链已初具规模，从设计到制造再到封装测试的相关环节已经打通，产业链上下游出现了一批代表性的企业，其中，位于中下游的半导体产业也打拼出了属于自己半壁江山。
比如，在制造环节的中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。在封装测试环节的长电科技已经成长为全球第三大封测企业，其技术布局相对完整，在封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务方面都具有相对的优势。
美国的新一轮技术封锁，反而成了推动中国芯片行业发展进程的加速度。尤其是首当其冲的华为，更是加快了其产业链布局的步伐。华为于今年4月投资成立了哈勃投资，该公司于近日入股了山东天岳先进材料科技有限公司和杰华特微电子有限公司两家半导体相关公司，这意味着华为开始涉足半导体产业链的上下游。
沉下心来扎实走好产业发展的每一步，很多时候品质的本质不在于产品的本身而在于它在同类别的产品中的角色分量。
实现半导体产业总体部署、重要规划、统筹推进是唯一成功路径
博弈的本质，不是相争，是合作。
在半导体产业链向中国转移大局落定的当下，我国各级政府对半导体产业的扶持力度正不断加大。由政府主导的半导体产业大基金项目（大基金）将进一步加速产业的快速成长。
公司化运作的大基金能进一步促进上下游企业间的战略合作，并在支持国家科技重大专项的研发以及专项基金支持的项目上产生核心战斗力，进而在产业发展上形成良好的联动效应与协同效应。
伴随着产业的崛起，芯片产业链上大大小小的厂商如雨后春笋般涌现，因而进一步引导产业合理布局也是工作中的重点。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在2019年集微半导体峰会上表示，“投资人不仅仅要支持设计业，也要支持中国半导体产业的短板——装备业和材料业，还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域”。
在世界级的“排位赛”中，不仅要强化企业的单兵作战能力，更要强化产业的团队进攻能力。因而，在竞争的机制下形成竞争性产业集群，是唯一路径。
随着国家大基金的进入，大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。虽然目前产业总体正处于起步阶段，未来5-10年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。综合来看，我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革。
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