4月2日晚間，上交所公佈第六批新受理科創板上市企業名單，一家上海本土企業——聚辰半導體股份有限公司也位列其中。 據招股書顯示，聚辰半導體本次擬募資7.27億元主要針對非易失性存儲器產品線和混合信號類芯片產品線項目的開發升級，其保薦機構為中金公司。
值得注意的是，早在2018年11月23日，聚辰半導體就向上海證監局提交了輔導備案申請，計劃在A股主板IPO。不過，當“科創板”這股暖風迎面而來時，聚辰半導體就於3月11日決定將擬申報上市的板塊由上交所主板變更為科創板。
此外，在聚辰半導體“示愛”科創板後，也能看出其身披“榮光”的一些徵兆。
比如，這是上海本土第一家進入上海科創板輔導的半導體公司，上海市領導前不久還親臨視察過。而想上科創板幾十家的芯片半導體企業中，聚辰半導體也是第一家進入科創板輔導的公司。
不過，筆者好奇的是，聚辰半導體究竟成色如何，又能不能擔得起這份“榮光”呢？
5次變更法人的“影子股”
成立於2009年的聚辰半導體股份有限公司為集成集成電路設計企業，其主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，並提供應用解決方案和技術支持服務。
值得一提的是，在此次聚成半導體改道科創板的背後，還能看出其像部分科創板股票所具備的“影子性質”一樣，在A股市場上依舊存有影子股。
據招股說明書顯示，陳作濤先生通過控股股東江西和光間接控制發行人28.36%股份，另通過武漢珞珈和北京珞珈間接控制發行人6.17%和6.17%股份，合計控制公司40.70%股份；而再結合陳作濤先生通過新越成長間接持有發行人0.16%的股份來看，不難看出陳作濤先生為發行人的實際控制人。
需要指出的是，持有聚辰半導體28.36%股份的江西和光投資管理有限公司的控股股東是天壕投資集團有限公司，天壕投資集團有限公司旗下的上市公司是天壕環境。
此外，在2019年1月24日，天壕環境在互動平臺回答投資者提問時便表示，聚辰半導體的控股股東為天壕投資集團有限公司，而天壕投資集團通過江西和光投資管理有限公司持有聚辰半導體28.36%的股份，天壕投資集團實際控制人為陳作濤先生，天壕環境的董事長陳作濤也是現任聚辰半導體董事長。
受到聚辰半導體準備上科創板的利好消息影響，4月3日收盤，天壕環境報5.77元/股，上漲了0.35%。
不過，值得一提的是，從2014年到如今的4年時間裡，聚辰半導體的法人變了5次。
據工商資料顯示，2014年7月法人由浦漢滬變為金波；2015年3月法人變為範仁永；2016年1月法人又變為了浦漢滬；同年7月法人變為TERENCETANENGCHUAN；2017年4月法人最終變成了陳作濤。
毛利率下滑的存儲芯片“獨角獸”
2010年，聚辰半導體從美資ISSI（納斯達克上市公司）剝離運營後，距今為止其已經有超過18年的存儲芯片設計經驗。
據招股說明書顯示，聚辰半導體目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。
而從聚辰半導體目前擁有的EEPROM這條產品線來說，其市場份額也是十分可觀的。根據賽迪顧問統計，2018年公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商，佔有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業中排名第一。
此外，招股說明書還披露，該公司目前已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關係，產品應用於三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品。
不過，值得一提的是，縱觀聚辰半導體近幾年的業績，能夠看出其在毛利率下降的風險中“裹挾”的發展。
據招股書顯示，聚辰半導體2016年度、2017年度及2018年度，公司的營業收入分別為30,675.37萬元、34,385.79萬元及43,219.22萬元，2017年度及2018年度較前年增幅分別為12.10%及25.69%；2016年度、2017年度及2018年度，公司淨利潤分別為3,467.25萬元、5,743.07萬元及10,337.24萬元，2017年度及2018年度較前年增幅分別為65.64%及79.99%，增長較快。
但是其在招股書中也表明:
“未來若由於行業競爭加劇、下游市場波動等原因導致公司主要產品供需發生不利變化，可能對公司業務開展產生影響，並可能導致公司經營業績發生下滑。”而值得注意的是，聚辰半導體已然面臨毛利率下降的風險了。 據招股書披露，2016年至2018年，公司綜合毛利率分別為45.47%、48.53%及45.87%，2017年到2018年之間，公司已經出現毛利率下滑的現象。對此，其表示公司主要產品毛利率主要受產品售價、原材料及封裝測試成本、供應商工藝水平及公司設計能力等多種因素的影響，若上述因素髮生不利變動，可能導致公司毛利率下降。
行業機遇與挑戰並存的“事實”
事實上，聚辰半導體所處的集成電路行業正是一個機遇與挑戰並存的時代。
首先，從集成電路行業的機遇來看。
其一，國家持續關注並大力支持集成電路行業的發展。一方面國家為規範集成電路行業的競爭秩序，加強對集成電路相關知識產權的保護力度，相繼出臺了《集成電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設計保護條例》等法律法規為集成電路行業的健康發展“保駕護航”。另一方面國家出臺了若干優惠政策，從投融資、稅收、出口等各個方面鼓勵支撐電路行業的發展，為其解決資金方面的困擾。
其二，集成電路市場大有可為。具體來說，得益於集成電路應用領域的拓展和國內市場需求的不斷擴大，國內集成電路設計企業獲得了大量的市場機會。根據中國半導體行業協會統計，2018 年中國集成電路設計業銷售額達 2,519.3億元，同比增長 21.5%，2014 年至 2018 年集成電路設計業銷售額的複合年均增長率達24.0%，保持持續較快增長。
接下來再看看聚辰半導體所處行業將面臨的挑戰。
一方面，集成電路行業基礎相對薄弱或將稱為行業裡的挑戰。總體上來看，儘管我國政府和企業愈發重視集成電路產業的研發投入，集成電路設計行業的技術水平和產業規模都已有顯著提升，但由於企業資金力量相對不足、技術發展存在滯後性，我國集成電路設計行業尚不如國外市場成熟，產業環境有待進一步完善，整體研發實力、創新能力仍有待提升。
另一方面，高端專業人才較為缺乏也將成為不可避免的挑戰。集成電路設計行業為典型的知識和技術密集型行業，對人才的數量和質量均有較高要求，需要大量跨專業、複合型、國際化的高端人才。不過我國集成電路行業起步較晚，在人才儲備上存在滯後性，儘管國內集成電路設計企業對人才引進和培養的力度逐漸加大，但隨著市場需求的不斷增長，高端專業人才匱乏的情況依然普遍存在。
事實上，任何一個行業在發展的時候，其所面臨的情況不僅僅是“機遇”那麼簡單，與機遇共生的“挑戰”也是每一個行業所要面臨的一種狀況，對聚辰半導體所處的行業來說，情況亦然。
小結
總體上來看，雖然聚辰半導體是一家身披“榮光”衝刺科創板的公司，但其也具有部分登陸科創板公司所擁有一些風險點，例如“毛利率下降”的不利因素。此外，該公司也依然身處於一個機遇與挑戰共生的集成電路行業，其未來發展如何，依舊存有不確定性。
不過，可以預見的是，假若聚辰半導體能夠克服行業帶來的挑戰以及改善自身的不利因素，作為存儲獨角獸的它，“榮光”定然不止這些。
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