華天科技（002185）
佈局先進產能， 受益芯片國產化趨勢，重申增持評級
8 月 24 日公司發佈半年報， 符合預期。 2018 上半年實現營收 38 億元，同比增長 14.30%；歸母淨利潤 2.10 億元，同比下滑 17.46%； 銷售費用率同比下降 0.16pct，管理費用率同比下降 0.07pct，財務費用率下降 0.03pct，三費費率相對穩定。公司上半年業績下滑，是由於生產成本上升及子公司華天崑山產能利用率低。 公司作為優秀的 IC 封測廠商， 技術佈局全面且向先進產能側重， 未來有望受益於芯片國產化趨勢，預計 18-20 年 EPS 為0.28 元、 0.32 元、 0.41 元，目標價為 7.00~7.56 元， 維持增持評級。
深化全球銷售網絡， MEMS 上量生產
2018 年上半年公司繼續堅持“以客戶為中心，為客戶創造價值”的經營理念，不斷加強市場開發，持續提高服務國際客戶和目標客戶開發及導入能力。 2018 年上半年歐美地區銷售收入佔比進一步增大，以硅麥為代表的MEMS 產品產量快速增長， LED 業務結構優化並在上半年實現扭虧為盈。
重視研發， 開發驗證 CIS、 NAND 存儲器、光學指紋等新產品
上半年， 公司具有自主知識產權的“硅基扇出型封裝技術”已完成平面多芯片系統封裝技術開發，目前和多個國內外客戶進行產品開發。車載圖像傳感器通過可靠性評估，獲得行業標準 IATF 16949 認證。濾波器封裝進入批量生產。完成了 3D NAND 8 層疊芯工藝驗證工作並進行了 16 層疊芯工藝開發。光學指紋完成封裝工藝技術開發驗證並具備量產能力。晶圓級凸點技術實現了 16/14 納米節點芯片的規模化量產。
大陸建廠潮帶來封測配套需求， 維持增持評級
大陸半導體建廠潮帶來封裝產能的配套需求， 公司作為大陸本土封裝廠深度受益。由於公司 2017 年擴產較快、 折舊高且 2018 年元器件成本有所上調毛利率下滑， 我們將 18-19 年歸母淨利潤預測從 7.33、 9.23 億元調整為6.05、6.78 億元， 2020 年歸母淨利潤預計為 8.78 億元。目前股價對應 2018年 PE 為 18.33x。 封測公司 2018 年 PE 估值均值是 30.83 倍，但由於晶方科技上半年業績同比增速高於同業，且晶方科技市值較小，我們認為長電、通富的估值（ 26.61x、 27.37x）更具有可比性，給予公司 2018 年 25x-27x的估值，對應目標價為 7.00~7.56 元， 維持增持評級。
風險提示： 市場競爭風險加劇；產品研發不達預期；宏觀經濟影響市場需求。
本文源自證券市場紅週刊
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