02.27 新萊應材:目前半導體設備的訂單排到今年5月份

中證網訊(記者 張興旺)新萊應材(300260)2月27日下午在深交所互動易回覆投資者提問時表示,目前公司半導體行業的產能利用率接近滿產,公司2019年公開發行可轉債募投項目為公司為擴大半導體行業的市場而實施建設,目前半導體設備的訂單排到今年5月份。


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