在對大功率和高能效需求日益增長的 5G 通信時代，意法半導體推出 STWLC68 系列產品，為市場帶來業界領先的，擁有極高傳輸能效並安全可靠的無線充電解決方案。
意法半導體最新的無線充電產品既可以是高功率接收器，又可以用作電能發射器，實現快速輸電和電源共享功能，並具有 FOD(異物檢測)和其它的重要的意法半導體專有的安全 IP 技術。
意法半導體的專有高壓技術，再加上出色的混合信號設計和完善的質量保證，讓客戶能夠開發並向市場提供最先進的無線充電產品。
STWLC68 系列產品集成度很高，需要的外部元器件(BoM) 很少 ，應用範圍廣泛，從小巧的可穿戴設備，到智能手機、平板電腦等較大的產品都適用。STWLC68 符合 WPC Qi 1.2.4 無線充電標準，完全兼容市場上所有的 Qi 認證設備。
STWLC68 集成功能完整的低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩壓器，實現了高能效和低耗散功率，這對於對多餘的熱量聚集高度敏感的應用至關重要。
片上 I2C 接口支持在芯片中自定義固件和平臺參數，並且可以將配置參數保存到內部 OTP 存儲器。附加的固件修補程序可提高 IC 的應用靈活性。
為了滿足更廣泛的應用需求，STWLC68 系列適用於 0W 至 5W 以及 5W 以下的解決方案，例如，STWLC68JRH 是為滿足低功率應用專門設計。
新產品有 STEVAL-ISB68RX 和 STEVAL-ISB68WA 兩種評估板，方便開發者在標準 5W 和 PCB 面積敏感的 2.5W 低功率應用上對 STWLC68JRH 原型進行開發和評測。評估套件上手容易，配有排針插座接口，可以輕鬆連接 GPIO 引腳和其它重要信號。隨板附有一個 USB 轉接板，用於配置芯片寄存器。
STWLC68JRH 現已投產，採用 3.29mm x 3.7mm x 0.6mm, 72 焊球 0.4mm 間距 WLCSP 封裝。
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