英特爾發佈全新第二代至強可擴展處理器
2月25日，英特爾宣佈至強可擴展平臺正式迎來針對性能和性價比優化的全新至強可擴展處理器，主要面向英特爾在雲、網絡和邊緣領域的主流至強可擴展處理器客戶。主流OxM廠商即日起將發售搭載這些新處理器的產品。
平均來說，全新第二代英特爾至強金牌處理器相比第一代至強金牌處理器，性能提升達1.36倍，性價比提升1.42倍。
為打造這種級別的性能和價值，英特爾從多個方面優化了這些全新服務器處理器，包括增加核心數量、提高緩存或提升處理器頻率。這些新處理器採用“R”、“T”或“U”後綴進行標記，適合雙路和單路的主流與入門級服務器。
主要OEM和ODM廠商已經推出了數百款搭載全新英特爾第二代至強可擴展處理器的系統。目前有部分系統已經上市，未來幾周還會有更多系統即將面世。
英特爾今天還推出了兩款全新處理器——英特爾至強金牌6256和6250，其基礎和睿頻頻率分別高達3.9 GHz和4.5 GHz，是目前業內的最高值。這兩款高頻處理器針對隨著時鐘頻率而擴展的工作負載進行了優化，例如金融交易、模擬和建模、高性能計算和數據庫等。
華為新摺疊屏機皇Mate Xs發佈
2月24日晚，華為聯合“京東直播x超級發佈會“召開終端產品與戰略線上發佈會，發佈了包括華為Mate Xs摺疊屏5G手機、華為MatePad Pro 5G、華為路由AX3系列路由器、華為5G CPE Pro 2路由器在內的多款新品。
其中，備受關注的是新一代摺疊屏手機——Mate Xs。作為去年發佈的Mate X的升級版，華為Mate Xs主要升級有：1、屏幕；2、鉸鏈；3、處理器；4、拍照。
華為Mate Xs延續了Mate X的鷹翼摺疊屏設計，摺疊屏可以在8英寸、6.6英寸、6.38英寸三種尺寸間變化。展開時是8英寸無界屏幕，閉合後則成為正面6.6英寸、反面6.38英寸的精巧手機。
處理器由麒麟980+巴龍5000升級到麒麟990 5G SoC。性能方面，CPU、GPU、NPU分別提升23%、39%、460%；能效方面，CPU、GPU、NPU提升23%、32%、290%。支持2G/3G/4G/5G全網通，支持NSA/SA雙模，支持5G+4G雙卡雙待，支持更多5G頻段。電池容量4500mAh，支持55W快充。
拍照上，升級超感光徠卡四攝影像系統，包括：4000萬像素（27mm、f/1.RYYB ）超感光鏡頭、800萬像素（80mm、f/2.4、OIS）長焦鏡頭、1600萬像素（17mm、f/2.2）、TOF攝像頭（支持專業級虛化效果）。最高支持IOS 204800超高感光度，45倍變焦範圍（3倍光學、30倍數字），支持OSI+AIS超級防抖。
華為Mate Xs 5G（8GB+512GB）售價2499歐元（約合1.9萬元），全球上市，下個月與大家見面。中國市場將於2月26日10:08開啟線上預約，3月5日10:08正式開售。
在巴塞羅那5G全場景發佈會最後，華為消費者終端CEO餘承東還宣佈了一件大事——3月26日，華為將在巴黎發佈P40系列手機，餘承東表示這是全球最強5G旗艦手機。
SK海力士偷跑AMD大核心Navi
AMD CEO蘇姿豐博士曾承諾“Big Navi”顯卡年內推出，這一次，韓方充當了洩露情報的急先軍。本月，AMD在韓國RRA註冊的顯卡產品D30201、D32310曝光，據說對應的就是“Big Navi”。
現在，有SK海力士員工洩露了D32310/15的部分參數，GPU包括80組CU、5120個流處理器，320個TMU（紋理單元）、96個ROP光柵單元，二級緩存12MB。
顯存方面，24GB HBM2E，4096bit，帶寬高達2TB/s（針腳帶寬4Gbps）。
簡單對比下，相較於7nm Navi 10核心的RX 5700 XT，“Big Navi”流處理器、紋理單元數量翻番，ROP單元增加50%、L2增加兩倍，顯存容量增加兩倍，帶寬增加3.5倍。
由於頻率數據未知，還不能簡單說“Big Navi”性能是RX 5700 XT的兩倍，還要考慮功耗（據說得益於第二代7nm和RDNA2架構，Big Navi功耗在300W以內）。
OPPO Find X2系列3月6日發佈
2月25日消息，OPPO宣佈Find X2系列將於3月6日全球首發。Find X2系列包含Find X2 Pro和Find X2兩款。
據悉，OPPO為Find X2系列特別定製了小孔徑挖孔屏，分辨率達到了3K級別，刷新率達到了120Hz。更重要的是，Find X2提供了3K、120Hz選項，兼顧了高刷新率和高分辨率。
OPPO副總裁沈義人表示，Find X2這塊屏幕放到2020年來看都是頂級水準。
核心配置上，Find X2系列搭載高通驍龍865旗艦平臺，支持SA、NSA雙模5G，有望配備LPDDR5內存及UFS 3.X（可能是UFS 3.1也可能是UFS 3.0）閃存，支持65W SuperVOOC超級閃充及30W無線VOOC閃充。
此外，Find X2系列擁有一顆定製索尼高像素Sensor。消息稱Find X2定製的這枚索尼Sensor擁有最新的解決方案，它搭載了PDAF全像素全向對焦技術。得益於全新的定製索尼Sensor，Find X2系列影像相比上一代Find X有大幅提升。
總而言之，Find X2在屏幕、性能、影像、充電、網絡等方面都有大幅提升。
NVIDIA並未計劃3月發佈7nm安培顯卡
如果說NVIDIA Ampere（安培）核心顯卡一季度發佈可信，那幾個時間點無外乎2月底的波士頓遊戲展、3月的GTC和GDC。其中自家主場GTC自然機會最佳，況且老黃已經熱烈邀請分析師到場，稱“絕不讓你失望”。
不過，一向消息準確的德國人Igor表示，3月發佈Ampere是小概率事件，他認識的一些NV記者會常客並未收到邀請或有專門出行計劃。
他指出，Ampere的節奏安排應該和Turing類似，真正的窗口期從7月底的Siggraph 2020開始，到8月底的Gamescom（科隆遊戲展）。
上週有爆料指出，Ampere大核心面積826mm²，在7nm的尺度下可謂誇張。其中GA103核心由6組GPC、60個SM單元、疑似7680個CUDA組成，位寬320bit,FP32規模翻倍，Tensor Core翻倍，L1增大，光追單元升級為RT Core Advanced，光線追蹤性能增幅50%以上。
Redmi K30 Pro 3月發佈
2月25日，Redmi預告K30 Pro將於3月份正式發佈。小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi不做乞丐版，只做真旗艦，K30 Pro將延續K20 Pro的使命和榮光，3月份見。
從官方公佈的海報來看，K30 Pro採用的是彈出全面屏方案。和3.5mm耳機孔一樣，彈出全面屏在2020年挖孔屏時代成為“稀有物種”。目前尚不確定K30 Pro的屏幕細節，預計分辨率為FHD+，刷新率可能是90Hz。
核心配置上，K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺，支持SA、NSA雙模5G，有望配備LPDDR5內存及UFS 3.0閃存，後置主攝可能是索尼IMX686（6400萬像素），支持超級快充。
此外，Redmi K30 Pro可能會支持WiFi 6，有可能配備橫向線性馬達。
和上一代相比，Redmi K30 Pro延續了彈出全面屏方案，在性能、網絡、影像、充電等方面都有明顯提升。
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