02.25 高斯贝尔—投资者提问:“你好董秘。贵公司生产的高频覆铜板产品是不是,做pcb的基本材料,又叫做芯板,

用户提问来自:股痴伟哥8

你好董秘。贵公司生产的高频覆铜板产品是不是,做pcb的基本材料,又叫做芯板,年生产15万平是什么概念

董秘回复:

您好,感谢您对公司的关注。覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板,覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料。公司覆铜板车间可以实现年产能约100至150万平方米。

2020年02月25日 11:50


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