2020年隨著小米10的發佈，各大廠商開始了自己節奏的產品發佈。其中小米獨立出來的Redmi K30Pro也是同樣備受關注，有了老大哥小米10在前面開了個好頭，並且此前Redmi K30的銷量成績表現也不錯，這一次進階版本的K30Pro也是讓很多人十分關心。目前可以確認的就是Redmi K30Pro採用的是高通驍龍865處理器，旗艦配置打底。
但更多人關心的是外觀，目前市面上已經被劉海、單挖孔、雙挖孔所佔據。但其實很多人還是想念正面無劉海的設計，而今天盧偉冰曝光了Redmi K30Pro的正面額頭的外觀，讓大家想買這款手機的用戶放心下來了。從圖中可以看出，正面額頭沒有開孔。99%是採用升降式的設計結構。
這個設計也是引發了很多好評，畢竟挖孔只是權宜之計，真正的無遮擋屏幕才是用戶視覺觀感上最喜歡的東西。而盧偉冰則表示Redmi一直在堅持做“真旗艦”，不做“乞丐版”，踏踏實實做“水桶機”，培養“釘子戶”在最後盧偉冰還表示這款手機將會在3月見面，而對於發佈時間來說我覺得應該是3月中旬，這次K30Pro完全是對標榮耀的K30Pro來勢洶洶。你們覺得手機額頭是挖孔好還是劉海好又或者是真全面屏好呢？
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