沃特股份—投资者提问:“董秘好,请问公司有无适用于半导体芯片产业封装用材料,是否会开拓这块业务,谢谢

用户提问来自:irm2262245

董秘好,请问公司有无适用于半导体芯片产业封装用材料,是否会开拓这块业务,谢谢。

董秘回复:

您好!公司半导体芯片包装盒用材料、封装托盘用材料产品已经批量向中国大陆、中国台湾等地区客户供应。谢谢。

2020年02月24日 21:34


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