前段時間，高通公佈首款基於5nm工藝打造的芯片——驍龍X60。不過，由於三星和臺積電量產能力有限，因此驍龍X60的上市時間被推到2021年第一季度，短期內無緣與消費者見面，這也從側面反映出高端製作工藝在市場上的搶手程度。
眾所周知，對於芯片產品而言，製作工藝越高，性能提升就越明顯。因此掌握最新進的製作工藝，代工廠商就可以獲得源源不斷的訂單，臺積電因此成為全球第一大芯片代工廠商。
根據臺積電公佈的最新消息，臺積電5nm工藝產線良品率已達到的量產水準，蘋果A14芯片以及麒麟1020處理器將成為臺積電首批使用5nm製程工藝打造而成的產品。
不過，根據日本媒體報道，臺積電最新5nm工藝或許在不久後會被日本反超。因為目前日本科學家在半導體技術上取得重大突破，全新3nm工藝即將誕生。據悉，東京工業大學和Socionext的科學家設計的世界上最小的鎖相環路。值得一提的是，減少鎖相環路的尺寸，提升鎖相環路性能是邁向新一代製作工藝的必經之路。
雖然，目前主流媒體大都認為3nm工藝實現的關鍵在於用多橋通道FET工藝，取代之前的FinFET工藝，但目前行業內並沒有對3nm工藝技術制定明確的標準。因此，即便芯片仍是使用FinFET工藝，但能成功藉助全新鎖相環路設計，讓芯片尺寸縮小，性能大幅提升，其也能獲得3nm工藝頭銜。
當然，想要單純靠鎖相環路這一突破，進入到3nm時代並不容易。全新鎖相環路最多隻能加快5nm工藝向3nm工藝過度的速度，並不能直接幫助芯片工藝實現跨級突破。
但即便如此，這一成績也值得驕傲。畢竟，根據摩爾定律顯示，芯片製作工藝升級只會越來越難，而且目前芯片技術更新週期已經延長到2年，全新鎖相環路的出現將大大縮短，新技術的等待時長，無論是對於廠商還是消費者而言，都是一件值得高興的事。
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