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Corvallis是一家帮助实现下一代半导体制造技术的公司，其今年已筹集了俄勒冈州的第一轮大型启动资金。
2007年从俄勒冈州州立大学（Oregon State University）剥离出来的Inpria周四宣布，第三轮融资已筹集3100万美元。该公司总共筹集了7600万美元。
如今，它的支持者包括全球最大的芯片制造商，其中包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和海力士(Hynix)。
Inpria正在帮助这些公司克服一个严重的障碍，这个障碍极大地减缓了计算机芯片的发展速度。计算机芯片上的功能已经变得如此微小，以至于制造商无法可靠地生产出更小的功能。
英特尔最新一代10纳米芯片于2019年晚些时候上市，比原计划晚了许多年。此前，由于其芯片的特性接近原子尺度，英特尔一直在努力克服持续存在的缺陷。
因此，对于英特尔即将推出的7nm芯片，该公司正转向一种称为极紫外光刻（EUV）的新制造工具。
这些巨大的EUV工具大约有一辆校车那么大，每件价值1亿美元。它们使芯片制造商能够在硅片上投射更小的图案，为电脑芯片上更小的功能打开了大门。反过来，越来越小的功能可以生产出更快，更高效的微处理器。
Inpria开发了一种光敏材料，据称可以在EUV工具制造的芯片上实现特别小的功能。这家拥有45名员工的公司表示，它将利用周四的投资扩大生产规模，并继续开发产品。
俄勒冈州的初创公司在2019年筹集的风险资本超过了自互联网时代以来的任何一年。Inpria的3100万美元是该州2020年的第一笔大型风险投资。
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