文章寫的很全面，我打算分享給大家看看最全的半導體解析。
三個關鍵詞理解半導體大行情：“10倍空間”、“GDP增加3.2%”、“卡脖子”。
第一：要是能完全替代3055億美元的進口額，那麼國內半導體產業還有10倍以上空間。
第二：半導體全部國產化後，每年可增加3.2%的GDP。
第三：半導體制造是半導體國產化“卡脖子”環節，是短板、是稀缺資源——是最具投資價值的標的。
產業屬性決定，現在的龍頭也是未來的龍頭，半導體制造是大投入、長期積累的產業。成立20年的中芯國際(00981)、成立15年的華虹半導體(01347)已經在先進工藝和特色工藝領域有鉅額資本投入和大量經驗積累，中國內地的半導體制造崛起肯定得指望這兩家公司。
繼續推薦半導體制造兩大龍頭——先進製程龍頭：中芯國際，特色工藝龍頭：華虹半導體。
報告摘要
01、10倍空間——國內半導體市場還有10倍空間
2018年中國集成電路設計產業收入中只有1763億元（251億美元）銷售給國內，而2018年中國集成電路進口額3121億美元，是國內自給的12.3倍。假如國內芯片設計公司的供給，能替代鉅額進口的需求，那麼國內芯片設計公司的市場還有超過10倍的空間。
02、GDP的3.2%——半導體全部國產化可增加GDP約3.2%
2019年中國集成電路進口3055億美元，遠超原油進口2387億美元。過去10年集成電路進口額擴大2.4倍，原油進口額擴大1.8倍。 半導體全部國產化能使GDP總額增加3.2%。
03、半導體制造是目前中國內地半導體“卡脖子”環節
半導體制造是目前中國內地半導體發展的最大瓶頸。電腦CPU、手機SOC/基帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有差距，但是至少可以“將就著用”。而半導體制造是處於“0~1”的突破過程中。假如海外半導體代工廠不給中國內地設計公司代工，那麼中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。
04、“卡脖子”的半導體制造短板，是稀缺資源，價值最大
半導體產業是涉及多方面的，所有環節在短期全部國產化是不可能的，國產化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然後才是全方位國產化。從產業鏈角度看，半導體制造是我們的“短板”、是稀缺資源；從投資角度看，越是短板、越是稀缺資源，越有投資價值。
05、產業屬性決定，現在的龍頭也是未來的龍頭
雖然中芯國際、華虹半導體落後全球龍頭，但中芯國際是中國內地先進工藝的龍頭、華虹半導體是特色工藝龍頭。半導體制造是大投入、長期積累的產業，成立20年的中芯國際、成立15年的華虹半導體已經在先進工藝和特色工藝領域有鉅額資本投入和大量經驗積累，中國內地的半導體制造崛起肯定得指望這兩家公司。
06、投資建議
我們認為，市場對芯片設計、半導體設備的認識已經很充分。而對半導體制造環節認識不夠。同時，再加上半導體制造領域研究的高壁壘，導致資本市場對半導體制造是被動型忽視的。2020年是半導體制造的大年，我們繼續推薦兩大龍頭：中芯國際、華虹半導體。
07、投資風險
第一，重資產行業折舊影響利潤。
第二，資本開支大，影響現金流。
第三，全球半導體代工領先者與國內代工廠的競爭。
第四，貿易摩擦加劇，導致國內代工廠無法購買設備。
報告正文
本篇報告不同於一般的行業專題，我們從宏觀、長期的，分析半導體產業在中國內地的發展空間及現狀，同時也解釋了為什麼現在二級市場的熱度很高的半導體行情。
01、投資摘要
關鍵結論
一、半導體是國民經濟之重。2019年中國集成電路進口額3055億美元，原油進口額2387億美元。過去10年集成電路進口額擴大2.4倍，原油進口額擴大1.8倍。
二、半導體全部國產化能使GDP總額增加3.2%。2019年集成電路進口額3055億美元，佔2019年中國GDP 99萬億人民幣的2.2%，簡單假設，假設進口的3055億美元的集成電路都能夠自給，可以增加GDP大約2.2%。另外，假如3055億美元的集成電路全部國產化，一次性投資之後，每年新增原有投資20%，那麼每年可以新增GDP約1%，一共增加3.2%。
三、半導體制造是目前中國內地半導體發展的最大瓶頸。電腦CPU、手機SOC/基帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有差距，但是至少可以“將就著用”。而半導體制造是處於“0~1”的突破過程中。
四、國內半導體市場還有10倍以上空間。2018年中國集成電路設計產業收入中只有1763億元（251億美元）銷售給國內，而2018年中國集成電路進口額3121億美元，是國內自給的12.3倍。假如國內芯片設計公司的供給，能替代鉅額進口的需求，那麼國內芯片設計公司的市場還有超過10倍的空間。
五、“卡脖子”的短板價值最大。半導體產業是涉及多方面的，所有環節在短期全部國產化是不可能的，國產化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然後才是全方位國產化。雖然中芯國際、華虹半導體落後全球龍頭，但中芯國際是中國內地先進工藝的龍頭、華虹半導體是特色工藝龍頭。半導體制造是大投入、長期積累的產業，成立20年的中芯國際、成立15年的華虹半導體已經在先進工藝和特色工藝領域有鉅額資本投入和大量經驗積累，中國內地的半導體制造崛起肯定得指望這兩家公司。
所以，從以上角度看，越是我們的“短板”，越有投資價值。
六、2020年是半導體制造的大年，我們繼續推薦中芯國際、華虹半導體。
02、半導體是國民經濟之重
集成電路進口額遠超原油
2019年中國集成電路進口額3055億美元，原油進口額2387億美元，並且集成電路進口額還在持續增長。
過去10年集成電路進口額擴大2.4倍，原油進口額擴大1.8倍。
過去5年集成電路進口額擴大1.4倍，原油進口額擴大1.05倍。
半導體全部國產化能使GDP總額增加3.2%
2019年集成電路進口額3055億美元，佔2019年中國GDP 99萬億人民幣的2.2%，簡單假設，假設進口的3055億美元的集成電路都能夠自給，可以增加GDP大約2.2%。
按照GDP計算公式，GDP=消費+投資+政府購買+淨出口，產出3055億美元的最終產品，還會拉動投資，也會增加GDP。
我們參考全球主流五家半導體代工廠的投資與收入比例，即：
每一美元的芯片銷售額會拉動多少美元的半導體資產投資。
每一美元的晶圓銷售收入需要2.4美元的投資。
注：此處我們做簡化，從代工廠出來的集成電路產品默認為是芯片設計公司的最終銷售，不考慮封裝、測試。
考慮投資對GDP貢獻：
假如3055億美元的集成電路全部國產化，會一次性帶來因投資固定資產而新增5.2%的GDP增量（2.4*2.2%）。
假如3055億美元的集成電路全部國產化，一次性投資之後，每年新增原有投資20%，那麼每年可以新增GDP約1%（20%*2.4*2.2%）。
綜合考慮集成電路銷售和投資，全部國產化之後，會每年新增GDP為3.2%（銷售的2.2%+投資1%）。
與GDP相關性越來越高
自從1947年貝爾實驗室的第一個晶體管發明以來，全球半導體產業整體已經進入成熟穩定階段。美國、日本韓國、歐洲的半導體產業發展遠早於國內，另外，半導體是信息技術的基礎，終端用戶是計算機汽車通信，與宏觀經濟相關性較高，所以，從全球範圍看，半導體行業的增速和GDP相關性高是合理的。
國內需求旺盛增速超GDP
我國集成電路需求旺盛，增速超過GDP增速，設計、製造環節還有很大提升空間。特別是從2014年開始半導體行業增速一直在GDP增速之上。
國內的市場空間是信息技術增長的潛力，已經到來的人工智能、5G、物聯網終端將會繼續帶動國內半導體銷售增速超過GDP增速。特別是中美貿易摩擦之後，國家層面對半導體的重視程度提高，國內的半導體產業會享受一些政策紅利，單個產業的發展速度超過全國GDP增速是理所當然的。
03、國內半導體市場還有10倍以上空間
芯片進口是國內供給的10倍
2019年全國進口集成電路3055億美元，而2018年中國集成電路設計產業收入只有2519億元人民幣（含出口）。
按照申萬一級行業目錄中的電子行業——半導體——集成電路，此分類中的26家集成電路設計公司為樣本，26家集成電路公司的2018年合計海外收入佔比為40.4%。
上述26家上市集成電路設計企業出口比例40.4%，我們假設全部中國集成電路設計企業的出口比例為30%，內銷為70%。
按照上述出口比例，2018年中國集成電路設計產業收入中只有1763億元（251億美元）銷售給國內，而2018年中國集成電路進口額3121億美元，是國內自給的12.3倍。
所以，我們可以得出結論，假如國內芯片設計公司的供給，能替代鉅額進口的需求，那麼國內芯片設計公司的市場還有超過10倍的空間。
關鍵芯片空間更大
具體到核心芯片領域，國產自給率更低，甚至為零。
中國市場佔比超過三分之一
從芯片需求看，亞太地區佔60%的市場需求，一是因為日本、韓國、中國內地、中國臺灣地區擁有眾多IC下游產業，是全球工廠；二是亞太地區人口眾多，電子設備市場需求大。
全球半導體銷售市場中，中國市場佔比逐漸提升，到2018年中國市場佔全球半導體銷售額的33.8%。
隨著中國市場佔比逐漸提升，中國本土設計企業的市場空間會越來越大。
代工增速超半導體行業整體增速
半導體廠商模式分為只有設計無製造的Fabless模式和有設計有製造的IDM。
Fabless、IDM、系統廠商都是代工廠的客戶。
2019年中國內地半導體代工市場規模預計在110億美元同比增長14.6%。
2019年全球Fabless半導體代工需求為1260億美元，同比增長13.5%，其中中國市場需求為280億美元，同比增長21.7%。
IDM廠商產能不足的時候外找代工廠，一些system廠商自己做芯片，例如匯川（變頻器）、合肥陽光（電源）、英威騰（變頻器），這些終端系統商為了減低成本，保證供應鏈，自己設計芯片交給代工廠製造。
半導體代工增速超半導體行業增速，2013~2019年，全球半導體增長34%，而Fabless需求（對應代工廠收入）增加83%。
04、芯片設計供給受制於美國
美國主導芯片供應
2018年美國芯片公司依然主導了整個芯片市場，全球市場份額佔比超過50%。IC設計公司按照是否擁有工廠，分為無晶圓工廠的fabless模式，有晶圓工廠的IDM模式。
美國無晶圓廠芯片公司佔據全球68%分市場份額，而美國有晶圓廠芯片公司佔據全球46%分市場份額，兩者合計市場份額未52%。
排名第二的是韓國，無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額分別為不到1%、35%，合計市場份額27%。
第三名的日本，無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額分別為不到1%、9%，合計市場份額7%。
歐盟的無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額分別為2%、7%，合計市場份額6%。
中國內地，無晶圓廠、有晶圓廠全球市場份額分別為13%、不到1%，合計市場份額3%，中國內地IC公司主要為無晶圓廠公司。
行業前十主要在美國
2018全球fabless芯片設計公司前十名公司中，美國佔據6家，中國內地只有海思，中國臺灣有3家。
05、芯片製造高度壟斷
製造是半導體產業的重點
一般情況下，我們將半導體產業劃分為：
設計——製造——封測，EDA面向設計和製造，設備面向製造和封測。
半導體制造是目前中國內地半導體發展的最大瓶頸，電腦CPU、手機SOC/基帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有差距，但是至少可以“將就著用”。
而半導體制造是處於“0~1”的突破過程中，假如海外半導體代工廠不給中國內地設計公司代工，那麼中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。
五大硅片廠壟斷市場
全球半導體硅片市場主要集中在幾家大企業，行業集中度高，技術壁壘較高。
2018前5大硅片廠商合計95%市場份額，行業前五名企業的市場份額分別為：
日本信越化學市場份額28%，日本SUMCO市場份額25%，德國Siltronic市場份額14%，中國臺灣環球晶圓市場份額為14%，韓國SKSiltron市場份額佔比為11%，法國Soitec為4%。
全球代工被臺積電壟斷
2019年Q3全球十大晶圓廠排名為：臺積電(TSM.US)、三星、格羅方德、聯電(UMC.US)、中芯國際、高塔、華虹、世界先進、力晶、東部高科。國內代工龍頭中芯國際排名第五，市場佔有率4.4%。
06、“卡脖子”短板價值最大
半導體制造五大難點
伴隨著芯片的集成度越來越高、半導體制造的先進程度也逐漸提升。半導體產業包含越來越多的機械、化工、軟件、材料等其它領域，是集成了很多子系統的大系統。同時，涉及如此眾多產業的半導體產業，也推動經濟發展。因為，半導體產品的性能逐漸提升，而成本降低、價格下降。從而滿足了市場對於高性能、低成本需求。
如此高度行業集成的產業，具有五大難點，分兩類。
一類是：高精細度、高集成度。
二類是：單點工藝技術、集成單點技術、批量生產技術。
第一，集成度越來越高。一顆芯片上集成的晶體管的數量，越來越多，從20世紀60年代至今，從1個晶體管增加到100億以上。
電路集成度越高，挑戰半導體制造工藝的能力，在可接受的成本條件下改善工藝技術，以生產高級程度的大規模集成電路芯片。
為達到此目標，半導體產業已變成高度標準化的，大多數製造商使用相似的製造工藝和設備。
開發市場成功的關鍵是公司在合適的時間推出合適的產品的能力。
第二，對精度要求越來越高。精度高體現在關鍵尺寸（CD），芯片上的物理尺寸特徵被成為特徵尺寸，業內描述特徵尺寸的術語是電路幾何尺寸。通俗理解是，關鍵尺寸越小，工藝加工難度越大。關鍵尺寸從1988年的1um，減小到2020年的5nm，減少了99.5%。從此角度看，集成電路製造的難度在逐漸提升，難度提升的加速度也在變大。
從晶體管結構圖看，關鍵尺寸是晶體管的柵長（下圖中的線寬）。
第三，單點技術突破難。構成半導體制造工序的最小單位的工藝技術就是單點技術，或者組件技術。集成電路製造就是在硅片上執行一系列複雜的化學或者物理操作。
複雜電路的製造工序超過500道工序，500道工序相當於500個單點技術，並且，這些工序都是在精密儀器下進行，人類的肉眼是看不清楚的，給製造帶來很大的困難。以最典型的CMOS工藝為例，涉及到以下步驟。
第四，需要將多個技術集成。
結合單點技術，將電路植入硅片，構建此工藝流程的技術就是集成技術。例如在生產DRAM需要500道以上工序，該流程先在研發中心制定，且制定的流程是可以實際生產的。
集成技術的難點在於，如何在短時間內完成從無限的組件技術組合中，制定低成本、滿足規格且完全運行的工藝流程。
集成技術我們用通過乒乓球、足球來理解。半導體制造的單點技術我們中國人可以突破，就跟單人體育的乒乓球一樣，中國人可以全球拿冠軍。但是，把這些單點技術組合到一起，就跟11人的足球隊伍一樣，組合到一起就不能拿冠軍。這就是集成技術的難點。
第五，批量生產技術。將研發中心通過集成技術構建的工藝流程移交給批量生產工廠，在硅片上植入符合目標質量要求的半導體並進行大量生產的技術就是批量生產技術。
真正嚴格意義上的精確複製基本是不可能的。即使開發中心和批量生產工廠的設備相同，在同樣的工藝條件下也未必能夠得到同樣的結果。坦率地說，一般情況下難以得到相同的結果。
這是因為即使是同樣的設備，兩臺機器之間也會存在微小的性能差異。這種差異稱作機差。機差可以說是半導體制造設備廠家在生產同一型號的設備時，因不可控因素的存在而可能產生的設備差異。隨著半導體精密化程度的不斷提高，機差問題也日益顯著。
也就是說，隨著精密化程度的提升，需要實施高精度的加工，(此前生產過程中不會成為問題的微小的)機差都成了嚴重的問題。
半導體的製造需要精密集成了各種組件技術的集成技術以及提高成品率的批量生產技術。只有這樣才能製造出半導體。
目前全國範圍的半導體制造投資熱是基於這樣的邏輯——“只要買了設備、排列好，按下按鈕，人人都可以生產半導體”。這種觀點是錯誤的，這種觀點應用於其它行業有可能對，但是半導體制造是肯定錯誤的。
製造是最急於突破的環節
半導體產業是涉及多方面的，所有環節在短期全部國產化是不可能的，國產化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然後才是全方位國產化。
從下圖半導體產業鏈：設計——製造——封裝測試，三大環節看，最“卡脖子”的是製造。
半導體制造是目前中國內地半導體發展的最大瓶頸，電腦CPU、手機SOC/基帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有差距，但是至少可以“將就著用”。
而半導體制造是處於“0~1”的突破過程中，假如海外半導體代工廠不給中國內地設計公司代工，那麼中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。
因為，就算中國內地的芯片設計公司能夠設計出跟國際媲美的芯片，但是，沒有製造能力，設計出來的芯片只是“一堆數據”，無法形成產品。
再具體到細分產品領域，高端CPU、GPU、FPGA等芯片用7nm及以下的工藝，低端芯片現在也逐漸從成熟工藝轉向先進工藝，所以，先進工藝是內地半導體必須首先突破的“卡脖子”工程、是短板。
雖然中芯國際、華虹半導體落後全球龍頭，但中芯國際是中國內地先進工藝的龍頭、華虹半導體是特色工藝龍頭。半導體制造是大投入、長期積累的產業，成立20年的中芯國際、成立15年的華虹半導體已經在先進工藝和特色工藝領域有鉅額資本投入和大量經驗積累，中國內地的半導體制造崛起肯定得指望這兩家公司。
所以，從以上角度看，越是我們的“短板”，越有價值。
製造是中國內地核心科技資產
能夠成為國家半導體發展重大轉折點的中芯國際才是核心資產。核心資產不是1~N的無限擴大，二是0~1的關鍵突破。
核心資產不是有了它更好，而是缺了它不行。市場上所謂的核心資產的缺乏或者消失，對國家、對社會的影響不大，大不了再成立一家公司繼續做。而中芯國際這種半導體代工廠是整個科技產業的基礎，在海外限制半導體制造的背景下，內地缺少半導體制造，會動搖科技產業的根基。從這個角度看，中芯國際才是核心資產。
由於中芯國際處於港股，內地資本對中芯國際認識不夠。同時，再加上半導體產業研究的高壁壘，導致資本市場對中芯國際是被動型忽視的。
貿易摩擦加速中芯國際成長，也加速資本市場對中芯國際的認識。最近一年，在貿易摩擦、美國對中國半導體發展各種限制的大背景下，市場逐漸意識到半導體制造才是核心資產，是不可或缺的資產。在這個邏輯下，中芯國際應該享有比其它製造業更高的估值。
一是中芯國際作為不可獲取的核心資產，相對於面板龍頭、家用電器龍頭、手機零部件龍頭，中芯國際的估值有很大提升空間。
07、投資建議
我們看好國內的半導體上游的芯片設計產業，上游芯片設計公司越多，對下游的代工需求越旺盛，有利於國內的半導體代工廠，國內兩大代工巨頭都在港股，我們在港股範圍內推薦中芯國際和華虹半導體。
中芯國際：半導體代工龍頭，看好先進製程
內地半導體制造龍頭：國資背景+技術型CEO
公司是我國內地最大半導體代工廠，全球第五；最先進14nm工藝距離全球最先進的7nm只落後2代。前兩大股東為大唐電信和國家集成電路基金。
梁孟松、楊光磊加盟，有望複製英特爾2013~2018年的輝煌
2017年技術型CEO梁孟松加盟，2019年8月原臺積電研發處處長楊光磊加盟，有望帶領公司複製2013~2018年英特爾的輝煌。2013年~2018年技術型CEO科再奇任英特爾CEO，期間英特爾淨利潤下降9%，股價上漲157%。科再奇推動英特爾向物聯網及AI轉型，在IDM模式基礎上，引入代工服務。
貿易摩擦加速中芯國際成長
一是國內半導體需求增速超過GDP增速；二是國產芯片自給率很低，貿易摩擦加速國產替換；三是貿易摩擦導致上游設計企業為了分散風險，將訂單從競爭對手轉移至中芯國際。
追趕者在成熟製程還有機會
除了7nm工藝的logic、RF芯片之外，公司的14nm（今年下半年貢獻收入）以上的技術都可以實現。例如，電源管理和指紋識別應用需求確保8寸廠滿產，物聯網、CMOS圖像傳感器、WiFi芯片需求拉動12寸業務增長。
中芯國際才是真正的核心資產
能夠成為國家半導體發展重大轉折點的中芯國際才是核心資產。核心資產不是1~N的無限擴大，二是0~1的關鍵突破。
核心資產不是有了它更好，而是缺了它不行。市場上所謂的核心資產的缺乏或者消失，對國家、對社會的影響不大，大不了再成立一家公司繼續做。而中芯國際這種半導體代工廠是整個科技產業的基礎，在海外限制半導體制造的背景下，內地缺少半導體制造，會動搖科技產業的根基。從這個角度看，中芯國際才是核心資產。
由於中芯國際處於港股，內地資本對中芯國際認識不夠。同時，再加上半導體產業研究的高壁壘，導致資本市場對中芯國際是被動型忽視的。
貿易摩擦加速中芯國際成長，也加速資本市場對中芯國際的認識
最近一年，在貿易摩擦、美國對中國半導體發展各種限制的大背景下，市場逐漸意識到半導體制造才是核心資產，是不可或缺的資產。在這個邏輯下，中芯國際應該享有比其它製造業更高的估值。
一是中芯國際作為不可獲取的核心資產，相對於面板龍頭、家用電器龍頭、手機零部件龍頭，中芯國際的估值有很大提升空間。
受益於半導體國產化，市場認識從低估走向合理，維持“買入”評級目標價22~23.7港元
內地半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，所以內地的芯片設計公司尋求內地代工是必然趨勢。無論是國內芯片設計巨頭，還是芯片設計中小型公司，都在有可能將代工轉向國內，這種代工訂單轉移逐漸成為業內共識，且趨勢正在加強。中芯國際作為國內代工龍頭（產線種類多、產能大），將明顯受益。
公司作為半導體代工的技術跟隨著，技術節點突破是關鍵，應該先看公司的技術，再看收入，最後才是利潤。中長期看好國產化替代大背景下的內地代工廠崛起。
公司合理PB估值範圍2.5~2.7倍，公司合理估值22~23.7港元，維持業績預測和“買入”評級。
風險提示
14nm工藝進展不及預期，全球產能鬆動，影響公司毛利率。
華虹半導體：公司專注特色工藝，收入增速強於全球市場
公司是全球領先的純晶圓代工企業，特別專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，質量管理體系滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。公司分立器件平臺繼續顯示出巨大的優勢，尤其是超級結、IGBT 和通用 MOSFET。預計分立器件在未來的需求仍將持續增長。2019年第二季度，全球半導體銷售額為982億美元，較去年同期減少16.8％；2019年上半年，全球銷售額同比下滑14.5％。全球半導體市場仍處於下滑期。全球主要地區和半導體產品類別銷售額均下降。
正因為公司專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，質量管理體系滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。公司分立器件平臺繼續顯示出巨大的優勢，尤其是超級結、IGBT 和通用 MOSFET。分立器件在未來的需求仍將持續增長，從而帶動公司收入增長。
聚焦中小客戶分散風險
公司為了穩定增長，從一開始選擇的就是中小客戶戰略，從目標客戶角度選擇差異化競爭。因為小客戶的出貨量小，無法通過加大出貨量來分攤流片成本，公司服務的客戶的議價能力相對弱。大客戶的議價能力強，利潤率低，風險大，大客戶的訂單調整影響公司業績穩定性。
維持“買入”評級
預測2019~2021年收入分別為10.09億美元/16.69億美元/13.32億美元，增速分別為8.5%/15.8%/14%，2019~2021淨利潤分別為2.12億美元/2.36億美元/2.55億美元，增速分別為16.3%/11.2%/8.1。維持“買入”評級。
風險提示
新半導體器件工藝替代，下游功率器件需求放緩，無錫廠不能按期量產。
08、風險提示
第一，重資產行業折舊影響利潤。
第二，資本開支大，影響現金流。
第三，全球半導體代工領先者與國內代工廠的競爭。
第四，貿易摩擦加劇，導致國內代工廠無法購買設備。
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