Consumer MEMS Microphones Comparison 2020
——逆向分析報告
全球主流的19款MEMS麥克風技術和成本分析
據麥姆斯諮詢報道，Yole發佈的 報告稱，2019年全球消費類MEMS麥克風市場規模為11億美元，預計2024年將達到15億美元，主要市場驅動因素是智能音箱和真無線立體聲（TWS）耳機。消費類MEMS麥克風市場領先廠商是樓氏電子和歌爾股份，分別佔據39%和28%的市場份額。
在這個充滿活力的消費類市場中，我們對19款主流MEMS麥克風進行技術和成本分析。這些產品來自樓氏電子（Knowles）、歌爾股份（Goertek）、瑞聲科技（AAC Technologies）、意法半導體（STMicroelectronics）、TDK-InvenSense、TDK-Epcos、Cirrus Logic和Vesper。
MEMS麥克風拆解與逆向分析
歌爾股份MEMS麥克風封裝剖析（樣刊模糊化）
本報告分析了MEMS麥克風多種技術，包括電容式和壓電式，並提供相關結構設計、工藝流程和成本組成。我們重點研究了MEMS芯片設計、製造工藝及內部結構。此外，也剖析了MEMS麥克風封裝、基板、ASIC芯片等。最後，我們對各家廠商的技術和成本進行對比分析，以突出技術路線的差異。
樓氏電子MEMS麥克風芯片演進（樣刊模糊化）
樓氏電子MEMS麥克風芯片工藝分析（樣刊模糊化）
報告目錄：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
Company Profile
• Market
• Main Smartphone’s microphones integration
• Company Profile and Supply Chain
Physical Analysis
• Knowles
• Goertek
• AAC Technologies
• STMicroelectronics
• TDK-InvenSense
• TDK-Epcos
• Cirrus Logic
• Vesper
For each microphone supplier:
- Microphone overview : Package, ASIC, MEMS
- Package cross-section
- MEMS die design and cross-section
- Technology evolution and physical comparisons of packages, MEMS, and ASIC dies for each manufacturer and between the manufacturers
MEMS Manufacturing Process
• Knowles
• Infineon
• STMicroelectronics
• InvenSense
• Wolfson
• Vesper
Technology Comparison
• Microphone Package Comparison
• Microphone MEMS Comparison
Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• Overall Comparison – Microphone Component Cost
• Overall Comparison – MEMS Wafer FE Cost and Die Cost
• Microphone Component Cost Breakdown
• Conclusions
若需要《消費類MEMS麥克風對比分析-2020版》報告樣刊，請發E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）。
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