2月12日晚，深康佳（000016.SZ，簡稱康佳）發佈股票交易異常波動公告稱，公司連續三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%，如果其控股子公司康芯威2020年銷售1億顆存儲主控芯片目標達成，相應銷售總金額約為2.5億，佔2020年銷售收入比重將不超過1%。
近日，深康佳的股價持續攀升，七天中漲停了六天，背後是資本市場對這個老牌家電企業拓展芯片業務的期待。康佳2月6日晚已公告，旗下康芯威公司2020年爭取銷售1億顆存儲主控芯片。不過，康佳稱，這不構成業績承諾。
第一財經記者從深康佳獲悉，其投資約10億元的芯片封測廠也計劃於2020年底試生產，年產能將達2億顆，著重在存儲芯片領域。未來，康佳將打造“設計、封測、渠道”的存儲產業鏈條，搭建半導體產業投資平臺。
康佳做“芯”兩年突進
兩年前，康佳於2018年5月宣佈戰略轉型，由家電企業轉型為以科技創新驅動的投資平臺，同時成立了半導體科技事業部，正式進軍芯片領域。當時，外界以為康佳只是“在牆上畫餅”，沒想到經過兩年努力，康佳在半導體領域已經取得實質性的突破。
據相關公告，2018年11月，康佳成立了合肥康芯威存儲技術有限公司（簡稱康芯威），控股51%。康芯威自主研發設計的eMMC存儲主控芯片，主要功能是控制內嵌式存儲器，可用於智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、筆記本電腦、智能音響等智能終端。
2019年12月，康芯威首款存儲主控芯片實現量產，已於當月銷售10萬顆，銷售金額約20萬元，預計佔康佳2019年銷售收入的比重不足0.01%。已銷售芯片的主要客戶為臺灣某科技公司，康芯威通過該客戶把芯片分銷至平板電腦等產品的品牌廠商。
目前，存儲主控芯片行業為多寡頭競爭市場，其中三星電子、東芝半導體、SK海力士、閃迪等四家國際主流廠商合計市場佔有率預計約為85%，國產品牌市場佔有率約8%。
在此情況下，康芯威爭取2020年銷售存儲主控芯片1億顆，是基於市場、產品等方面的考慮。
首先是市場容量較大。據研究機構的數據，2020年，按照單臺使用一顆存儲主控芯片計算，全球智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、筆記本電腦、智能音響、可穿戴設備、物聯網設備等智能終端產品預計使用存儲主控芯片約25億-30億顆。如果康芯威在2020年實現1億顆存儲主控芯片銷售，預計市場佔有率約為3.3%-4%。同時，國產化需求較強。目前全球存儲主控芯片70%市場需求來自於中國境內生產廠家，但國產品牌市場佔有率僅為8%左右，國產品牌市佔率有提升空間。
其次是對其產品性能的信心。康芯威稱，其存儲主控芯片尺寸與行業主流產品相比小10%以上，綜合成本比行業平均低15%左右，而其讀寫速度超過行業平均水平、功耗優於行業主流產品，並具有斷電保護功能。康芯威核心管理人員設定的2020年度關鍵績效指標（KPI）之一為年銷售芯片挑戰目標為1億顆，並設定了績效獎金。不過，康佳提醒說，這“不構成對投資者的業績承諾”。
打通設計、封測和渠道鏈條
其實，康佳在芯片領域的野心，不止於康芯威。第一財經記者從深康佳獲悉，其投資超過10億元的封測廠將於2020年竣工量產，將實現超過2億顆的年產能，著重於存儲芯片領域。
除了康芯威公司，康佳早於2016年已成立了一家專門做存儲類產品（DRAM、SSD、MicroSD、EMMC)銷售的合資公司——中康存儲科技，其2017年營收7.69億美金，2018年營收13.46億美元，因此，康佳在存儲半導體領域已經有了一定的積累。
此外，2019年下半年，康佳集團成立了康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司（簡稱康佳芯盈），研發、封測、銷售“康佳”品牌存儲芯片產品。康芯威、中康存儲科技和康佳芯盈這三塊業務將實現產業協同，以“設計+封測+渠道”的模式，共同構建康佳存儲產業鏈條。
2019年11月，康佳公告透露，計劃以康佳芯盈為主體在江蘇鹽城建設半導體芯片封測廠。據悉，該封測廠將成為對第三方提供開放服務的無人工廠，自主開發全自動化生產系統，力爭達到不低於99.95%的生產良率。
調研機構CINNO Research提供給第一財經的研究報告顯示，2020年全球半導體產業預計從谷底反彈5%，其中存儲行業將苦盡甘來，2020年將重回上升軌道。經歷自2017年第三季開始連續八個季度產業供過於求及價格快速滑落的慘淡格局，存儲器廠商自2019年起開始減產抑制產出，預期2020年存儲器行業整體行業供需狀況比2019年健康。
芯片業務爆發的機遇與風險
從零起步，今年康佳芯盈的封測產能就達到2億顆？面對外界猜疑的目光，康佳芯盈有關負責人在一份提供給第一財經的書面數據中透露，產品線是固態硬盤（SSD）、嵌入式存儲（eMMC）和內存（DDR）“三管齊下”。
康佳芯盈的eMMC產品將打造穩定性能的嵌入式存儲。康佳芯盈預計，2020年隨著5G及智能終端設備市場的爆發，其eMMC產品將銷售超過4000萬顆。而合肥康芯威擁有自主知識產權的首款eMMC存儲主控芯片也將應用在康佳芯盈的eMMC存儲芯片產品上。
兩者的協同效應將逐步顯現。康佳芯盈的產能為康芯威2020年銷售1億顆存儲主控芯片的目標打下堅實的基礎。康芯威繼首款存儲主控芯片eMMC5.1量產後，未來兩年內還將逐步完成SSD、UFS等存儲主控芯片的設計及量產工作，為康佳芯盈提供重要的供應鏈和技術支撐。
除了eMMC產品，康佳芯盈預計2020年康佳品牌SSD（固態硬盤）銷量將超過200萬臺；內存DDR產品線預計2020年第二季度上市，全年銷量將會超過2000萬顆。
康佳半導體業務負責人表示，存儲類產品作為康佳半導體的主要戰略佈局方向，經過了充分的思考和論證。存儲芯片行業快速增長，2018年全球存儲芯片行業市場規模已經達到1580億美元，其中中國市場規模達5775億元，同比增長34.18%，超過全球市場規模一半。中國是全球最大的消費電子產品生產國和消費國，智能手機、平板電腦、藍牙音箱等消費類電子市場的快速發展，產生了大量存儲芯片產品需求，預計中國存儲芯片產業到2025年將達到7749億元。在此背景下，憑藉“設計+封測+渠道”的模式，康佳存儲業務或將在2020年迎來爆發式增長。
不過，業內人士提醒說，首先康佳已表示今年1億顆存儲主控芯片的銷售目標不構成業績承諾；其次即使完成該目標，佔康佳今年銷售收入不足1%，對其整體業績拉動有限；第三存儲行業剛從產能過剩、價格下滑的谷底反彈，康佳還需打造存儲產品持續的技術競爭力，對抗行業波動的風險。
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