今天，聯發科宣佈了天璣系列 5G 芯片的新成員——天璣 800。與此前的天璣 1000 系列芯片相比，天璣 800 定位相對較低，瞄準中端和大眾市場。
天璣 800 基於 7nm 工藝打造。其中，CPU 採用八核心設計，包括四顆 Cortex A76 和四顆 Cortex A55，最高頻率均為 2.0GHz。圖形方面，天璣 800 集成了四核與天璣 1000 系列同級的 GPU，未公佈具體型號，但有第三方消息表示為 Mali-G57MP4。
（圖源：anandtech）
另外，天璣 800 還搭載了 APU 3.0，提供了多達 2.4TOP 的 AI 性能。相機方面則是支持最高四攝和 6400 萬像素。
5G 方面，天璣 800 採用了集成設計，支持 5G 雙載波聚合（2CC CA），在信號強度、網絡切換和吞吐量方面比單載波更具優勢。同時，天璣 800 還支持 SA/NSA 組網、動態頻譜共享技術、VoNR、全球 sub-6GHz 5G 網絡等特性。聯發科認為，集成設計與雙芯片相比，在功耗方面優勢巨大。
時間方面，首款採用天璣 800 的終端設備預計將於 2020 年上半年推出。
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