光刻機開始調試,國產半導體關鍵材料研製再獲進展


光刻機開始調試,國產半導體關鍵材料研製再獲進展

半導體產業

國產芯片發展進步緩慢,讓不少人意識到了在半導體產業鏈上,我們還存在諸多的落後短板,尤其是在光刻機方面,已經成為了“卡脖子”的關鍵難題。這就讓人感覺到,只要我們在光刻機上獲得成功,國產芯片就算是成功了。

其實不然,有了高端光刻機只是完成芯片國產製造的關鍵一步,除此之外,我們還有很多關鍵的環節需要突破,這裡面半導體制造材料極為重要。

光刻機開始調試,國產半導體關鍵材料研製再獲進展

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就像這一段時間,日本對韓國賴以生存的半導體產業下狠手一樣,就是在半導體關鍵材料上出手的:光刻膠、氫氟酸以及氟化聚酰亞胺。後面這兩個,韓國總算有了眉目,但是在光刻膠方面,韓國依舊拿日本沒辦法!

光刻機開始調試,國產半導體關鍵材料研製再獲進展

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而對於我們來說,在光刻膠方面,長時間以來,同樣也是面臨著外國廠商的技術封鎖,存在著巨大的攻關難題,而多虧了我們的科研人員堅持不懈的付出,現在終於獲得了突破。

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近日,上海新陽發佈消息稱,用於測試存儲器芯片的半導體厚膜光刻膠(KRF)的相配套的光刻機已經安裝完畢,並進入相關調試階段,而邏輯與模擬芯片薄膜光刻膠(ARF)的研製工作已經獲得重大進展,另外,KRF光刻膠的研製也已經順利展開。這對於我國國產高端光刻膠的市場需求與供應來說,絕對是很不錯的消息。

光刻機開始調試,國產半導體關鍵材料研製再獲進展

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半導體產業發展壯大,絕不是一兩天就可以搞定的事情,也不是大家嘴炮一響就可以完成的,需要我們堅持不懈的投入,需要我們堅持不懈的支持,科技風景線小編相信,只要我們堅持不懈地做下去了,國產半導體產業一定會成功的!


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