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中国半导体CMP抛光材料实现进口替代
在核心制造材料领域，中国半导体产业从2000年发展开始一直处于"卡脖子"窘境。近年以安集科技为代表的一批先进企业不断在高技术含量半导体材料领域实现量产，标志着中国半导体产业进口替代浪潮的开启。安集科技生产的半导体CMP抛光液在130-28纳米技术节点实现已规模化销售，应用于中国8英寸和12英寸主流晶圆生产线。
半导体CMP抛光材料定义及分类
CMP抛光材料是应用于CMP工艺中的抛光材料，而CMP工艺是在半导体工业中使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。其原理是在一定压力和抛光液环境下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，通过抛光液中固体粒子的研磨作用和氧化剂的腐蚀作用，使工件形成平坦光洁的表面。CMP抛光材料包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂和其他材料，其中抛光液和抛光垫是凝集CMP工艺核心技术的关键材料。
半导体CMP抛光材料分类
中国半导体CMP抛光材料行业产业链分析
中国半导体CMP抛光材料行业的上游市场参与者为原材料供应商，中游环节为CMP抛光材料制造商，主要包括CMP抛光液企业和CMP抛光垫企业，下游的应用领域为半导体领域。
中国半导体CMP抛光材料行业产业链
上游：
上游市场参与者为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的CMP抛光材料要求高，主要原材料研磨剂的制造技术掌握在国际企业手中，如日本富士、美国嘉柏等。中国企业主要从美国、日本、韩国等国家的一些企业进口原材料，全球行业格局呈现寡头垄断态势。
中游：
中游环节主体为CMP抛光材料制造商，主要包括CMP抛光液企业和CMP抛光垫企业。半导体CMP抛光材料行业在全球范围内呈现寡头垄断格局，前七大公司市场份额达90%。中国半导体CMP抛光材料行业起步晚，企业数量少、规模小，产品以进口为主，长期被美、日、韩等国垄断，目前仅有少数企业能实现量产。
下游：
下游应用领域为半导体，其中集成电路为主要领域，占半导体市场的80%以上，其他领域包括分立器件、光电子器件和传感器等。美国作为半导体产业的发源国，从19世纪50年代起一直在半导体产业中占据主导地位。2000年后中国开始承接全球半导体产业的第三次转移，上游配套材料行业也将随着中国半导体产业的快速发展而增长。
中国半导体CMP抛光材料行业市场规模分析
半导体CMP抛光材料在集成电路的制造成本中约占7%左右，是半导体产业中的高端耗材，与下游芯片产量呈正相关关系。得益于中国半导体产业的快速发展，下游行业对半导体CMP抛光材料的需求稳步增长。中国半导体CMP抛光材料的市场销售规模在2018年达到28.0亿元，2014年至2018年年复合增长率为9.9%。其中，CMP抛光液的市场规模约为CMP抛光垫的1.7倍。CMP抛光液市场销售规模从2014年的12.1亿元增长到2018年的17.7亿元，年复合增长率为10.0%。CMP抛光垫过去五年年复合增长率为9.7%，2018年市场规模为10.3亿元。
中国半导体CMP抛光材料市场规模，2014-2023年预测
中国半导体CMP抛光材料行业驱动因素分析
· 需求和供应动力强
在需求方面，集成电路技术的进步使CMP抛光材料行业市场扩容。随着集成电路技术的发展，芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，对晶圆表面平整度的要求愈加严格，抛光程序次数和需要抛光液的种类、用量随之增加。
在供给方面，CMP抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加。利润空间和需求空间的叠加，使CMP抛光材料在供给端对资本产生吸引力，在CMP抛光材料领域加大投资，增加国产产品供给。中国目前在半导体CMP抛光材料领域内布局的企业有安集科技、江丰电子、鼎龙股份、苏州观胜等。
· 国内和国际政策促进行业发展
一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持；另一方面，作为半导体产业中的关键材料，国际政府对CMP抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展。
· 全球产业转移，进口替代空间大
半导体产业的转移对上游国产材料产生大量需求，促使CMP抛光材料等一系列配套材料本土化生产， 实现大规模进口替代，改善当前半导体CMP抛光材料进口依赖度达90%以上的局面。
中国半导体CMP抛光材料行业驱动因素
中国半导体CMP抛光材料行业发展趋势
· 发展低端、大批量应用产品
在中国半导体CMP抛光材料发展初期，开发低端、大批量应用抛光材料可成为中国企业快速扩张、占领市场、实现盈利的有效策略。在低端应用领域，如分立器件，对CMP抛光材料的要求相对集成电路领域较低，但在生产过程中需要大批量使用，中国企业在技术上容易突破，且研发成本不高，销售价格较国外产品低，可在短期内完全实现进口替代。
· 企业兼并收购加快技术升级
中国半导体CMP抛光材料行业兼并收购和投资活动助推技术快速升级。高端抛光材料制造技术的研发难度高、投入大，单个企业短时间内难以实现突破，通过收购拥有技术的中国小微企业或与领先的国际企业合作，中国半导体CMP抛光行业技术水平将加快提升。一方面，中国企业通过收购、并购等方式整合半导体CMP抛光材料行业资源。另一方面，全球在半导体产业内占有一席之地的国际企业纷纷加大在中国本土的投入，通过技术合作、合资等方式进入中国市场。
中国科半导体CMP抛光材料行业发展趋势
深度见解
在全球半导体产业向中国转移的大趋势下，叠加中国政府的鼓励政策及中国优越的半导体市场环境，中国半导体产业将在更多高端技术领域实现突破，材料采购进口替代进程加速，产业整体持续健康发展，为"中国芯"崛起提供源源不断的强大动力。
本文援引于报告《2019年中国半导体CMP抛光材料行业研究报告》，首发于头豹科技创新网（www.leadleo.com）
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