何時採用單層焊接？
焊腳尺寸小於8mm的焊縫，通常採用單層焊（一層一道焊縫）來完成，焊條直徑根據鋼板厚度不同在3~5mm範圍內選擇。
焊腳尺寸小於5mm的焊縫，可採用直線形運條法和短弧進行焊接，焊接速度要均勻，焊條角度與水平板成45°，與焊接方向成65°~80°的夾角。焊條角度過小會造成根部熔深不足；角度過大，熔渣容易跑到前面造成夾渣。
在使用直線形運條法焊接焊腳尺寸不大的焊縫時，將焊條端頭的套管邊緣靠在焊縫上，並輕輕地壓住它，當焊條熔化時，會逐漸沿著焊接方向移動。這樣不但便於操作，而且熔深較大，焊縫外表也美觀。
焊腳尺寸在5~8mm時，可採用斜圓圈形或反鋸齒形運條法進行焊接，但運條速度不同，否則容易產生咬邊、夾渣、邊緣熔合不良等現象。
【運條方法】
如圖2-9所示，a點至b點運條速度要稍慢些，以保證熔化金屬與水平板很好熔合；b點至c點的運條速度要稍快些，以防止熔化金屬下淌，當從b點運條到c點時，在c點要稍作停留，以保證熔化金屬與垂直板很好熔合，並且還能避免產生咬邊現象，c點至b點的運條速度又要稍慢些，才能避免產生夾渣現象及保證根部焊透；
b點至d點的運條速度與a點至b點一樣要稍慢些；d點至e點與b點至c點相同， e點與c點相同，要稍作停留。整個運條過程就是不斷重複上述過程。同時在整個運條過程中，都應採用短弧焊接。這樣所得的焊縫才能寬窄一致，高低平整，不產生咬邊、夾渣、下垂等缺陷。
何時採用多層焊接？
焊腳尺寸在8~10mm時，可採用兩層兩道的焊法。
焊第一層時，可採用3~4mm直徑的焊條，焊接電流稍大些，以獲得較大的熔深。 採用直線形運條法，在收尾時應把弧坑填滿或略高些，這樣在焊接第二次收尾時，不會因焊縫溫度增高而產生弧坑過低的現象。
在焊第二層之前，必須將第一層的熔渣清除乾淨，如發現有夾渣，應用小直徑焊條修補後方可焊第二層，這樣才能保證層與層之間緊密的熔合。在焊第二層時，可採用4mm直徑的焊條，焊接電流不宜過大，電流過大會產生咬邊現象。
【運條方法】
用斜圓圈形或反鋸齒形運條法施焊， 具體運條方法與單層焊相同。但是第一層焊縫有咬邊時，在第二次焊接時，應在咬邊處適當多停留一些時間，以彌補第一層咬邊的缺陷。
何時採用多層多道焊？
當焊接焊腳尺寸大於10mm的焊縫時，如果採用多層焊，則由於焊縫表面較寬，坡度較大，熔化金屬容易下垂，給操作帶來一定的困難。所以在實際生產中都採用多層多道焊。
焊腳尺寸為10~12mm時，一般用兩層三道來完成。焊第一層（第一道）時，可採用較小直徑的焊條及較大焊接電流，用直線形運條法，收尾與多層焊的第一層相同。焊完後將熔渣清除乾淨。
焊第二道焊縫時，應覆蓋不小於第一層焊縫的2/3，焊條與水平板的角度要稍大些（圖2-10中a），一般為45°~55°，以使熔化金屬與水平板很好熔合。
焊條與焊接方向的夾角仍為65°~80°，用斜圓圈形或反鋸齒形運條，運條速度除了在圖2-9中的c點、e點上不需停留之外，其他都一樣。焊接時應注意熔化金屬與水平板要很好熔合焊接第三道焊縫時，應覆蓋第二道焊縫的1/3~1/2。
焊條與水平板的角度為40°~45°（圖2-10中的b），角度太大易產生焊腳下偏現象。一般採用直線形運條法，焊接速度要均勻，不宜太慢，因為速度慢了容易產生焊瘤，使焊縫成形不美觀。
【注意事項】
當第二道焊縫覆蓋第一層大於2/3時，在焊接第三道時可採用直線往復運條法，以避免第三道焊縫過高。如果第二道覆蓋第一道太少時，第三道焊接時可採用斜圓圈運條法，運條時在垂直板上要稍作停留，以防止咬邊，這樣就能彌補由於第二道覆蓋過少而產生的焊腳下偏現象。
如果焊接焊腳尺寸大於12mm以上的焊件時，可採用三層六道、四層十道來完成， 如圖2-11所示。焊腳尺寸越大，焊接層數、道數就越多。
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