2019年10月，麥肯錫發佈行業洞察《半導體創造利潤和價值的未來將去向何方》。報告分析了半導體行業實現強勁增長的驅動因素和各細分市場的價值分配變化，就當前形勢，提出了半導體行業面臨的挑戰和困境，進而提出實現可持續發展的應對策略。
來源：麥肯錫（Mckinsey & Company）
主要內容
一、技術驅動半導體行業經濟利潤增長
近年來，半導體行業強勢逆襲，2017年半導體行業經濟利潤高達970億美元，創下了史無前例的高額收益。
全球經濟強勁增長帶動了半導體行業的發展，但更重要的原因在於技術領域的不斷進步加速了市場對芯片的需求。
市場需求主要來自於：
- 阿里巴巴、亞馬遜、臉書，谷歌和騰訊等互聯網公司；
- 傳統行業的數字化轉型；
- 雲計算發展；
- 物聯網、人工智能app和區塊鏈等技術創新；
- 汽車電氣化和自動駕駛汽車等汽車行業的發展。
二、半導體行業細分市場價值重新分配
1997-2012年，價值主要集中在微處理器和無廠半導體領域，他們幾乎包攬了該行業的所有價值，其他細分市場的業績合計起來也無法撼動他們的主導地位。
相比之下，2013-2017年，幾乎所有細分市場都實現了盈利。
無廠半導體市場盈利最多，存儲器市場排名第二，微處理器市場降至第三名。
發生這一轉變的原因：
一是，個人電腦作為微處理器需求的主要推動力，其增長速度遠低於智能手機和平板電腦，而後者更加依賴無廠半導體公司所設計的芯片。存儲器廠商供應過剩的問題得到了緩解，繼而實現了更高的平均銷售價格和營業利潤率，因而獲利頗豐。
二是，行業整合等因素使細分市場規模更大，公司擁有更多的資源來投資創新和提升運營效率，提升了企業的盈利能力。首先，在過去的十年中，許多大型集團已經剝離半導體研發部門，以減少研發投資和資本支出。同時，半導體行業也經歷了跨行業的併購浪潮。半導體公司的數量從2012年的208家下降到2017年的173家。無廠半導體市場的整合程度最高，其次是模擬集成設備製造商和多元集成設備製造商。
三、三大外部挑戰使行業前景不容樂觀
經過近五年的成功發展，半導體龍頭企業對行業前景開始變得不太樂觀。
一是，全球貿易局勢緊張，受國際價值鏈影響，半導體行業受到嚴重衝擊。
二是，半導體行業的一些大客戶興起自主設計芯片熱潮，並呈持續增長態勢。例如蘋果公司通過自主設計芯片已成為全球第三大無廠半導體公司，僅次於美國博通公司和高通技術公司。如果蘋果公司銷售芯片，其年收入將在150億-200億美元左右，與高通技術公司旗鼓相當。許多財力雄厚的科技公司已經注意到蘋果公司自主設計研發芯片的成功之處，谷歌、亞馬遜等多家公司已經開始效仿蘋果公司來開發人工智能芯片。
三是，投資者擔心宏觀經濟疲軟會影響半導體行業未來的長期發展，半導體行業的股東總回報自2018年底達到頂峰以來已下降了約10％。
四、半導體公司實現可持續發展的對策
策略一：為重要客戶規劃定製化芯片路線圖，防止客戶自主設計芯片致使半導體行業遭受長久損失。
策略二：有計劃地實施併購，向上下游行業進行整合擴張，增強競爭優勢，創造價格、質量和性能等方面的更多價值。
策略三：在整個經濟週期內保持價格穩定，以贏得有利的市場地位。
策略四：為行業科技巨頭之間的垂直整合做好準備，許多大型科技公司可能會嘗試收購擁有優秀知識產權的小企業，以提高半導體研發能力。
報告編譯 | 賽迪翻譯（文章僅供參考）
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