週末潛力次新分享
603068 博通集成
要點一:核心技術優勢明顯
公司具備國內領先的芯片設計和研發優勢，截至2018年12月31日，公司擁有中美專利共86項，涵蓋了無線射頻領域能耗、降噪、濾波、喚醒等關鍵領域，體現了公司在技術研發上的實力。公司核心團隊多來自於國外頂尖高校、科研機構如耶魯大學、UCLA、京都大學、AT&T貝爾實驗室等，均有微電子行業留學經歷，為集成電路設計領域的專家。公司在多年的研發過程中積累了豐富的低功耗設計的經驗，尤其是積累了眾多重要的低功耗電源管理電路、低功耗射頻收發器、低功耗頻率綜合器和低功耗振盪器等集成電路IP，既確保了新產品開發的及時高效，又保證了產品性能優勢。
要點二:行業地位突出
公司專注於無線通訊集成電路芯片的設計與研發，經過多年的發展和積澱，公司已經成為國內領先的芯片設計公司，近年來，公司的研發團隊在多個領域取得顯著成績，先後獲得了上海市科技進步獎三等獎、上海市浦東新區科技進步獎二等獎、年度中國IC設計公司成就獎、年度最佳無線產品獎、年度十大大中華IC設計公司品牌獎、十大最具發展潛力中國IC設計公司等獎項。
公司業績預告全年將大幅預增：
公司前三季度實現歸屬母公司股東的淨利潤為人民幣16,383.32萬元,公司經營態勢良好,且隨著政策對ETC推廣力度的加大,預計公司年初至下一報告期期末實現的歸屬母公司股東的淨利潤與上年同期相比將大幅增長。
2019年三季報每股收益1.33元，淨利潤1.64億元，同比去年增長123.52%
三季度股東情況：
以上基本面可以看到公司具備長期發展向好的基礎。
技術分析：
該股上市以來，很明顯走出了大的上漲形態，中長期均線向上排列明顯，短期均線雖然向下，但股價已經在120日半年線企穩幷州出了3連陽，週五小倍量股價再次站上5日與10日均線，倍量突破5日與10日線也是資金加大進入力度的真實反映，並且在重要支撐之上企穩出現更是可信度大增。技術指標MACD顯示空頭動能呈現背離性衰竭，RSI、KDJ形成金叉向上，指標共振向上即將產生，支持股價再次向上。
量能分析：
該股短期調整時10月30日放量跌破60日線收假陽線，成為自7月1日以來最大量能，也是多空關鍵量能，該點位收盤將是決定短期多空的關鍵，週五收盤可以發現，收盤價超越了10月30日收盤價100.69元，週五報收102.14元，但還是在20日線下方承壓，
週末IPO1家的消息影響對次新有望形成利好，而該股又面臨中期向上的轉折，但綜合以上技術面與基本面的分析，該股具備向上的潛力，可以留意機會。
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