昨日上午，泉州人才“港湾计划”-晋江市第三届海峡菁英人才节开幕式暨第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式在晋江举行。来自五湖四海的菁英翘楚齐聚晋江，共襄盛举、共谋发展。
工信部人才交流中心副主任李宁，福州大学党委书记张天明，泉州、晋江市领导孔繁军、刘文儒、张文贤、李自力、吴忠刘、曾献礼、张淑语、王文晖、洪元程参加活动。
据悉，本届人才节将持续到12月份，突出“汇国际人才·创梦想港湾”主题，集中开展赛事精英聚、大咖齐论道、双创分享汇、亲才微服务等40项系列活动，对接引进一批具有行业影响力的国际化人才、项目和机构，营造国际化的人才生态环境，集聚更多优秀人才来晋创业创新，助推晋江产业高质量发展。
现场还举行了泉州（晋江）国际人才港、泉州（晋江）国际人才交流服务中心、晋江人力资本有限公司、晋江青年创业服务中心等揭牌仪式，晋江与福州大学共建微电子研究院等签约仪式,第二批泉州市级人才之家、晋江市院士工作站等授牌仪式，2020年世中运外籍人才志愿服务队授旗仪式，博士-企业家“产研孵化营”结对仪式，高端人才社区人才房交付仪式，人才服务热线开通仪式;发放“金翼贷”青年创业贷款、卫生类博士人才和引进教育人才安家补助等;发布第五批“海峡计划”入围团队和项目。
当天，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛正式启动。本届大赛以“创新世界 芯创未来”为主题，将围绕第三代半导体、5G等热点与重点领域，联合专业机构开展产业主题赛，为晋江聚集100个创业团队、100家知名高校、100家产业资源。
昨日，泉州（晋江）国际人才港正式揭牌投用。人才港集“一站式”公共服务、“全链条”创业护航、“专业化”市场供给、“互联网+”集成服务及“国际化”人才社群等功能于一体，致力打造“以人才为中心、以服务为价值”的城市人才会客厅，让人才享受零距离、全方位的服务保障。
据介绍，作为泉州（晋江）敞开怀抱、接纳人才的第一站，人才港坐落在晋江市世纪大道西侧与松溪路交叉口东北侧竹树下公园旁，总用地面积6012平方米，总建筑面积2478.59平方米，包括“主体建筑+户外花园+未来人才公园”，是港湾计划·人才晋江的展示平台和人才“一站式”服务窗口，旨在打造服务海内外人才的“城市客服”“人才之家”。其中，主楼建筑面积2158.2平方米，为“一层—二层—空中层”的立体空间，设有“一站式”人才服务中心、多功能项目路演区、创客空间、人才展示和政策宣传区、高层次人才之家、高端人才项目洽谈区等多种功能板块。
昨日，第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式在晋江举行。
据悉，“创业之芯”大赛是国内首个专注于集成电路相关领域中早期项目的全国赛事，旨在打造支撑集成电路创新发展的赛事平台，为行业内创新项目提供从创业孵化、行业资源到投融资等全方位的支持和服务。
前两届大赛覆盖全国9个重点产业聚集区，征集了创新项目400余个，涵盖芯片设计、芯片应用、半导体器件材料，新型显示器件等集成电路重要创新领域。超过90%团队具备核心专利技术，80%的项目已经具备了成型的产品，超过60%的项目已经具备了销售收入，其中年营收超过100万元的项目超过20%，年营收超过500万元的项目占10%，估值过亿项目60余个，多个项目通过大赛平台获得了投资、落地资源。系列赛事汇聚评审专家超过200名，吸引合作投资机构超过100家，行业服务机构超过50家。
据悉，相较前两届大赛，第三届大赛在以下四方面进行了完善：第一，需求对接更加精准。第三届将围绕第三代半导体、5G等热点、重点领域，联合专业机构开展产业主题赛，吸引特定领域的优秀项目参加，为特定领域的项目对接产业资源。第二，资源导入更加精准。第三届大赛将参赛项目分为“天使组”与“成长组”独立评审，分别对接资源。第三，评审机制更加优化，更加公平。第四，创业辅导更加全面。第三届大赛引入企业导师制，与华登国际、石溪资本、元禾璞华、中科创星四家专业投资机构深入紧密合作，机构将为优秀的团队提供从商业模式、战略定位到技术专利等方面的专业指导。除此之外，第三届“创业之芯”大赛计划引入国际团队或项目，做好国内外交流的桥梁。
近几年，晋江抢抓国家重大战略机遇，顺势而为，举全市之力发展集成电路产业。晋江高规格高标准建设集成电路产业园区，与国家大基金合作设立安芯产业投资基金，与工业信息安全发展研究中心合作设立工信部电子知识产权中心泉州分中心，与福州大学合作共建示范性微电子学院，建立院士专家工作站，建设芯华集成电路人才培训中心，成立“6·18”协同创新院微电子分院，投建高端国际人才社区，不断提升产业配套、优化人才生态。随着项目的相继落地与快速发展，一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备全领域的完整产业链正加速形成，产业与人才良性互动的格局稳步推进。
通过连续承办“创业之芯”大赛，晋江集聚了一大批项目、人才和技术，促成了一批集成电路领域的产学研项目、人才培养项目对接碰撞，为创新创业者搭建平台、成就梦想，也为晋江集成电路产业发展创造了新机遇，注入了新动力。
本届大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会、IEEE中国代表处、示范性微电子学院产学融合发展联盟、5G产业技术联盟、晋江市集成电路科技投资有限责任公司、6·18协同创新院微电子分院协办。
本报记者：齐玉波 柯国笠 文图
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