寫在開篇：深挖背後邏輯，把握龍頭趨勢！我會用最認真的態度，換來你的支持和鼓勵！我是總舵主，希望這篇文章可以對你有所幫助！
深南電路（002916）
目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司製造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智能手機中，全球市場佔有率超過30%。
公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。
國內印製電路板的龍頭企業,已連續五年獲得華為授予的"核心金牌供應商",華為是其第一大客戶。
邏輯：
1半導體這兩天部分三季報披露品種跌幅較大，但其實業績依舊符合預期，三季報集中踩雷的影響，以及部分在二季度報表就披露的三季報提前炒作的影響，但不影響整體的表現，聖邦股份的新高已經給了板塊很好的指示，國家集成電路大基金的成立彰顯了國家做大做強新品的決心
2基本面分析：
19年前三季度實現收入76.5億，同比+43%，歸母淨利8.6億，同比+83%；其中Q3單季收入28.6億，同比+36%環比+8.7%，歸母淨利3.85億，同比113%環比37%。前三季度非經常損益4236萬對利潤沒有本質影響。營收符合樂觀預期，利潤大超預期主要原因是5G訂單佔比提升、南通良效率繼續超預期、服務器訂單高增長、小批量訂單高利潤
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