盐城东台又一重大项目竣工投产，填补国内空白

　日前，江苏富乐德半导体科技有限公司-AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产仪式在东台高新区举行。

AMB活性金属钎焊基板项目是在DCB覆铜陶瓷基板制造上丰富的量产技术积累，该项目投资1亿元人民币，逐步建成年产240万片AMB载板的生产线，年销售额6亿元。

AMB覆铜载板的应用涉及电动汽车，风电，高铁，通讯四大领域。此项目的成功实施填补了国内空白，率先在国际上实现批量化生产，大大提升了我国半导体功率模块器件行业在国际上的竞争力。

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广阔的应用前景。

据悉，Ferrotec研发的氮化硅AMB载板具有图形成型精度高、可靠性高、电化学迁移敏感度低的特点; 研发的氮化铝AMB基板实现了氮化铝和铜的良好焊接，产品界面空洞率低，残留应力小，这二项产品各项性能指标均达到国际先进水平，获得国内外知名企业的广泛认可，具有良好的市场发展前景。