國產模擬芯片

國產模擬芯片

國內目前的困境

華為的5G,數字芯片沒問題,他自己可以解決,就好像三星也可以自己設計CPU和基帶一樣,

唯獨5G射頻芯片,必須要從美國進口,包括:射頻收發芯片、射頻功放/運放芯片、射頻開關/切換芯片、射頻濾波器。

射頻芯片的全球狀態:美國Skyworks佔據47%、美國Qorvo佔據26%、美國Avago佔據20%。這3家加起來佔據全球93%的份額。中國的國產化率為:零!!沒有這些供貨,什麼3G/4G/5G,基本都是癱瘓。

BAW射頻濾波(5G)的全球狀態:美國Avago佔據87%、美國Qorvo佔據8%。這2家加起來佔據全球95%的份額。中國的國產化率為:零!!沒有這些供貨,5G基本都是癱瘓。

SAW射頻濾波(3G/4G)的全球狀態:日本Murata佔據47%、日本TDK佔據21%、日本Taiyo Yuden佔據14%。中國的國產化率為:零!!沒有這些供貨,3G/4G基本都是癱瘓。

我們先要對國產的模擬芯片現狀有一個瞭解。在他看來,我國的模擬芯片的現狀是小、散、低。所謂小,就是我們企業很小;散就是指企業比較分散;低就是指我國的模擬芯片技術水平比較低,還存在低水平重複的現象。

國產模擬芯片相關上市公司以及最大的競爭對手

國產最牛,華為海思

從P30的部分BOM列表中可以看到,價值量最大的麒麟980+基帶SOC已經實現了自產。電源管理、射頻收發以及噪聲放大的器件都實現了部分自產。

mate30剔除大部分美國供應商,5G 射頻前端:村田 Femid+PA,獨供;4G 射頻前端:村田 Femid+海思 PA


國產模擬芯片


國內模擬芯片廠商盤點

雖然模擬技術難點重重,突破緩慢,但是國內公司也在積極研發推進,國內模擬產業鏈已經取得了不錯的成績,下面我們就來看看國內主要的模擬芯片設計公司有哪些。


國產模擬芯片


矽力傑:國產電源類模擬ic龍頭

Silergy Corp. 矽力傑(股份)公司及其子公司(以下簡稱:矽力傑)成立於 2008 年,專注於模擬 IC 設計,是全球領先的小封裝、高壓大電流 IC 設計公司之一。公司創始人擁有超過 13 年在電源管理芯片行業的工作經驗,先後任職於美國 Linear 和美國芯源系統有限公司(Monolithic Power System, 簡稱 MPS)。

公司擁有 IC 設計技術與系統設計技術之研發團隊,並擁有晶圓製程與封裝技術的設計能力,目前已擁有 18 項美國專利。公司以電源管理產品為主,終端應用超過 2000 個品項。目前,公司已經成功打入平板計算機、LED 照明、固態硬盤、LED 電視、筆記本電腦、安防監控設備及智慧手機之品牌商或 ODM、OEM 代工廠商之供應鏈。2018 年,矽力傑整體營收達到 19 億元。

聖邦微:音頻類+電池類

聖邦微電子(北京)股份有限公司專注於高性能、高品質模擬集成電路的研發和銷售,是目前 A 股上市唯一專注於模擬芯片設計且產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域的半導體企業。

公司擁有 16 大系列 1000 餘款型號的高性能模擬 IC 產品,包括運算放大器、比較器、音 / 視頻放大器、模數 / 數模轉換器、模擬開關、電平轉換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監控芯片、DC/DC 轉換器、背光及閃光 LED 驅動、OVP 及負載開關、馬達驅動、MOSFET 驅動、電池保護及充放電管理芯片等。產品性能和品質對標世界一流模擬芯片廠商同類產品,部分關鍵性能指標有所超越,廣泛應用於通訊設備、消費類電子、工業控制、醫療儀器和汽車電子等領域,以及物聯網、新能源、人工智能、5G 等新興市場。

晶豐明源:電機控制芯片組進入國內外知名品牌客戶,AC/DC 和 DC/DC 電源芯片

上海晶豐明源半導體股份有限公司成立於 2008 年,是國內領先的模擬和混合信號集成電路設計企業之一。公司總部設在上海浦東新區,在深圳、廈門、中山、成都、東莞、杭州設有客戶支持中心,在香港設有國際業務支持中心。

晶豐明源在通用 LED 照明、高性能燈具和智能照明驅動芯片技術和市場均處於領先水平,於 2015 年開始變頻電機控制芯片組的開發,包括電機控制芯片、電機驅動芯片、智能功率模塊、AC/DC 和 DC/DC 電源芯片,電機控制芯片組進入國內外知名品牌客戶,在國產變頻電機控制芯片企業中嶄露頭角。晶豐明源在智能家居和物聯網市場提供整體芯片解決方案,為客戶提供一站式服務,也將拓展更多應用市場,為上下游合作伙伴創造更多機會。

士蘭微:IDM模式

杭州士蘭集成電路有限公司成立於 2001 年,位於杭州(下沙)經濟技術開發區。產品線包括 MCU、電源管理電路、LED 照明驅動電路、功率驅動模塊、音響系統電路、數字音頻電路、消費類專用電路、MEMS 傳感器、計量類電路、半導體分立器件芯片、半導體分立器件成品。應用於 LED 照明、LED 顯示、工業、家電、影音設備、消費電子、汽車電子、玩具等產品中。

第一條芯片生產線於 2001 年 4 月動工興建,淨化面積約 3600 平方米,運行一條線寬 2-5 微米、圓片尺寸為 5 英寸的雙極型集成電路芯片生產線,目前實際月產量已超過 7.7 萬片。第二條芯片生產線於 2003 年 3 月動工興建,淨化面積達到 7000 平方米,加工線寬 0.8 微米或更高,圓片尺寸 5 英寸 /6 英寸兼容,2006 年 6 月起,BiCMOS 和 BCD 工藝的產品已導入量產,目前月產量達到 2.5 萬片。士蘭集成電路有限公司的芯片生產線將致力於特殊工藝和特殊器件結構的研發,期望在半導體芯片的特殊製造工藝上取得不斷的突破,以期獲得較高的產品附加值。

昂寶電子

昂寶電子(上海)有限公司位於上海張江,核心技術團隊的數位成員來自美國的著名半導體公司,在模擬及混合集成電路領域擁有多款成功產品的開發經驗,擁有超過 40 項美國專利。公司專注於設計、開發、測試和銷售基於先進的亞微米 CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD 等工藝技術的模擬及數字模擬混合集成電路產品,主要產品涵蓋:電源管理芯片,高速、高精度數模 / 模數轉換器,無線射頻芯片,混合信號的系統級芯片(SOC),服務於通信、消費電子、計算機及計算機接口設備應用領域。

福滿電子

深圳市富滿電子集團股份有限公司創立於 2001 年,主要從事高性能模擬及數模混合集成電路設計研發、封裝、測試和銷售。目前擁有電源管理、LED 驅動、MCU、音頻功放、MOSFET、紅外線遙控等涉及消費領域 IC 產品四百餘種。

賽微微電子

東莞賽微電子有限公司 2009 年成立於松山湖,是國內最大的電池管理芯片企業,全球僅有的三家能夠量產高精度電池電量計專用集成電路企業之一。在上海浦東新區、深圳南山科技園、東莞市松山湖以及臺北均設有電池測試中心、銷售與技術支持。產品線包括電池電量計芯片、電池管理芯片、電池保護芯片、BMS 前端採集芯片以及 USB 充電控制芯片。專注市場領域涵蓋移動通信、平板計算機、筆記本計算機、電動工具、電動交通工具、電池儲能設備等諸多領域,累計出貨芯片超過 3 億顆。

華微電子

華微電子緊隨市場發展,將積累多年的技術經驗厚積薄發,引領技術前沿,開拓新興領域。公司擁有 4 英寸、5 英寸與 6 英寸等多條功率半導體分立器件及 IC 芯片生產線,芯片加工能力為每年 400 萬片,封裝資源為 24 億隻 / 年,模塊 360 萬塊 / 年。公司在終端設計、工藝製造和產品設計方面擁有多項專利,各系列產品採用 IGBT、MOS、雙極技術及集成電路等核心製造技術,其中 IGBT 薄片工藝、Trench 工藝、壽命控制和終端設計技術等國內領先,達到國際同行業先進水平。公司主要生產功率半導體器件及 IC,目前公司已形成 IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT 等為營銷主線的系列產品,產品種類基本覆蓋功率半導體器件全部範圍,廣泛應用於汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業控制與 LED 照明等領域,並不斷在新能源汽車、光伏、變頻等戰略性新興領域快速拓展。

上海艾為電子技術股份有限公司

上海艾為電子技術股份有限公司(以下簡稱“艾為”)創立於 2008 年,專注於高性能混合信號、模擬、射頻等 IC 設計,聚焦在手機、可穿戴、智能硬件、車載電子、IoT 等消費電子領域。艾為的核心團隊擁有超過二十年專注於模擬 IC 設計和管理經驗,自成立之初就建立了嚴苛的品質保證體系,部分產品的性能和品質已趕超國際一線廠商同類產品。

作為無晶圓廠的芯片設計公司,艾為採用委託加工方式,供應商主要為 TSMC, CSMC, HHGrace, GF, JCET, JCAP, TFME, Unisem 等知名廠商,以確保卓越的品質和穩定的供貨。 目前,艾為推出了聲、光、電、射、手五大產品線,兩百餘款自主知識產權的芯片熱賣中。2017 年營業收入 5.22 億元人民幣,較上年同期增長 59%,淨利潤 5111.35 萬元人民幣,較上年同期增長 153.6%,研發投入佔營收比例保持在 10% 以上。

韋爾半導體

上海韋爾半導體有限公司成立於 2007 年,總部坐落於上海張江高科技園區,在深圳、臺灣、香港等地設立辦事處。公司主營產品包括保護器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、電源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模擬開關等四條產品線,700 多個產品型號,產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療等領域得到廣泛應用,公司業績連續多年保持穩定增長。隨著公司發展,公司逐步引進大量人才,重點加強研發、品質等方面人才儲備,同時建立了先進的可靠性實驗室、EMC 實驗室,在產品的研發、試產、量產過程中,對產品質量層層把關,併為合作伙伴提供大量的 EMC 測試。

南芯半導體

上海南芯半導體科技有限公司成立於 2015 年,總部位於上海浦東張江高科技園區。由一批來自歐美知名企業的工程師創建,憑藉團隊在歐美企業豐富的技術及經驗積累,保持細分市場 3-5 年技術領先。同時堅持打造差異化產品,做到領先同領域其他產品 10 倍的性價比。

上海南芯推出了中國首顆全系列升降壓電池電源解決方案,在該領域與 Linear(已被 ADI 收購)、TI 等老牌大廠同臺競技。產品以 Buck-Boost 為核心,為用戶提供靈活,多用途,高品質且價格適中的電源管理方案。目前南芯的芯片已經順利進入華為、小米、海翼和欣旺達等知名廠商。

中國模擬廠商的突圍機會在哪裡?

隨著國內對模擬芯片需求的持續增加,國內模擬芯片廠商也面臨更大的發展機會。

第一,模擬 IC 市場高度分散,一兩家公司無法實現全部壟斷,2018 年模擬市場前三甲的 TI、ADI 和英飛凌也只分別佔到 18%、9%和 6%,中國模擬芯片廠商有更多切入市場的機會。

第二,中國是全球最大的消費電子生產基地,對中低端模擬芯片需求旺盛,國內模擬芯片公司更容易切入,而且隨著中低端市場利潤變薄,國外大公司迫於追求高利潤,也會讓出中低端市場。但是國內模擬廠商絕對不能止步於中低端市場,否則一直處於喝湯甚至捱餓的階段。

第三,半導體產業鏈逐漸從 IDM 模式轉變成代工模式。雖然相對於數字芯片,模擬器件代工的標準化程度差,移植性低,但是已經有模擬公司開始走代工路線,這有助於國內模擬 Fabless 設計公司壓縮成本,實現規模量產。

第四,中美貿易戰讓更多中國廠商明白完全依賴國外公司風險很高,開始逐步採用國產芯片,這將給國產芯片帶來量產和迭代的機會,產品性能會進一步提升,讓中國模擬芯片設計水平和國際領先公司的水平逐步縮小,而且越來越多加入模擬芯片設計市場。

但是放眼整個模擬芯片市場,具有先進技術和資金實力的 IDM 公司國際大廠也在投入建設更先進的工藝產線,而且芯片集成度越來越高,芯片尺寸越來越小,尤其是數模混合更加流行,超越硅基的模擬芯片進入市場。國產模擬芯片廠商也需要加強技術研發,和代工企業更加緊密合作,實現技術更大的技術突破,才能在未來的市場中佔有一席之地,否則會一直在中低端市場打轉,後面隨著更多創業公司加入,會陷入價格戰危機,造成惡性競爭,不利於國內模擬半導體產業的發展。

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