現在利空落地，大盤迴暖，可適當做多！
這裡反彈的第一壓力位在3000點附近，也就是上一個缺口位置。
這一輪的主線題材：5G芯片，軍工，還有高送轉
1.軍工，龍頭大港股份，疊加芯片
利君股份低價，比創科技股性好，疊加芯片
上個交易日軍工板塊爆發，下週克挖掘首板去做
2.5G龍頭：春興精工
5G+軍工+工業4.0+互聯網金融
主營業務：
精密輕金屬結構件、移動通信射頻器件、消費電子產品塑膠結構件以及衝壓鈑金件的研發和製造業務
芯片：大港股份
這個概念分化，但上面有正常的支撐，還是可以關注。
大港股份，關注分歧機會
龍二康強電子，反彈3連扳，關注分歧機會
3.高送轉：龍頭科隆股份
目前止與7板，但我認為它不會死，注意有格局的資金參與，我們建議不去，
可以看下：力星股份/超頻三走勢不錯，超頻三是高送轉的老人氣股
只幹龍頭不幹雜毛，金韭祝大家週末愉快！
分享到:
閱讀更多 無名金韭 的文章
