最近呢~極客君看到一個好吃的瓜。啥？魅族16s的SoC沒有點膠。嗯？啥是點膠
在回答點膠是啥玩意之前，我們先來回顧下本起事件
最早發現沒有點膠的是愛玩客的考拉拆機，他在魅族16s的拆機視頻中提到
魅族16s的處理器邊緣部分沒有使用點膠，這點作為旗艦機來說不應該忽略，以上為視頻截圖
第二個提出質疑的@樓斌XYZONE，同樣也在拆機中發現SoC沒有點膠，以下為視頻截圖
也有博主@薛亦樊自行進行了拆解驗證，確定手中的魅族16s是存在點膠的
那麼事情到底是怎麼回事呢
先來看看魅族官方的回應，魅族16s使用的是富樂8023的新型膠水，使用後為半透明狀
極客君找到富樂的官網，查看技術手冊找到了這款產品，型號為FH8023，主要性狀如圖所示，顏色為黑色
（半透明後也顯黑色，可以查看@薛亦樊的微博，圖上能看到透明的黑色）
△富樂官網產品手冊
那麼點膠是什麼東西呢
根據百度百科的定義，點膠是一種工藝，說白了就是塗膠水，起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用
為什麼SoC需要點膠呢
如果你接觸過裝機，想必一定知道，芯片上的針腳和主板上的金屬觸點連接，然後將芯片焊在表面
而點膠的存在無非兩個作用
首先作為緩衝，防止各類極端情況下，處理器的焊點鬆動導致斷觸無法導電，引起機器罷工
其次，防潮絕緣，尤其對於一款並不防水的手機來說尤為重要
當然，並不是所有手機的SoC都會採用點膠，因為它的存在也帶來了一些弊端
比如生產工序的複雜化，拆修的難度加大（黏住了不好扣芯片，需要先除膠）
所以，並不排除有些百元機為了生產的簡化以及成本，會省掉這道工序
而魅族16s貴為旗艦機，怎麼能沒有呢
但不同的人測試出來的結果不同，這又是怎麼回事
可以清晰地看到在考拉和樓斌的視頻中，處理器的邊緣的確空空如也，沒有膠水的痕跡
真相只有一個，那便是，純屬意外
果不其然，事情有了新的反轉
經過雙方調查，魅族工程師現場確認XYZONE手中這部16s屬於產線生產中極個別封膠漏點的情況，屬於特例個案
事件到此為止正式告一段落，皆大歡喜，拆機的博主得到了賠償，魅族得到了正名，產品可靠值得信賴
同時，魅族今天公佈了魅族點膠的實拍視頻
極客君也是一時吃瓜一時爽，興致勃勃地在魅族的官微搜索“點膠”，結果有了一些新奇的發現
早在2014年，魅族便宣稱，從M8到MX4都使用了點膠技術，並在微博最後艾特了周鴻偉，360的董事長
當年到底有啥瓜可吃，為了探尋答案，我又找到周鴻偉當時的微博
原來是週轉發了酷派大神電商負責人祝芳浩轉發的鋒潮電子的文章《科學挖掘：小米手機芯片點該不該點膠？》，並艾特了魅族
根據極客君的瞭解，當年的情況是這樣的
一名微博名為IT華少的用戶提到，小米4的芯片未做點膠處理，並點名用了點膠的榮耀6
結果這條微博被小米新媒體總監鍾雨飛轉發
他認為，點膠對於設計合理的手機來說沒有必要，反而會對後續工程造成隱患，極客君猜測這裡指的是售後處理不方便
這個觀點一時間引起軒然大波，華為手機產品線運營支持總監高飛則不同意這個觀點
他解釋，點膠的主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂，對整機的可靠性有幫助
高飛也承認了點膠會使得機器的可維修性降低，但華為優先考慮可靠性
當時也有其他手機廠商的發言人加入了進來，如上面提到的酷派大神和魅族，以及三星和摩托羅拉的工程師
而在鋒潮電子的那篇文章中，則是通過拆解發現，當時主流的手機廠商基本已經默認了使用點膠技術
那小米的說法是否就不可取呢
非也，前面說了當前的電子元件使用的是表面安裝技術（Surface-mount technology），是通過焊接連接在PCB表面的
因此，真正決定元件可靠性的應該是固定針腳以及焊接是否牢靠，點膠充其量只能算是輔助措施，不過其帶來更好的緩衝性能倒是不能被忽略
總之，是否使用點膠取決於更偏向用戶角度還是售後維修角度，這是廠商的取捨
而隨著當下廠商一致默認在芯片的封裝上使用點膠，當年讓人吵得面紅耳赤不可開交的問題好像已經失去了討論意義
無論點膠存在與否，保護手機的始終還是手。
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