最近呢~极客君看到一个好吃的瓜。啥？魅族16s的SoC没有点胶。嗯？啥是点胶
在回答点胶是啥玩意之前，我们先来回顾下本起事件
最早发现没有点胶的是爱玩客的考拉拆机，他在魅族16s的拆机视频中提到
魅族16s的处理器边缘部分没有使用点胶，这点作为旗舰机来说不应该忽略，以上为视频截图
第二个提出质疑的@楼斌XYZONE，同样也在拆机中发现SoC没有点胶，以下为视频截图
也有博主@薛亦樊自行进行了拆解验证，确定手中的魅族16s是存在点胶的
那么事情到底是怎么回事呢
先来看看魅族官方的回应，魅族16s使用的是富乐8023的新型胶水，使用后为半透明状
极客君找到富乐的官网，查看技术手册找到了这款产品，型号为FH8023，主要性状如图所示，颜色为黑色
（半透明后也显黑色，可以查看@薛亦樊的微博，图上能看到透明的黑色）
△富乐官网产品手册
那么点胶是什么东西呢
根据百度百科的定义，点胶是一种工艺，说白了就是涂胶水，起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用
为什么SoC需要点胶呢
如果你接触过装机，想必一定知道，芯片上的针脚和主板上的金属触点连接，然后将芯片焊在表面
而点胶的存在无非两个作用
首先作为缓冲，防止各类极端情况下，处理器的焊点松动导致断触无法导电，引起机器罢工
其次，防潮绝缘，尤其对于一款并不防水的手机来说尤为重要
当然，并不是所有手机的SoC都会采用点胶，因为它的存在也带来了一些弊端
比如生产工序的复杂化，拆修的难度加大（黏住了不好扣芯片，需要先除胶）
所以，并不排除有些百元机为了生产的简化以及成本，会省掉这道工序
而魅族16s贵为旗舰机，怎么能没有呢
但不同的人测试出来的结果不同，这又是怎么回事
可以清晰地看到在考拉和楼斌的视频中，处理器的边缘的确空空如也，没有胶水的痕迹
真相只有一个，那便是，纯属意外
果不其然，事情有了新的反转
经过双方调查，魅族工程师现场确认XYZONE手中这部16s属于产线生产中极个别封胶漏点的情况，属于特例个案
事件到此为止正式告一段落，皆大欢喜，拆机的博主得到了赔偿，魅族得到了正名，产品可靠值得信赖
同时，魅族今天公布了魅族点胶的实拍视频
极客君也是一时吃瓜一时爽，兴致勃勃地在魅族的官微搜索“点胶”，结果有了一些新奇的发现
早在2014年，魅族便宣称，从M8到MX4都使用了点胶技术，并在微博最后艾特了周鸿伟，360的董事长
当年到底有啥瓜可吃，为了探寻答案，我又找到周鸿伟当时的微博
原来是周转发了酷派大神电商负责人祝芳浩转发的锋潮电子的文章《科学挖掘：小米手机芯片点该不该点胶？》，并艾特了魅族
根据极客君的了解，当年的情况是这样的
一名微博名为IT华少的用户提到，小米4的芯片未做点胶处理，并点名用了点胶的荣耀6
结果这条微博被小米新媒体总监钟雨飞转发
他认为，点胶对于设计合理的手机来说没有必要，反而会对后续工程造成隐患，极客君猜测这里指的是售后处理不方便
这个观点一时间引起轩然大波，华为手机产品线运营支持总监高飞则不同意这个观点
他解释，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助
高飞也承认了点胶会使得机器的可维修性降低，但华为优先考虑可靠性
当时也有其他手机厂商的发言人加入了进来，如上面提到的酷派大神和魅族，以及三星和摩托罗拉的工程师
而在锋潮电子的那篇文章中，则是通过拆解发现，当时主流的手机厂商基本已经默认了使用点胶技术
那小米的说法是否就不可取呢
非也，前面说了当前的电子元件使用的是表面安装技术（Surface-mount technology），是通过焊接连接在PCB表面的
因此，真正决定元件可靠性的应该是固定针脚以及焊接是否牢靠，点胶充其量只能算是辅助措施，不过其带来更好的缓冲性能倒是不能被忽略
总之，是否使用点胶取决于更偏向用户角度还是售后维修角度，这是厂商的取舍
而随着当下厂商一致默认在芯片的封装上使用点胶，当年让人吵得面红耳赤不可开交的问题好像已经失去了讨论意义
无论点胶存在与否，保护手机的始终还是手。
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