今年的手機市場十分激烈，2019年手機市場火藥味依然很濃，競爭異常激烈，2019年基本是手機廠家生死存亡的關鍵一年，高通已經發布了自家2019年的旗艦級處理器驍龍855，蘋果也發佈了全新的A12系列處理器，而華為則發佈了新的麒麟980處理器，可以說各家的處理器都十分的強悍，但華為似乎準備了不止一款處理器，根據最近的消息華為計劃在今年下半年發佈一款全新的麒麟990處理器，接下來就一起來看看，這一次全新的麒麟990究竟會有什麼不一樣的地方吧！
雖然去年發佈華為的麒麟980處理器取得了很不錯的成績，但麒麟處理器也一直都有爭議，很多網友覺得華為的CPU和GPU都是採用了公版架構，並不是完完全全自己研發的處理器，距離高通的驍龍處理器和蘋果的處理器甚至是三星的處理器都有一段差距。因為這三家的處理器在CPU和GPU上都是自研的架構。
而最近華為的下一代手機處理器麒麟990也被曝光了。當然麒麟990其實也早在差不多三年前就開始了研發，三年是一個研發的週期，麒麟990預計會在今年下半年發佈。這一次華為是用上了全力，從目前曝光的信息看，麒麟990用上了很多“黑科技”，相信很多人都會感到驚豔。
麒麟990華為將會採用自研的GPU架構，其實麒麟處理器在CPU方面的比驍龍的處理要強不少，但在GPU方面麒麟處理器就大大不如驍龍處理器。真實因為華為的麒麟處理器採用ARM的公版架構，即便華為為了彌補這個短板，發佈了GPU Turbo這樣的黑科技，仍然無濟於事，也僅僅是拉短了一點點距離而已，因此如果華為本次能夠推出自研的GPU架構，麒麟處理器在GPU方面將會有一個不小的進步。
另外此前華為的麒麟處理器都是同寒武紀合作，集成了寒武紀的AI芯片，而根據最先消息顯示，華為的麒麟990將會採用自研的AI芯片。現在華為還沒有5G手機，即便即將發佈的P30系列和Mate20X5G版本，也都只是搭載了麒麟980處理器外掛Balong5000實現的5G功能。而麒麟990將會是華為真正的5G手機處理器，麒麟990將會把Balong5000集成進去。
全新的麒麟990將會繼續選擇臺積電代工，在麒麟990的製程工藝上，華為將選擇使用和臺積電合作研發的7nm EUV工藝，這套工藝也將會由麒麟990首發，而這套全新的工藝可以使晶體管的密度提升約20%，而CPU性能則能提高約10%，但處理器的功耗卻可以降低10%。而值得注意的一點是，華為很有可能在麒麟990處理上首次使用自研架構，而這也意味著華為已經投入了大量的資源進行研發自主架構。但相比自研架構華為採用ARM的架構的可能性更大，但華為也將會憑藉自身實力進行魔改，使其充分發揮性能，這也是目前比較靠譜的做法。
對於這樣一款處理器，你們期待嗎？把你的觀點和看法留在評論去吧！
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