蘋果手機的5G進程將會落後於其他品牌。究其原因，是因為蘋果沒有5G手機最為重要的5G基帶芯片。先簡單的普及一下關於基帶芯片的重要性：基帶芯片是負責信號的處理，是整個手機的核心部分，基帶負責蜂窩網絡底層協議的實現，在與應用芯片之間建立一個端口傳輸高層數據，從而進行一系列手機應用活動，所以簡單的說基帶芯片就像電腦的主機一樣重要。
目前在全球範圍內，擁有5G基帶芯片的廠商有高通、華為、聯發科、英特爾和三星。而在前不久蘋果和高通剛剛又陷入專利糾紛爭端，它們的矛盾從去年至今未見止息，蘋果手機製造也早就轉向了英特爾芯片。但是英特爾的基帶性能遠不如高通，所以再在用了英特爾基帶之後製造的 iPhone XS/XR一直被詬病存在信號不好的問題。
與此同時，在 5G 技術的發展上，英特爾目前發佈的成果也較少，而且據消息表示英特爾可能無法滿足蘋果的需求，因為其“準備好能和5G基帶向後兼容的芯片”並沒有完全準備好。英特爾的5G基帶芯片遠遠比不上率先在2016年10月就在全球發佈了首款5G基帶芯片驍龍X50的高通公司。儘管蘋果和高通陷入了專利大戰，但是在4月4日高通總裁 Cristiano Amon還是公開表示願意支持蘋果，只要蘋果主動開口，關於5G基帶芯片方面的合作是可以繼續的。
高通作為5G 基帶芯片方面的領頭羊，它擁有可以滿足蘋果大量對基帶芯片需求的能力，其次高通在與蘋果鬧翻之前一直都是蘋果的基帶芯片供應商，它們有著深厚的合作基礎。兩者的糾紛受損的不止一方，對高通而言，它失去了一個大客戶；對蘋果而言，它失去了一個質量很好的芯片來源。所以高通也是不願意放棄這樣一個大客戶，所以它對蘋果的再次合作還是持非常支持的態度。但是按照蘋果以往的作風，庫克不會輕易向高通屈服。
蘋果曾經試圖與三星在5G基帶芯片方面合作，但是被三星以產能不足為理由拒絕了蘋果的合作；至於華為，因為中美緊張關係，二者之間也不大可能合作。而聯發科儘管推出了 5G 基帶 Helio M70，但是無論是 UBS 分析師 Timothy Arcuri 還是 FastCompany都認為：聯發科在技術方面和產品策略層面都不大可能在2020年為蘋果提高5G基帶芯片。
最後一條路也就是蘋果自研5G基帶芯片，依靠蘋果強大的技術支撐，這還是比較有可能的，但是可能趕不上了第一批的5G手機上市時間。近日有消息指出，蘋果正致力於自行設計5G數據芯片，已指派從英特爾、高通挖角而來的和蘋果內部高級技術1200至2000名工程師參與數據芯片計劃，從時間進度來看，蘋果可能在2021年實現自行生產芯片，從而解決5G芯片供應問題。
蘋果2019年的秋季發佈會會發布5G手機嗎？答案是不確定的，蘋果可能還是會晚於5G手機的發佈的第一班車，不過蘋果也不太在意，畢竟蘋果從來不是因為其首先發布新產品而獲得成功的。最初的iPhone並不是第一款智能手機，iPhone 3G也不是第一款3G手機，iPhone 5也不是第一款4G手機。儘管錯過了如此多次的首次發佈，蘋果卻成功地在目前成為了全球最大的智能手機制造商和公司。所以即使錯過了5G 手機的首班車，蘋果也不一定處於劣勢，畢竟最好的從來不怕晚。
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