不同位置的焊接特性有其自身的焊接特性和關鍵點。掌握不同部位的焊接操作對焊接工人具有重要的意義。因此，編輯試圖收集和整理不同位置的焊接技術。讓我們一起來看一看。
仰焊
焊接特點：
1.熔融金屬由於重力而下降，熔池的形狀和大小不適合控制。
2.杆件運輸困難，焊接件表面不應焊接光滑。
3.易出現夾渣、熔透不足、焊接腫瘤、焊縫成形不良等缺陷。
4.熔化的焊縫金屬飛濺和擴散，容易造成燒傷事故。
5.向上焊接比其他位置效率低。
仰焊
焊接要點：
1.當對接焊縫厚度為≤4mm時，應採用I形槽和φ3.2mm電極，焊接電流適中。當對接焊縫厚度為≥5mm時，應採用多層多道焊。
2。T形接頭根部小於8 mm時，應採用單層焊接；當T形接頭根部大於8 mm時，應採用多層多道焊。
3.根據具體情況，請使用正確的條帶方法：
主要研究結果如下：(1)當焊腳尺寸較小時，採用線性或線性往復焊條，完成單層焊接；當焊腳尺寸較大時，可採用多層焊或多層多道焊條。第一層應採用線性輸送杆，其餘層可選用斜三角形或斜環式輸送棒。
（2）無論採用哪種送帶方式，都不建議在每一個多餘的熔池中有過多的焊縫金屬。
平焊
焊接特點：
1.焊接金屬主要依靠自重向熔池過渡。
2.熔池形狀和熔池金屬易於維護和控制。
3.焊接相同厚度的金屬，平焊位置的焊接電流大於其他焊接位置的焊接電流，生產效率較高。
4.熔渣與熔池易發生混合現象，特別是焊接平角焊縫時，熔渣容易形成夾渣。酸性電極渣和熔池不易區分；鹼性電極相對清晰；HG 20581標準明確表明，酸性電極不能用於ⅡⅢ類容器。
5.焊接參數和操作不當，容易產生焊瘤、咬邊、焊接變形等缺陷。
6.單面焊背面自由成形時，第一焊縫容易產生熔深不均勻、背面成形不良等問題。
焊接要點：
1.根據板厚，可選擇較大直徑的電極和較大的焊接電流。
2.焊接時，焊條與焊件夾角為60≤80°，控制了熔渣與液態金屬的分離，防止了引渣現象。
3.當鋼板厚度為≤6mm時，對焊通常打開I型坡口，前焊縫應採用φ3.2~4焊條的短弧焊焊接，熔深可達鋼板厚度的2~3。在封底之前，除了重要的結構外，不能清除根部，但是渣應該被清理乾淨，電流可以更大。
4.對焊時若熔渣與熔池金屬混合不清，可拉長電弧，使電極前傾，將熔渣推回熔池，防止夾渣。
5.水平斜焊時，應採用上坡焊，防止夾渣和熔池向前移動，避免夾渣。
6.在採用多層、多道次焊接時，應注意焊接胎圈數目和焊接順序的選擇，每層不應超過4？5mm。
7.如果T型、角接和搭接的厚度不同，應調整焊條的角度，使電弧偏離厚板的一側，使兩塊板受熱均勻。
8.正確選用運條方法
主要研究結果如下：(1)當焊接厚度為≤6 mm的Ⅰ坡口對接焊時，採用雙面焊時，前焊縫採用線性焊條，速度稍慢，後焊縫也採用線性焊條，焊接電流略大，焊接速度快。
(2)(1)當板厚小於6mm時，開孔時可採用多層焊或多層多道焊，第一層底焊應採用小電流焊條、小量規電流、線狀或鋸齒形帶材焊接。(2)當板厚小於6mm時，可採用多層焊或多層焊接。焊接填充層時，可選用大直徑焊條和大焊接電流的短弧焊接。
(3)T型接頭平角焊腳尺寸小於6 mm時，可選用單層焊接，可採用直線、斜環法或鋸齒形傳送杆法；當焊腳尺寸較大時，應採用多層焊或多層多道焊，底焊採用線性輸送杆法，填料層可採用斜鋸齒和斜環輸送棒。
(4)多層多道次焊接一般適用於線性焊接.
立焊
焊接特點：
1.由於自重的降低，熔池金屬和熔渣容易分離。
2.當熔池溫度過高時，熔池中的金屬容易向下流動，形成焊接腫瘤、咬邊、夾渣等缺陷，焊縫不均勻。
3.T型接頭焊縫根部易形成非熔透.
4.滲透程度容易掌握。
5.焊接生產率低於平焊。
焊接要點：
1.保持正確的焊條角度；
2.上立焊是生產中常用的一種焊接方法，下立焊需要特殊的電極來保證焊接質量。垂直向上焊的焊接電流比平直焊低10≤~15%，焊條直徑應選擇較小的焊條直徑(
3.採用短電弧焊縮短熔滴到熔池的過渡距離。
4.採用正確的運輸方法。
主要研究結果如下：(1)T型坡口對接焊(常用於薄板)向上垂直焊接時，多采用線性、鋸齒形、月牙形等條形焊接，最大弧長不超過6 mm。
(2)在其它形式的對接焊接中，第一層焊縫通常採用斷口焊，通常採用弧形和三角形小擺杆焊接。此後，所有層都可以使用新月形或鋸齒形鋼筋。
(3)在T型接頭的垂直焊接中，焊條在焊縫兩側和頂角上應有適當的停留時間，焊條的擺動範圍不應大於焊縫的寬度，焊條的操作應與其他坡口形式的垂直焊相似。(3)在T型接頭的垂直焊接中，焊條的擺動範圍不應大於焊縫的寬度，焊條的操作應與其他坡口形式的垂直焊接相似。
(4)覆蓋層焊接時，焊縫表面形狀取決於帶材法。對焊縫表面要求稍高的可採用月牙形條，光滑表面可採用鋸齒形條（中間凹形與停頓時間有關）。
橫焊
焊接特點：
1.液態金屬由於自身的自重，容易落到坡口上，造成上側咬邊缺陷和下部撕裂焊腫瘤或非穿透缺陷。
2.熔化的金屬和熔渣容易分離，有點像立式焊接。
焊接要點：
1.3~4 mm厚的對接接頭可用Ⅰ坡口焊接在坡口兩側，而厚對接接頭的對接接頭可用Ⅰ槽焊在兩側。
2.選用小直徑焊條，焊接電流小於平焊，短電弧操作，可更好地控制金屬熔體的流動。
3.厚板焊接除底焊外，還應採用多層多道焊。
4.多層多道次焊接時，應特別注意控制焊縫之間的搭接距離。每道次都應焊接在上一次焊接的1/3處，以防止出現凸起。
5.根據具體情況，焊接速度應稍快、均勻、電極角度合適。
6.採用正確的條帶法
主要結果如下：(1)Ⅰ型對焊前焊縫採用往復式直線條焊較好，厚件應選用線型或小斜條，對焊後採用直線條，適當增加焊接電流。
（2）當採用其他槽對接橫焊時，間隙較小時，可採用直線條進行底焊；間隙較大時，可採用往復直線條進行底焊，斜環條則可用於其他層，直線條則可用於多層多道焊。S焊接。
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