今天帶大家瞭解一下半導體上游材料的結尾篇，順便做個總結!在晶圓的生產環節主要涉及7類半導體材料、化學品，每一類在半導體材料市場規模佔比大致如下。
1、硅晶圓：33%(已寫)
2、特種氣體：17%
3、掩膜版：15%
4、超淨高純試劑：13%(已寫)
5、拋光液和拋光墊：7%
6、光阻材料：7%(已寫)
7、濺射靶材：3%(已寫)
上次有一個朋友提到為什麼加起來不是100%，不是貓叔數學不好，也不是不小心敲錯，是剩下的5%歸類為其它，有多種材料構成，佔比很小。今天一次把剩下的三種說完。
一、電子特種氣體
電子氣體的主要應用範圍包括集成電路、LCD、LED 、太陽能電池。分類方式很多種：
1、按氣體本身化學成分：分為硅系、砷系、磷系、硼系、金屬氫化物、鹵化物和金屬烴化物七類。
2、按在集成電路中的作用：分為摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、發光二極管用氣體、刻蝕氣體、化學氣相沉積(CVD)用氣體、載運稀釋氣體七類。
所以種類繁多，在半導體工業中應用的有 110 餘種電子氣體，常用的有 20-30種。此外，在半導體工藝中，從芯片生長到最後器件的封裝，幾乎每一個環節都離不開電子特氣。
與超淨高純試劑一樣，提純是特種電氣製備工藝的核心技術壁壘。電子氣體的純度和潔淨度直接影響到電子元器件的質量、集成度、特定技術指標和成品率。而半導體特種氣體的下游是半導體晶圓製造廠，所以晶圓製造廠的增加直接拉動特種氣體需求的增加。
電子特種氣體行業集中度高，主要有美國空氣化工、美國普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣和日本大陽日酸株式會社，這五大氣體公司佔有全球 90%以上的市場份額。
國內方面，雅克科技率先通過控股韓國UP Chem和四川科美特，切入電子氣體前驅體、刻蝕氣體和清洗氣體領域，開啟細分領域進口替代。其他主要涉及特種氣體的上市公司還有南大光電、巨化股份。
二、掩模版
掩模版也就是光罩(Mask)，集成電路的製作過程需要經過多次光刻工藝，而光刻工藝需要一整套(幾塊多至十幾塊)掩模版。其中，晶圓製造的費用是根據經過了幾次光刻來進行收費，所以掩模板的需求也是隨著晶圓需求的增加而增加。
外資掩模版廠商在大陸的投資相對活躍，包括福尼克斯落戶合肥、美日豐創簽約廈門，國內掩模版廠商還未有明顯動作。目前國內能提供掩模版的主要有SMIC掩模廠、華潤掩模、中微掩模，還沒有單獨的上市公司。再往前追，在掩模版的上游材料提供商有一家上市公司是菲利華。
三、CMP研磨材料
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 化學機械拋光，是集成電路製造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝(說人話就是把晶圓磨平、磨光滑)。在CMP過程中主要涉及兩類材料：CMP研磨液和CMP研磨墊，CMP研磨材料的消費量與硅晶圓產量高度相關。
同時，隨著集成電路芯片工藝技術的不斷進步，需要進行CMP拋光的步驟也越多。以28nm工藝節點為例，所需CMP次數為12-13次，到10nm工藝節點後，CMP次數會達到25-26次。
全球拋光液市場主要被在美國、日本、韓國企業所壟斷，佔據全球90%以上的高端市場份額。全球生產研磨墊的企業主要是美國陶氏化學，其壟斷集成電路和藍寶石領域所需研磨墊79%的市場份額。
國內國產高端拋光墊市佔率為0，國內上市公司中從事CMP研磨材料的開發的有鼎龍股份，有望實現國內市場零的突破。
半導體上游材料系列到今天已更新完，哪些是核心受益，哪些是未來2年內預期能有較大發展的，哪些目前只是蹭了下熱度，相信你會有自己的判斷!下面將7類半導體上游材料中提到的上市公司給大家彙總一下：
注：有上述材料業務，但應用不在半導體領域的未列入
1、總結下半導體材料兩個核心的邏輯
① 半導體制造每一個環節都離不開材料，科技產品電子化、智能化程度提高，使半導體市場規模增加，對半導體材料的需求也隨之增加，上游材料受益確定性較高。
② 半導體材料化學品的自給替代符合戰略導向，政策支持核心材料自給率提升。材料系列文章中每個材料都說到了競爭格局，“基本被國外壟斷，集中化程度非常高”，這些詞幾乎在每類材料中出現，部分已經實現國產化的也基本都是在低端應用。
2、最後給大家一些材料系列選股策略的思路
① 業績穩定，新業務或新產能即將釋放或持續釋放的;
② 細分材料領域龍頭，率先打破0自給率的;
③ 細分材料領域龍頭，達到國際技術標準，進入國際領域的。
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