封“芯”之後:中國半導體如何自我救贖?

2018年4月,美國對中興通訊的“封芯”事件戳中了中國人的神經。事件本身帶來的反思既包括自主創新的重要性,也涵蓋了產業鏈經營的深刻內涵。對於中國而言,

封“芯”之後:中國半導體如何自我救贖?

生產所需的精細化學品、高純度硅、封裝材料等原料以及光刻機等精密裝備,都存在海外依賴。在整個芯片的長產業鏈中,任何一個環節的問題都有可能引發區域的行業危機。

市場經濟與國家戰略

歷史告訴我們,沒有一個國家是靠市場經濟將芯片做到世界第一的。

全球只有五個區域將半芯片業做到成功,其中有作為集成電路發源地的美國、在集成電路設備和知識產權模塊有優勢的歐洲、作為後來趕超者的日本和韓國、中國臺灣地區,這其中都離不開政府的責任。

半導體是資金、技術、人才高度密集的產業,全球三家頂尖的半導體企業英特爾、三星電子和臺積電,它們的成長也並非僅靠一己之力。

一個例子是,在二十世紀七八十年代的日美貿易戰中,日本靠國家力量扶植出一批半導體企業和美國競爭,以至於當時日本企業的銷售價比美國企業成本價還高。此時美國成立了一座國家研究院,聯合17家公司參與做基礎研究並出資分享成果。17個公司間既是競爭也是合作關係。這就是著名的聯合攻關計劃(SEMATE-CH),簡要概括就是聯合研發,避免重複建設,這也是美國半導體趕超日本的契機。當時,我在英特爾任職,曾被派到這個研發中心工作,非常震撼於這種聯合攻關的國家戰略。

中國的戰略導向遵循國際半導體的發展規律。但值得注意的是,國產半導體在戰術佈局上正出現重複建設的問題。每個地區過於看重當地的招商效果,全國佈局過於分散,地區和企業缺乏統籌規劃,導致同質化發展。

無論是美國扶持英特爾,韓國扶持三星還是中國臺灣地區的臺積電,全世界成功的幾個國家和地區都沒有做重複投資。

從設計、代工到封裝測試,半導體產業鏈環節很多,有輕資產也有重投資,並非所有細分領域都能吸引人才和增加經濟效益。中國範圍很大,但如果各地區僅以區域經濟效益來佈局,並不利於實現產業鏈整體上的自主可控。

以存儲器為例,其研發和製造耗資龐大,中國卻有包括武漢長江存儲、合肥長鑫、福建晉華在內的三個地區在做。好鋼應用在刀刃上,好的方法是各地區集中力量搞特色,例如基於中芯國際的影響力,上海一帶專注發展芯片代工企業,以培養出下一個臺積電為目標。

再以臺灣地區為例,被譽為經濟奇蹟的重要推手李國鼎先生,20世紀六七十年代在中國臺灣當局經濟部門擔任主要負責人。他在規劃新竹開發區時,基於土地和勞動力價格快速上漲、缺乏原料和能源的情況,做出這樣一個判斷:應集中力量發展微型計算機及其外圍設備和中文計算機軟件。到美國考察後,他認為地區最適合發展電子信息產業。1973年,他和時任臺灣當局行政部門負責人孫運璇推動臺灣地區仿效韓國“科技研究院”,成立以當局資金為主的工業技術研究院,後來其電子中心升級為電子工業研究所,並籌建商業公司,才有了臺聯電、臺積電等芯片代工企業的誕生。

摒棄跟隨者心態

在世界半導體的發展歷程中,中國是追趕者的角色,但這並不意味著企業只能以引進的方式發展。

從企業家精神上來說,要摒棄跟隨者心態。引進的技術必然是他國淘汰的落後技術,引進做研究、投入生產會造成落後於市場的不良循環。可以從發達國家引進,但這只是個翹板,最終發目的是超越。臺積電在1980年起家時引進了歐美技術,但最近它以5nm半導體工藝的試產超越了英特爾,實現了行業跟隨者到領先者的身份轉變。

中國半導體業仍需要敢於超越的企業家,而這樣的精神力量正在湧現。

今年8月,FMS2018國際閃存會議上,長江存儲CEO楊士寧首次公開他研發多年的3DNAND閃存堆棧結構Xtacking。與國外NAND閃存技術相比,國產閃存無疑是追趕者,但Xtacking採用的技術路線卻是全球唯一,與傳統技術相比有很多先進之處,如更高的I/O速度、更少的芯片面積以及更低的開發成本。楊士寧演講結束後臺下掌聲一片,這是中國企業者敢為天下先的例證。

中國大陸早期集成電路發展也曾經歷自主研發的黃金時代。抗美援朝後,中國集成電路以國防應用為主,北方以北京電子管廠為先,南方以上海元件五廠為先,各自形成了北、南兩大地區集成電路的發展搖籃,並先後在全國出現40餘家集成電路工廠。與此同時,以黃昆、謝希德為代表的科學家培養了一批集成電路人才,帶領中國集成電路實現從無到有的建設起步。1965年,王守覺在約1平方釐米大小的硅片上刻蝕了7個晶體管、1個二極管、7個電阻和6個電容的電路,標誌著新中國第一塊集成電路的誕生。

直到20世紀80年代初,在電子廠自己找出路的大背景下,大量工廠出國購買技術和生產線,自主研發的思路逐漸被引進所替代。1980年,在航天691廠(後來併入航天771所)工作的侯為貴被派往美國考察生產線。1985年,侯為貴在深圳創辦了中興半導體,也就是中興通訊。然而在巴黎統籌委員會的技術限制下,中國引進的只能是發達國家淘汰的二手設備,並未形成核心技術優勢。

中國何時才能出現下一個芯片的黃金時代?

作為資本、技術、人才密集型產業,集成電路的發展需要產業鏈上下游緊密協同,在長期市場驗證中磨練出成熟的產品。由於試錯成本極高,因而集成電路人才培養往往需要在實戰中昇華,進而形成一整套嚴格的流程。這也意味著,相比很多行業,集成電路投資回報週期更長。

只有持之以恆、久久為功的努力才能成就在核心、高端、通用芯片領域向領先水平的趕超。期待在不遠的將來,也有Intel、TI、三星公司那樣世界級的科技公司誕生在中國。


分享到:


相關文章: