近日高通與蘋果的關係搞得異常之僵，而這也直接導致高通財報出現衰減。根據高通在11月8日發佈的第四財季財報數據顯示，高通第四財季營收為58億美元，相比去年同期下滑2%，此外淨虧損為4.93億美元，而去年同期卻是1.68億美元的淨利潤增長，高通正面臨前所未有的困局。
從去年同期的盈利到如今的大幅度虧損，主要原因自然還是高通與蘋果公司之間曠日持久的通訊專利費用法務糾紛。而這一局勢也引發雙方強烈的情緒，目前蘋果的新一代iPhone XS系列已經全部使用intel基帶芯片，而這一動作也使得高通的基帶芯片出貨量大幅衰減。
高通首席執行官Steven M. Mollenkopf在財報電話會議上也不曾避諱的說到這個問題：“蘋果公司要求合同製造商停止支付專利使用費的做法，以及蘋果公司決定在其最新產品上使用競爭對手的調制解調器，對我們的財務業績產生了重大影響。值得注意的是，2019財年與蘋果相關的逆風有超過50%反映在我們的第一財季展望中，並影響我們的QCT業務(高通CDMA技術的設備與服務)。”
所以從高通的公開講話中也可見，蘋果不使用高通基帶芯片所帶來的不利影響是相當嚴重的，不僅上個季度的業績很差，甚至在新一個財季中的業績預測也顯得很悲觀，而不得不提醒投資者注意風險因素。大家都知道，高通聲稱蘋果公司已經累計拖欠高通70億美元專利使用費，可是蘋果是一家“財大氣粗”的科技公司，手頭上已經擁有2371億美金的現金儲備，甚至比一些國家的一年的GDP總量還多。那為何蘋果不“爽快”的把70億美元給交了呢？實際上這就涉及到業界對高通收費模式的不滿。
實際上早在蘋果發起訴訟戰前，業界就對高通的收費方式提出了不滿，例如此前魅族、TCL等多家國產品牌廠商都表達過對高通專利費“霸權”行為的不滿，只是礙於高通的壟斷地位不得不吃下這顆苦果。目前在高通的收費模式中，使用了高通的部分器件和專利後，廠商需要按照整機銷售價的5%向高通支付專利費。換言之，手機售價越高，支付給高通的專利使用費就更高，而這對於向來定價昂貴的iPhone手機是最為不利的。
根據數據顯示，蘋果公司之前每年手機銷量約兩億臺左右，無形中貢獻給高通公司的利潤可謂是相當巨大的。所以蘋果開始使用intel基帶時，就已經對高通的業績帶來了“洩洪式”的打擊，目前蘋果已經全線轉向intel，如果二者未能達成和解，蘋果徹底拋棄高通，使用聯發科或者自研基帶，對於高通公司將是沉重的打擊。
根據科技媒體Fast Company的消息，由於蘋果和高通之間的法務糾紛尚未解決，再加上英特爾5G基帶芯片XMM8161的技術尚未成熟，雖然intel為此提前加速開發多模5G基帶，但還是可能直接導致蘋果明年會錯失首輪5G手機的上市熱潮。不過由於少了蘋果這樣的業界強敵，倒是給其他手機廠商帶來巨大的機會，尤其是國產智能手機品牌。目前各大上游IC芯片設計公司已經在搶灘5G芯片市場，而聯發科、高通、三星等都已經有成熟的5G芯片方案。
首先拿高通來說，新一代移動平臺（驍龍855或驍龍8150）內建的3G/4G調制解調器可以搭配X50單模的5G調制解調器，組合成首批5G手機方案。雖然功耗成本都會比較高，但仍可能宣稱明年第一季度首發5G方案。考慮到高通目前在5G領域的專利持有量，預計又有一大批國產旗艦手機要使用高通旗艦平臺。對於這些企業來說，令人頭痛的專利費依舊是繞不過的話題。
根據高通此前公佈的信息顯示，5G專利授權費用依舊是按照手機零售價格比例來進行收取，僅使用其標準核心專利的單模5G手機專利費用率為2.275%，多模5G手機專利費用率為3.25%，而同時使用其標準核心和非標準核心專利的，多模手機收費更是高達5%，這也就意味著明年售價在3000元以上的高通5G方案手機，單單是給高通的專利授權費就要97元（核心專利）或150元（全部專利），這對於毛利普遍較低的國產手機來說，無疑是一筆不小的成本開支。
而實際上除了高通以外，大洋西岸的聯發科也在今年推出了最新的多模5G基帶模組Helio M70，據悉聯發科的這款Helio M70獨立基帶支持5GNR以及3GPPRelease15獨立組網規範，下載速率可達5Gbps，並且向下兼容4G/3G/2G網絡，符合5G時代的通用商業標準，將在2019年推出，而成本比高通相比顯然更具優勢，聯發科也因此受到了業內的高度關注。
目前網絡上甚至有消息表示，蘋果已經在和聯發科進行接觸，未來不排除聯發科會憑藉5G順利打入蘋果供應商。此外與高通相比，聯發科也在近日發佈了一份截然不同的三季度財報，展現出可觀的數據。
數據顯示聯發科技2018第三季度合併營收為新臺幣670.3億，比上一季增加了10.8%，毛利率為38.5%，比上一季提高了0.3個百分點。此外在關鍵的合併營業利潤方面，環比增加了54.2%，來到63.1億新臺幣，業績著實令投資者振奮。
值得一提的是，與去年同期的財報相比，聯發科本季的營收同比增長了5.3%，財報稱增長主要來自於“各類消費性電子銷售提升”，而這裡顯然還不只是智能手機，智能音箱、智能電視、物聯網、特殊應用領域等正在成為聯發科新的增長點，而更另投資者看好的則是即將到來的5G換機潮！
聯發科在今年9月份展出的首款5G原型機，使用Helio M70基帶。（圖/網絡） [保存到相冊]
據悉聯發科對5G這場硬戰也下了重金，其5G的投入不僅要比4G早很多，而且很早就參與第三代合作伙伴計畫(3GPP)在5G方面的標準制定與討論，另外還包括與Nokia、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商進行合作，並與多個合作伙伴簽訂諒解備忘錄，接下來聯發科5G仍會持續鎖定中國市場，並且與相關的客戶進行合作，預計2019年下半年就會有相關的終端產品出現。
眼看著5G大戰一觸即發，而聯發科的5G基帶之所以受到高度關注在筆者看來不無原因。鑑於聯發科在4G時期對於手機廠商進行轉型所帶來的賦能效果，在5G時代聯發科勢必會延續原有的優勢，利用產品交鑰匙式的整合方案和更具價格優勢的參考設計再次幫助國產品牌實現5G手機的大規模普及化，推進品牌轉型。
另外除了5G以外，聯發科已早早步入了下一個巨大的增量市場：物聯網領域。目前包括智能音箱、智能單車、智能電視等產品大部分都已經導入了聯發科的智能芯片。尤其是在智能電視市場，在併購了晨星半導體之後，在智能電視市場持續領先，全球智能電視的處理方案几乎有75%都來自聯發科之手，聯發科已然在手機市場外迎來了新前景。
聯發科憑藉早先在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結芯片領域積累的深厚技術基礎，目前正基於其在多媒體技術上的優勢，再加上與智能手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯互通優勢，在5G來臨之前可謂是做到了未雨綢繆。隨著5G網絡的即將到來，搶佔時代風口已經成為各大IC設計巨頭的重中之重，這場硬戰我們倒是期待聯發科能再次帶來不一樣的表現。
閱讀更多 中華科技當自強 的文章
