隨著半導體工藝的急劇複雜化，曾經天下第一的Intel都已經步履維艱，GlobalFoundries甚至索性直接放棄了7nm及其後的工藝，三星的局面也不容樂觀，只有臺積電還在一路狂奔，似乎整個行業都要仰仗他了。
臺積電CEO魏哲家在18日的投資者大會上披露，預計到今年底，臺積電用7nm工藝完成流片的芯片設計將超過50款，而到明年底會有100多款芯片採用其7nm和增強版7nm EUV(極紫外光刻)。
臺積電此前曾宣佈，7nm EVU已經首次完成芯片流片，這是臺積電首次應用EUV技術，雖然僅限少數關鍵層。魏哲家則透露，臺積電計劃在2020年大規模量產7nm EUV。
魏哲家還說，7nm目前正在全速開工，將在今年第四季度為臺積電貢獻晶圓收入的20％以上，全年比例則可接近10％，明年全年則能超過20％。
目前，幾乎所有的芯片大廠都採納了臺積電7nm工藝，除了華為、NVIDIA、Xilinx這些忠實老客戶，一大票AI芯片廠商，蘋果已經將下代A13再次全包給臺積電，高通也完全迴歸臺積電，AMD則在GF放棄7nm後將其處理器、顯卡GPU全給了臺積電。
有趣的是，臺積電還披露其28nm工藝的利用率已經跌到了90％以下，產能供過於求，這也對其收入產生了明顯的影響，預計第四季度會環比下滑10-11％而降至93.5-94.5億美元，而這種局面將遍佈整個行業，而且會持續多年。
為此，臺積電會加強22nm工藝，來填補28nm造成的空缺。
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