今天来了解下，等离子蚀刻机（干刻）与等离子清洗机是一件事吗？
国内这个领域的设备制造处于什么水平？
一个是用来制作TFT器件的关键制程设备，
一个是用来清除有机物的清洗设备。
原理上类似，不过复杂程度完全不一样。
要说等离子刻蚀机，我们先从TFT的这个工序说起。
说起Dry Etch（以下简称DE，又称干刻）这个制程，我们先来看看刻蚀是啥玩意：
刻蚀嘛，分为干刻和湿刻。
干刻
利用特定的溶液和薄膜发生反应，这个叫湿刻。
利用等离子电浆去除未被PR覆盖的薄膜，这个叫干刻，顾名思义，这个制程是没有液体参与的。
DE这个制程，工艺原理如下：
DE工艺原理图
Plasma，是一种电离气体，通过DE机台产生的。
那么来说等离子刻蚀机：
如下图，参考一下：
等离子刻蚀机
一般一台机有几个腔室，腔室的构造目前主要分为如下几种：
腔体
简单来说，就是基板在电极的不同侧，然后控制Plasama的方式不同。
另外，因为DE的条件不同，需要不同的气体，如CL2，SF6等。
还有为保证Plasma质量，需要高真空度。
那么等离子清洗机呢？
等离子清洗机
等离子清洗机(Plasma Cleaner)也叫等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体达到常规清洗方法无法达到的效果。
等离子清洗属于干法清洗，采用气相化学法去除材料表面污染物。气相化学法主要有热氧化法和等离子清洗法等，清洗过程就是将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室，反应气体与晶片表面发生化学反应生成易挥发性反应产物被真空抽去。
简单来讲蚀刻和清洗是两种不同工艺，通的工艺气体不同。等离子清洗机国产的非常多了，如果不是对均匀性和温度要求特别高的话，国产基本能满足。至于蚀刻机，老实说就算是进口做的好的品牌也屈指可数。是一种热门的高新科技技术，我们也在努力研发与探索，CRF诚峰智造等离子技术解决方案。
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