遭遇團戰,聯發科移動級處理晶片難以衝出「重圍」

全球擁有研發或製造移動級處理芯片的大廠的聯發科,如今由於技術不足,被華為、三星、高通瓜分市場,曾經作為國產移動級處理器芯片霸主,在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下,2018年準備在中端市場重新發力的聯發科能夠東山再起嗎?

遭遇團戰,聯發科移動級處理芯片難以衝出“重圍”


曾為國產移動級處理器芯片霸主

說道聯發科大家都知道,曾經山寨機鼎盛時期,聯發科作為當時唯一獲得移動處理器芯片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案“MTK”,MTK 平臺以及衍生品被陸續運用在國產品牌的設備裡,直到今天,其中波導、天語、長虹、TCL 這些老牌國產廠商都曾經是 MTK 平臺的承載手機廠商,在紐約時報 2013 年的一篇彙總文章中,有不少行業高管、媒體人對聯發科以及 MTK 平臺給予了稱讚的評價。

聯發科憑藉著起步早和價格低廉的,在國產手機發展的前十年時間裡,市場份額超過60%,那時候可以說,聯發科是名副其實的手機芯片廠商老大。

遭遇華為三星高通齊力圍剿

在一定程度上來說,相比五年前的風光無比,現在的聯發科確實有些沒落了,在過去幾年,移動芯片一直都被看作是智能手機最為核心的元器件,而整個安卓市場基本被臺灣聯發科與美國高通兩家壟斷,不過最近一兩年聯發科卻後勁不足,功耗問題一直是聯發科芯片的軟肋。

眾所周知,聯發科曾經推出過的 Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。直到目前來說,全球擁有研發或製造移動級處理器芯片的大廠一共有五家,分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思以及聯發科。

可儘管如此,大部分手機廠商都沒有將自家所研發的芯片出售給第三方,僅用在自家的最新設備裡。除了三星曾經將少批量的 Exynos 5430 出售過給魅族外,目前能夠將處理器芯片製造並出口的,就剩下高通和聯發科兩家,而高通的成本價平均比聯發科芯片高 50% 以上、蘋果 A 系、三星 Exynos、麒麟處理器均被用於其研發商的設備中,相對之下,聯發科的芯片憑藉其低廉的售價成為了國產中低端智能手機的主力。

但好景不長,隨著智能手機市場逐漸飽和,中低端智能手機已經失去“剛需”的市場地位,而專注中低端芯片市場的聯發科在 2017 年的走勢似乎也並不樂觀,聯發科逐漸陷入了困境。

三星獵戶座、高通驍龍處理器四處搶奪市場,華為智能手機自主研發麒麟處理器PK聯發科系智能手機,根據相關機構公佈的數據,2018年2月聯發科以單月營收127.1億元、摺合人民幣27億元的成績創造了該公司近3年來最差的月度營收成績。在出貨量上,聯發科方面最新的預期2018年Q1將出貨7500-8500萬顆,和去年同期的1.1億-1.2億顆相比,將大幅下滑;營收連續五個月環比下滑。在市場份額上,2018年第一季度,聯發科在全球手機芯片市場份額僅剩16%左右,這個數據也表示聯發科最近的戰果“慘不忍睹”。

聯發科重回巔峰難於登天

聯發科MTK獨攬市場已經一去不復返了,無論是從品牌、戰略再到芯片的製造工藝,高通、海思和三星無疑是聯發科的強勁對手。無論是從品牌、戰略再到芯片的製造工藝,高通和三星無疑是聯發科的強勁對手,要想打敗他們,聯發科就必須要走上中高端市場這條路,但受2016年基帶技術研發進度慢、2017年高端芯片X30失敗的影響,聯發科暫時放棄了高端芯片,而主攻中低端手機芯片市場。今年推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當的性能,但是更低的價格獲得了OPPO、vivo和小米的青睞,不過它們採用該款芯片的手機主要面向國內市場。

在印度市場由於中國手機主攻中低端手機市場,為了控制成本,聯發科的低端芯片P22、A22芯片更受中國手機青睞,這有利於它們在千元人民幣左右的手機市場以性價比作為主要競爭優勢與三星競爭。

這類低端芯片雖然有助於聯發科提升芯片出貨量,但是對於其看重的毛利顯然幫助不大。2016年二季度,聯發科在中國大陸手機芯片市場擊敗高通贏得了第一位的市場份額,不過毛利卻一路走低,隨後由於高端芯片和中端芯片的失利,營收又一路下滑,如今隨著其中低端芯片的發力總算有機會挽救營收,但是毛利恐怕將依然維持在低位。

考慮到現實,這也是一種無奈,中國手機企業雖然市場份額一路上升,但是在全球智能手機市場的利潤佔比一直遠遠低於蘋果和三星,而從去年起中國手機品牌的競爭又再次回到中低端手機市場,高度依賴中國手機企業的聯發科自然也無法避免受到影響,即使如今在繁榮的印度智能手機市場和中國手機的支持下,聯發科的業績可望回升,但是也只是杯水車薪。


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