半导体工艺流程主要分为前道工艺和后道工艺流程

我国企业半导体设备环节非常薄弱，即使在相对发展水平较高的IC封装测试领域，我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、CVD设备、磁控溅射镀膜设备、CMP设备、光刻机、涂布/显影设备、ICP等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。

▲集成电路个工段涉及设备和生产商；来源：新时代证券，最有料

全球半导体设备市场集中度高，美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场。

据 Bloomberg数据，2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（Lam Research）、东晶电子（TLE）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。

阿斯麦公司在光刻机设备上一家独大，2013~2017年一直拥有18%以上的全球半导体设备市场份额，凭借在高端光刻机市场上的垄断地位以及持续高额的研发投入，阿斯麦在设备市场上保持着较高的市场认可度。

▲2017年全球半导体设备厂商市场份额；来源：Bloomberg,最有料

ASML(阿斯麦）——高端光刻机独步全球

阿斯麦（ASML）是的全球最大的半导体设备制造商之一，主要从事半导体光刻设备的设计、制造及销售。阿斯麦总部位于荷兰Veldhoven，业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰，主要设计、制造及销售半导体设备，同时包括前道和后道半导体设备。

公司设计生产的前端设备产品主要包括外延反应器、垂直扩散炉、PECVD反应器、集束型设备、原子层沉积设备、等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备等，其中最关键的核心技术与产品为高端光刻机和曝光机。

▲ASML市场竞争历程；来源：公司官网，公司公告

由于研发EUV设备可能面临高额费用和较大风险， 阿斯麦于2012年开展客户联合投资创新项目，三星、英特尔和台积电共同向阿斯麦注资。

三家客户的注资主要用于确保和加速EUV开发活动的进展以及加快450毫米晶圆新技术的发展。 此外，为争取10nm以下关键工艺生产，三家公司可以参与阿斯麦EUV设备预订单。

▲2017年阿斯麦主要客户；来源：公司公告，最有料

作为光刻机行业的龙头，阿斯麦一直保持较高的营业收入，2017年营收108.1亿美元，相比2016年的71.57亿美元增长51.04%； 2017年共销售161个新DUV（深紫外光刻）系统，同比上年增长21%。为客户提供了11个EUV（极紫外光刻）系统， 而在2016年时，公司EUV的出产量只有4个。

▲公司历年营业收入和净利润（亿美元）

公司处于行业的垄断地位，因此毛利率较高，按照US GAAP的算法，从2011年开始到2017年，每年毛利率均超40%，2017年毛利率更是高达45%，高的毛利率带来高的净利率，2017年净利润25.30亿美元。

公司为了能够跟上客户技术创新的步伐，每年在研发费用占总收入的10以上，2013-2017年研发费用均在10亿美元以上，其中2017年研发费用14.2亿美元，同比增加25.44%，公司拥有顶尖的科研团队，科研人员在总员工中占比超过35%，短期内，阿斯麦在国际上几乎没有任何竞争对手。

AMAT(应用材料)——全球半导体设备领头羊

美国应用材料股份有限公司成立于1967年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，于1978年1月在美国纳斯达克上市。公司是全球最大的半导体设备生产和服务提供商，生产提供Centura RP Epi外延系统（300mm硅片）、离子注入系统、氧化/氮化系统、物理沉积（PVD）设备、化学沉积（CVD）设备、 CMP设备、刻蚀系统、清洗设备等。

据2017年财报，2017年实现营业收入145.37亿美元，较2016年108.25亿美元增长34.29%，毛利率44.9%；半导体部门营收95.17亿美元，占比65%。

▲应用材料公司历年营业收入和净利润（亿美元）；来源：公司公告，最有料

▲应用材料公司各部门收入占比；来源：公司公告，最有料

应用材料凭借丰富的产品，优质的服务，领先的技术，拥有众多客户，其中台积电、三星电子、英特尔、美光科技等世界知名半导体企业都与应用材料有着多年合作。

三星电子作为最大的存储器供应商，在2017年度的半导体市场份额首度超过英特尔，成为全球第一的芯片厂商，同时也超过台积电，成为应用材料公司最大的客户。

▲三星成应用材料公司2017第一大客户；来源：公司公告，最有料

LamResearch(泛林半导体)——仅次于AMAT的半导体设备王者

泛林半导体（Lam Research）成立于1980年，为半导体产业提供晶圆制造设备和服务，致力于生产、销售和维修制造集成电路时使用的半导体处理设备，主要提供单晶圆薄膜沉积系统、等离子刻蚀系统和清洁系统与设备。

2018年公司实现营业收入110.77美元，相对2017年80.14亿美元增长38.22%，毛利率46.63%，净利润23.81亿美元，同比增长40.22%。

▲公司历年营业收入和净利润（亿美元）；注：年报日期截止2018.6；来源：公司公告，最有料

公司销售区域主要集中在亚太地区，包括韩国、日本、中国和中国台湾地区，其中韩国是泛林半导体最大的输出国家，占比34.6%。2018年报告期内占收入超过10%的客户包括镁光科技、三星电子、SK海力士和东芝。

●在 CVD、HDPCVD、 ECD 和 PVD 设备销售市场上，公司主要的竞争对手是应用材料；

●在 ALD和PECVD 市场上，公司主要的同行业竞争者是应用材料和Wonik IPS；

●在蚀刻设备销售市场上，公司主要的竞争对手是应用材料、东京电子和日立；

●在单晶片清洗设备销售市场上，公司主要的竞争对手是 Screen、东京电子和Semes 公司。

其他像东京电子（Tokyo Electron）、科磊半导体（KLA-Tencor）、迪恩士（DIANIPPON）、泰瑞达（Teradyne）等世界一流的半导体设备生产商，在全球半导体行业都有这举足轻重的地位。

目前我国像浙江晶盛机电、中电48所、中微半导体、北方华创等一大批优秀企业纷纷布局半导体设备领域，在部分设备上已经达到世界先进水平，必须承认的是我国半导体行业起步晚，在半导体领域的大部分环节与国外有着较大的差距，目前我国政策支持+投资加码的大战略助力本土企业快速成长，中长期一定会不断缩小差距，最终实现半导体设备的自主化。

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