集微網消息，國際半導體產業協會（SEMI）公佈報告指出，中國大陸傾國家之力、狂砸錢扶植半導體，目前已成為全球最大半導體封裝設備與材料的消費國，2017年相關產值來到290億美元。
SEMI報告調查時間介於2017年7月至2018年1月，共調訪87家封裝廠。報告發現中國大陸IC封裝業的成熟度，比IC製造和設計有過之而無不及，即便近年來成長動能呈現減緩。報告指出，中國大陸有超過100家以上的封裝廠在競爭，當中包含國際大廠，以及新興本土廠商。中國大陸逾半數封裝廠商集中在長江三角洲地區，中西部也在蓬勃發展中。
就全球整體半導體制造產業而言，隨著臺積電、三星電子(Samsung Electronics)，以及其他亞太地區半導體制造廠商的興起，過去14年中，全球半導體制造產業重心，已由日本地區轉移到亞太地區。
2003年日本仍然是全球最大的半導體制造設備與材料市場，佔全球26%。然而2017年臺灣、韓國與大陸地區市場將共佔全球市場61%，大幅高於2003年的33%。日本地區佔比則會落至僅13%。
資料顯示，2009年臺灣地區擠下日本，躍居為全球最大半導體制造設備與材料市場。2010年韓國又再擠下日本，成為全球第二大市場，日本退居第三。2016年中國大陸再次擠下日本，成為全球第三大市場。
數據顯示，2017年中國大陸佔全球封裝材料市場的26%，2018年預估營收成長至52億美元。此外，2017年中國封裝設備營收規模達14億美元，全球市佔37%。
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