中興被美國禁售芯片，國內輿論大力發展半導體產業的呼聲不斷，國內半導體與歐美差距有多大？
1、臺積電今年量產7nm，中芯國際目前只有28nm，由於挖來了梁孟松團隊，估計明年可以量產14nm。
2、梁孟松之前是臺積電開發14nm的研發主管，也是三星開發14nm的研發主管，梁孟松團隊加盟中芯國際極大的加速了14nm的開發進程，從側面也說明了人才對於集成電路產業的決定性作用。
3、可惜的是過去幾年無論Intel還是臺積電已經加大了對大陸挖人的防範，想從兩家公司挖人難上加難，別說整個團隊挖人，單個人才都難，Intel早在幾年前已經禁止華人從事晶圓製造的核心技術領域工作。
4、中國集成電路與國際水平最為接近的算是封裝測試，無論長電、通富微電還是天水華天，至少與日月光相比不存在技術上的代差，不過贏家通吃理論在封裝測試領域一樣存在，與大陸三家競爭對手相比，日月光無論規模還是盈利水平都遙遙領先，特別是併購了矽品之後。
5、對於封裝測試產業而言，最大問題是如何留住人才，從待遇上看，中國三大封測廠與國際領先廠商差距依舊明顯，大陸封裝測試廠的盈利更多來自低成本運作，限制了高端人才的引進，反而更容易成為被挖角的對象。
6、大陸包括長江存儲、合肥長鑫、福建晉華都在發展存儲器，即使三家公司今年都能實現量產，技術上依舊落後三星、海力士五年以上，何況大陸三強目前大都還處於試產或研發階段，任何一家即使量產，如何提升良率也是個難題。
7、IC設計是中國集成電路產業的火車頭，簡單計算營收更給人欣欣向榮的印象，海思、展銳也都進入了全球IC設計營收十強，不過大陸IC設計公司普遍毛利率都在30%以下，而歐美競爭對手則都在45%以上。
8、海思之外，目前大陸IC設計公司普遍規模偏小，盈利能力不足，前沿技術投入更是不夠，其中資金之外，最大問題在於人才特別是高端人才不足，雖然過去三十年大陸留學海外人員很多，不過真正能在歐美集成電路公司進入高層的人員寥寥無幾，即使個別能夠進入核心層也被美國政府層層監控。
9、大陸IC設計產業最大問題是向中高端發展難度很大，不僅因為盈利能力不足難以招攬高水平人才，整體技術水平的不足也導致難以招攬更高水平人員加盟，這一點中國半導體產業很像中國足球，差別只在於中國足球可以通過高薪挖人，而中國集成電路往往面臨無人可挖的窘境，即使資金充足。
9、海思之所以能夠崛起，有華為背書是主要原因，有了華為背書，海思不僅可以持續投入前沿性技術，更可以在全球人才特別是高端人才招聘上得心應手，這些保證了海思的高起點、持續性發展。
10、與晶圓製造、封裝測試、IC設計相比，大陸在半導體設備、材料、EDA工具等領域與海外巨頭相比差距更加明顯。
11、近期的一大新聞是阿里巴巴收購中天微，對中國集成電路產業而言是好消息，相比大陸弱小的集成電路產業，中國互聯網公司至少從財力上已經世界水平，政府應當呼籲更多互聯網公司投入集成電路產業，這也是國際互聯網公司的發展趨勢，從全球來看，包括谷歌、微軟都在投入芯片開發。
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