5月10日，香港金管局（HKMA）公佈了為期三年的債券資助先導計劃（Pilot Bond Grant Scheme，以下簡稱“香港計劃”）詳情及合資格條件。該計劃旨在吸引境內外企業來港發債。
此舉並非獨創，此前，新加坡金管局（MAS）已於2017年初開始實施其“亞洲債券資助計劃”（Asian Bond Grant Scheme，以下簡稱“新加坡計劃”），新加坡的計劃同樣旨在拓展新加坡債券市場的發行人基礎。
“粗看起來，香港計劃和新加坡計劃比較相似，”金杜律師事務所（King & Wood Mallesons）合夥人周浩先生告訴華爾街交易員：“但從細節來看，香港計劃相對寬鬆和靈活一些。比如，新加坡計劃要求發行人總部位於亞洲且不能是銀行（其他金融機構包括政策性銀行不受此限制），債券期限至少是3年，至少一半的承銷費支付給符合新加坡‘鼓勵性金融機構’要求的投行等等，而香港計劃沒有這些限制。”
“兩個計劃的資助金額差不多（香港略高），資助期限都是3年，皆針對首次發行人，”周浩先生繼續說：“新加坡計劃中，合資格發行人可申請一次資助，而在香港計劃中合資格發行人可申請兩次資助。香港計劃晚於新加坡計劃，因而具備一定的後發優勢，更具針對性和競爭性。”
“對於中國發行人來說，兩個計劃並不存在孰優孰劣。企業需綜合考慮多方面因素。比如，企業如果已在香港上市，債券於新交所上市將帶來額外的公司治理和行政成本（比如需要在兩地同時進行特定披露）；反之亦然，”周浩先生對華爾街交易員說：“企業發行債券主要是基於戰略與財務考慮，不論是香港計劃還是新加坡計劃，都只是激勵措施，而非決定因素。當然，如果符合資助資格，為什麼不申請呢？”
此外，周浩先生也提到各個交易所與金融中心的其他發行激勵計劃，比如針對綠色債券、基建債券發行的相關政策。“通常而言，這些計劃都缺少具體細則，計劃方（如香港金管局、新加坡MAS）都會給出聯繫方式，發行人在離岸債券發行時可先與計劃方溝通，看是否符合資助條件。”
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