多因素驅動半導體龍頭強者恆強 六股人氣旺

多因素驅動半導體龍頭仍望強者恆強

半導體板塊上週五衝高回落,出現劇烈波動。其中,龍頭股北方華創盤中一度跌停,臺基股份、士蘭微、兆易創新等個股跌幅也較為明顯。對此,分析認為,從基本面看,結合半導體上市公司半年報表現,國內半導體產業在國家的大力支持下將繼續保持較快增長,半導體板塊仍是市場重要的投資主線之一。

業績持續穩定增長

據券商研報統計數據顯示,2018年二季度半導體板塊整體營收263億元,同比增長17.69%,同比增長速率中位數為10%,行業平穩增長。毛利率方面,二季度半導體板塊整體平均毛利率31.78%,同比下降1.29%,毛利率中位數31.60%,同比下降3.3%,行業整體同比下降。

利潤方面,二季度行業整體實現歸母淨利潤18.87億元,同比增加1.37%,淨利潤率7.2%,歸母淨利潤增長有限,扣非利潤增長良好。

分析指出,整體而言,半導體板塊業績持續保持穩定增長,預計國內半導體整體增速將繼續超過世界平均增速,但出現去年半導體大週期強勢上升的概率較小。

從行業發展趨勢看,2018年全球半導體資本支出將超千億美元,存儲器佔比達53%。根據ICInsights預測,今年全球半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是半導體行業首次單年度資本支出超過1000億美元。這一數字比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。

半導體設備迎發展良機

科技股今年以來投資邏輯清晰,半導體板塊作為重要組成部分,自然也受到市場的廣泛關注,目前看,支撐板塊上行的因素有哪些?經歷7日的重挫後,後市該如何配置?

國聯證券表示,首先,國內半導體行業目前處於建廠週期中,使得半導體設備上市公司上半年淨利潤持續保持80%以上的高速增長;隨著華虹無錫、積塔半導體、新芯二期等項目的開工建設,半導體設備將維持景氣態勢。其次,國內半導體設計企業近些年來受益於下游新應用的拓展,營收穩健增長,在中低端專用芯片領域逐步實現國產替代,部分產品能在高端通用領域實現應用,隨著產量的提升,屆時將為公司帶來更大的業績彈性。最後作為最先實現產業轉移的封裝測試,營收總量繼續增長,業績也平穩增長;但隨著產能的釋放,將影響各廠的盈利水平,屆時應更注重規模效應,強者恆強。

國海證券表示,國產半導體設備正處於發展的機遇期,主要基於三點原因:第一,受汽車電子以及工業互聯網等新興領域的需求帶動,半導體行業發展有望持續復甦;第二,國家政策持續加碼,國家集成電路產業投資基金第二期正在籌資,國產企業有望充分受益;第三,硅片廠和晶圓廠產能擴張疊加技術迭代,國產半導體設備企業有望在8英寸半導體設備實現突圍,縮短與外企的差距。自下而上,關注細分領域龍頭標的。半導體設備行業“馬太效應”明顯,龍頭企業在這一輪發展機遇中更有望脫穎而出。

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北方華創(個股資料 操作策略 股票診斷)

北方華創:業績符合預期,看好半導體設備後續驗證

北方華創 002371

研究機構:東吳證券 分析師:陳顯帆,周爾雙 撰寫日期:2018-08-27

事件1:公司發佈2018半年度報告,實現營收13.9億元(同比+33.4%);歸母淨利潤1.2億元(同比+125.4%),扣非歸母淨利6320萬(同比+135%)。

事件2:公司預計1-9月歸母利潤1.44-1.85億,同比增長80%到130%,Q3單季度歸母淨利潤為0.24-0.65億,同比下滑12%到同比增長140%。

投資要點

半導體設備收入持續增長,真空設備交付貢獻收入

分業務看,半導體設備收入7.9億,同比+37.9%,佔總收入57%,隨著公司產品不斷進入下游產線驗證,我們認為公司半導體裝備收入有望繼續增長。真空設備收入為2.5億,同比+186%,主要系報告期內已有單晶爐訂單的生產和交付,同時新研製出的磁性材料整線加工生產線實現銷售。電子元器件收入為3.2億,同比-6.5%,主要受行業階段性及訂單轉銷的影響。鋰電設備收入為1760萬,同比-33%,主要受到訂單轉銷影響。

盈利能力顯著提升,研發投入維持高位構築護城河 2018H1綜合毛利率38.7%,同比+2.8pct;綜合淨利率9.7%,同比+2.9pct。分業務看,半導體設備毛利率39.9%,同比+4pct;電子元器件毛利率44.7%,同比+3.8pct;真空設備毛利率28.3%,同比+6.2pct;鋰電設備毛利率11.6%,同比-7.7pct。從歷史毛利率來看,除了鋰電設備之外,年公司各業務的毛利率均處於低點,2018H1盈利能力均有不同程度回升。我們認為,半導體設備毛利率的波動主要系公司產品線廣,同時不斷有新設備進入產線驗證,不同的產品結構影響了整體的毛利率。 期間費用率28.7%,同比-22pct,其中銷售費用率5.1%,同比持平;管理費用率22%,同比-22pct,主要系費用化的研發支出大幅減少;財務費用率1.5%,同比+0.3pct。總研發投入佔收入的比例依舊高達27%,多年來維持高位。我們認為正是公司對研發的高度重視,才為其如今全方位的半導體設備產品線奠定基礎,為業績增長提供源源不斷的動力。

14nm製程設備進入工藝驗證,半導體設備業務有望後續放量增厚業績 公司半導體設備實力持續增強,市場應用不斷拓展。其中,公司承擔的02專項在研課題14nm製程設備已交付至中芯國際進行工藝驗證。同時,公司開發的用於12寸晶圓製造的刻蝕機、PVD、CVD、立式氧化爐、擴散爐、清洗機等設備產品已成功實現產業化,其中28nm及以上技術代製程設備已批量進入了國內主流集成電路生產線量產,部分產品更成為了國內龍頭芯片廠商的量產線Baseline機臺。此外,公司收購Akrion公司後進一步豐富了清洗機產品線。清洗工藝步驟約佔所有工藝步驟的30%,隨著半導體電路的微細化,清洗工藝的重要性大幅提升,收入提升可期。

盈利預測與投資評級:預計2018-2020年淨利潤分別為2.58、3.92、5.97億元,對應PE為94、62、41X,維持“增持”評級。

風險提示:半導體設備行業景氣度下降,行業競爭激烈,研發進度不及預期,人力資源風險。

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滬電股份(個股資料 操作策略 股票診斷)

滬電股份:受益5G和雲計算,通訊板龍頭迎來爆發

滬電股份 002463

研究機構:東吳證券 分析師:謝恆 撰寫日期:2018-09-03

困境反轉,通訊、汽車板雙料龍頭正在崛起:滬電股份由臺灣PCB企業家92年於崑山創立,深耕壁壘較高的通訊板和汽車板,細分領域規模國內領先。公司前期業績受到崑山新廠搬遷和黃石新廠投產影響,在這個時點,隨著崑山新廠通訊板盈利能力恢復、黃石廠大幅減虧,我們認為公司最壞的時候已經過去,未來業績有望持續增長。

受益5G基站建設和雲計算拉動,通訊PCB迎量價齊升:通訊板的需求主要有兩重驅動因素:1)5G基站重構、宏基站+微基站建設數目大幅增加,以及高速高頻要求下,通訊板迎量價齊升;2)雲計算推動超大規模數據中心建設,服務器PCB成為通訊板的另一增長極。公司中高端通訊板在基站、服務器大客戶份額穩定,積極儲備多層天線、超大型背板等新品,將充分受益5G基站建設和雲計算市場的爆發。

電動化、智能化刺激車用PCB需求,未來成長空間廣闊:受新能源車動力控制系統BMS、VCU、MCU三大模塊,以及ADAS應用快速滲透的拉動,車用PCB成為未來PCB複合增速最快的領域。公司17年成功躋身全球十大汽車板廠商,通過與德國Schweizer合作,包含24GHz的毫米波雷達板出貨大幅增長,77GHz進展順利,隨著黃石二期汽車板產能開出,將充分受益汽車電子市場的快速增長。

盈利預測與投資評級:我們預計公司2018-2020年淨利潤為5.4、6.5、8.3億元,實現EPS為0.31、0.38、0.48元,對應PE為20.6、17.1、13.4倍,基於公司近兩年較快的業績增長預期,18年估值仍有提升空間,首次覆蓋,給予“買入”評級。

風險提示:5G、雲計算推進不及預期;PCB行業產能過剩、價格下滑;原材料價格大幅上漲。

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火炬電子(個股資料 操作策略 股票診斷)

火炬電子:收到材料科研項目補助,為產品放量奠定基礎

火炬電子 603678

研究機構:東吳證券 分析師:陳顯帆 撰寫日期:2018-08-22

事件

公司公告收到國家財政部下撥的項目經費1,715萬元(計入當年其他收益),該項目補助資金總額5,145萬元,其餘款項將根據項目進度再予以撥付。該項目實際由全資子公司立亞新材實施,立亞新材已實現10噸/年的產能並已經形成批量供貨能力,目前生產的產品優先供給項目需求。

收到科研項目補助,為未來大規模供貨奠定基礎

公司2017年材料業務首次實現收入648萬元,近日收到國家財政部下撥的項目經費1,715萬元,本次收到的經費已大幅超過2017材料業務的全年收入,項目補助總金額5,145萬元,其餘款項也將將根據項目進度再予以撥付。目前我國武器裝備科研生產依然遵循論證-方案-工程研製-定型-量產的流程,材料供應商要想最終實現量產,必須在科研階段就參與項目研發,配合整個項目的進程和需求供貨。我們認為,公司承擔的科研項目,短期帶來補助收入,長期是為未來大規模供貨奠定基礎。

立亞新材已實現10噸/年的產能,材料業務逐步成為新增長點

公司2013年成立子公司立亞特陶佈局特種陶瓷材料,2015年成立子公司立亞新材,併發布定增預案,募集10億元用於CASAS-300特種陶瓷材料產業化項目建設,規劃產能10噸/年,2017年又成立立亞化學從事原材料生產。截至2017年,公司已完成5噸/年的產能建設,根據此次公告,立亞新材已實現10噸/年的產能並已經形成批量供貨能力,根據募投項目公告,10噸的產能達產後年均收入為5.29億元,淨利潤3.05億元。公司是國內極少數能夠實現特種陶瓷纖維材料產業化的企業之一,並且在技術和產品先進性方面具有較強優勢。我們認為,隨著公司產能建設和市場推廣的順利進行,材料業務將步入放量期,成為公司重要的業績來源。

盈利預測與投資評級:

公司電容器業務在需求端持續受益於民品漲價缺貨以及軍品步入景氣階段,從供給端看募投項目於2017年竣工帶來產能提升,因此我們認為電容器業務將實現快速增長,特種陶瓷材料業務現已完成10噸/年的產能建設,預計也將逐漸成為重要的業績來源。我們預測公司2018-2020年歸母淨利潤為3.86億元、5.33億元、7.12億元,對應PE為26倍、19倍、14倍,維持“買入”評級。

風險提示:民用電容器市場競爭加劇,產品漲價持續性不及預期;新材料業務訂單不及預期。

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順絡電子(個股資料 操作策略 股票診斷)

順絡電子2018年半年報點評:業績符合預期,新業務加速發展

順絡電子 002138

研究機構:國信證券 分析師:歐陽仕華,高峰 撰寫日期:2018-08-16

半年報符合預期,電感龍頭持續穩定增長

公司18H1實現營收11.30億元,同比+38.79%,歸母淨利潤2.26億元,同比+30.20%,扣非歸母淨利潤為1.91億元,同比+43.28%,符合市場預期。公司預計18年1-9月歸母淨利潤變動區間3.34~3.72億元,同比+30%~45%。對應18Q3單季度淨利潤為1.08~1.46億元。公司業績增長得益於:通訊、汽車電子、物聯網及模塊等市場領域的持續拓展,新產品開發取得重大進展業務持續平穩增長,非電感類產品(無線充電、變壓器、精密陶瓷、傳感器等)業務呈現加速發展趨勢。下半年旺季來臨,公司業績有望持續爆發。

產品市場雙驅動,電感業務穩增長

隨著傳統消費電子領域進入飽和,市場增長乏力,公司開始拓展新的應用領域及市場,不斷鞏固消費電子市場佔有率,持續國產化替代以提升大客戶份額。隨著電感應用日趨小型化、高精度、高頻化以及集成化。電感的應用領域和市場不斷拓寬,公司加速像高附加值領域佈局,如汽車電子、工業電子、5G通訊、新型消費電子等,並取得重大突破,通過產品開發、市場開拓雙驅動機制,進一步拓展公司電感類業務的產品類型和應用領域。電感業務持續穩定增長。

非電感新業務加速發展,多元化佈局

隨著前期公司新產品的持續研發以及客戶導入的不斷推進,公司非電感類產品(無線充電、變壓器、精密陶瓷、傳感器等)市場的認知度和接受度不斷的提高,呈現加速發展趨勢。公司加速邁向高門檻領域,並積極控制費用和成本,優化管理,改造技術。為公司長久發展奠定堅實基礎。

看好公司傳統業務穩增長,新業務逐步放量,維持“買入”評級

我們認為公司傳統電感業務持續提高產品份額同時積極拓展新應用領域,有望取得穩定增長,新業務如無線充電、變壓器、陶瓷、傳感器等產能有序釋放,客戶端推進順利,有望開始放量。我們預計公司18/19/20年淨利潤4.91/6.57/8.56億元,EPS 0.60/0.80/1.05元,同比增速44%/33.6%/30.4%,當前股價對應PE為31.1/23.2/17.8倍。維持“買入”評級。

風險提示:一,消費電子增速放緩,新業務拓展不達預期。二,公司產品在新領域新應用的拓展進度不達預期。三上游原材料漲價導致的成本上升。

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士蘭微(個股資料 操作策略 股票診斷)

士蘭微:國產半導體IDM龍頭蓄勢待發

士蘭微 600460

研究機構:國聯證券 分析師:曹亮 撰寫日期:2018-08-13

立足IDM,打造自主綜合性半導體龍頭

公司立足設計與製造一體的IDM模式,致力於半導體功率器件、MEMS傳感器、LED等多個技術領域的發展,形成特色工藝技術與產品研發的緊密互動,以及器件、集成電路和模塊產品的協同發展,已成為國內領先的自主綜合性半導體廠商。

分立器件拉動上半年增長

分業務來看,上半年公司分立器件受益於行業高景氣度,產品營收增速亮眼,同比增長26.67%,受LED下游市場波動影響,公司集成電路業務營收同比減少2.5%。利潤端,由於公司士蘭集昕8英寸芯片產線尚未達產,固定成本相對較高,公司營業利潤整體有所下滑。

佈局先進產能蓄勢待發

在全球半導體供給緊缺的態勢下,公司積極佈局先進產能,士蘭集昕8英寸線有望於年底實現3-4萬片/月的產能目標,隨著高壓集成電路、MOS管、肖特基管、IGBT等多個產品導入量產,公司在產能提升的同時,產品結構進一步優化,有望逐步提升盈利水平。公司著眼未來,擬投資2億元建設一條汽車級功率模塊封裝線,積極開拓新能源汽車市場。同時,在廈門佈局的兩條12英寸90-65nm特色工藝芯片生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線有望於下半年開建,蓄勢待發。

盈利預測與投資建議

預計公司2018-2020年EPS分別為0.18、0.23和0.27元,對應PE分別為68.04、52.81和45.01倍,首次覆蓋給予“推薦”評級。

風險提示:產能爬升不及預期,半導體行業景氣度下行。

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聖邦股份(個股資料 操作策略 股票診斷)

聖邦股份:拓展應用加大研發,夯實核心競爭力

聖邦股份 300661

研究機構:國聯證券 分析師:曹亮 撰寫日期:2018-08-27

事件:

公司發佈2018年半年報,報告期內實現營收2.84億元,同比增長26.25%;

實現歸母淨利潤0.4億元,同比增長26.01%,落在預告偏上限。Q2歸母淨利潤2348萬元,同比和環比分別提升29.46%和34.2%,符合預期。

投資要點:

公司產品涵蓋信號鏈和電源管理,積極拓展下游應用領域。

公司目前擁有16大類一千餘款產品,涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域。公司產品除了在消費類電子、手機與通訊產品領域繼續跟進,在工業控制、醫療儀器、汽車電子領域積極拓展;特別是在物聯網、智能家居、無人機、共享單車等新興市場的推廣取得了良好進展,促使公司營收持續保持穩定增長。

加大研發投入,擴充研發團隊,夯實核心競爭力。

作為IC設計公司,特別是模擬電路設計公司,人才是公司的核心競爭力。報告期內公司加大研發投入,研發費用為4538萬元,佔公司營收15.96%,同比提升3PCT,完成了近百餘款新產品的研發。同時公司通過收購資產,在大連組建了新的研發團隊,從海外招聘了業界知名的技術和管理專家加入公司,使公司的研發實力得以增強,為今後開發出更多更好的高端模擬IC產品打下了更為堅實的基礎。

盈利預測。

基於模擬電路行業穩定增長,公司不斷加大研發投入,擴充研發團隊,研發新產品拓展下游新應用領域,產品具備與外企競爭實力,實現國產替代。依據最新財報我們對盈利預測進行微調,預計公司18、19年淨利潤為1.24億和1.55億元,對應EPS分別為1.56、1.96元/股,給予“推薦”評級。

風險提示。

公司產品拓展不達預期,半導體市場發展不達預期。


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