中庸致和10
手機採用液冷散熱，效果肯定是有的，只是在手機發熱源來看，起到的效果怎麼樣，我們可以簡單瞭解一下。
手機常規發熱大概有2種類型：
第一種就是手機處理器在全功耗工作下，產生熱量。這個時候，如果沒有有效的進行散熱，會對手機的運行性能有極大的影響，輕則處理器自身降頻運行，來緩解運行時的熱量過大，作為自保本能。嚴重會造成手機死機，卡住等一些情況產生。
比如早期的搭配驍龍801，810，820，821處理器，蘋果A8,A9的這些手機，都是很容易發熱的，如果遊戲一段時間，那簡直都有點燙手了。
一般手機在散熱方面，都有對處理器進行處理，如利用屏蔽罩連接石墨層進行熱擴散。或者手機本身採用比較容易導熱的機身，如陶瓷，玻璃，金屬等，這對手機散熱會起到一定的作用。但是發熱源是在一個點的，熱擴散相對較慢。
如果有液冷導熱這樣的銅管，會使散熱傳導範圍更加的大，傳導熱更加均勻。散熱效果也就比較明顯了。不過銅管是散熱的，不是製冷的，只是加大了散熱的面積和傳導的速度，如果手機處理發熱量大，手機感覺熱是正常的，只是給處理降溫的效果，會強於沒有液冷散熱的手機。
第二種就是手機充電造成的發熱，這是電能轉化產生的熱量，在手機低工作狀態下，溫熱或者不熱是正常的，但是如果充電的時候，還用手機打遊戲，那麼熱就不可避免了。
而且一般情況下，也沒有給手機充電專門散熱的設計。
液冷散熱呢，效果肯定是有的，但是同時，也會增加一部分的手機厚度，所謂一得必有意識，但是這個厚度相對手機來說，還是可以接受的。
以上就是我的一些個人見解，如果你也有不同的觀點，也歡迎在評論中留下你的觀點。都已經看到這裡了，覺得還可以就請點個贊吧。
昀熹手記
先給自己吹個牛
像我這樣一個，動手能力強，整天喜歡拆手機的人而言，去年一年拆過最多的手機，差不多就有50多臺。
拆機的樂趣除了能用雙手成就你們的夢想，還有就是死宅佬都是這樣，不願意出門，沉醉在搞機的世界裡飛翔……
拆過的手機多了，我來給大家講講手機為什麼要散熱？
不講大道理，不搬專業術語，人話就是：
大家都懂，一個東西如果太燙就容易出毛病，手機是精密儀器內部空間狹小，密不透風，如果再長時間處於一個高溫作業環境，一個簡單的案例，把手機放在棉被裡充電結果手機太熱爆炸了，或者劣質充電寶使得手機爆炸爆炸的還少嗎？
當然最主要的是，你的肉體凡胎受得了40度以上的高溫，乃至50度高溫嗎？
那麼手機裡的散熱手段有哪些？
常規來說，手機裡最常見的都是石墨散熱貼，硅脂，銅箔，而最近很多旗艦手機，三星、黑鯊、小米、榮耀、魅族都提出了一個"高大上的玩意" 水冷或者液冷散熱…並已經投放在高端產品上使用。
PS：追溯手機液冷散熱，最早其實在2015年微軟Lumia 950裡就使用了，而且這其實是一個有些炒冷飯的“技術”，因為出現很久，應用很廣，在手機裡尚屬首次加入，會讓人覺得很稀奇並且高端...
其實液冷？這玩意有用嗎？
肯定有用，我試過如果拆機以後把石墨散熱貼、硅脂，銅箔通通從主板上剝離，然後再運行手機去跑分或者玩大型遊戲，我用紅外測溫槍試過，CPU部分的溫度最高可以達到59攝氏度…所以平時我們用手機時最高也就手機背部35~43攝氏度左右，說明手機廠商的散熱處理起到了作用，但是為什麼突然加液冷散熱，答案只有1.5個
答案1：那就是，傳統的散熱做法已經壓制不住現在最強最新跑分30萬左右的“為發燒而生”的那顆芯了…
當然開機之後提示不難發現，現如今手機上所用的水冷散熱，其實只能算熱管散熱，這種散熱在筆記本當中是非常常見。
大家不相信可以去默默自己發燙的手機，為什麼絕大多數手機發燙的位置都是在背部偏上或者攝像頭位置呢？因為現在手機普遍都是三段式裝機，主板部分在上，電池在中，音腔、尾插副板部分在下↓
手機的背部溫度一直都不均勻，所以過去都是金屬機身可以加快溫度擴散，現在手機大多使用雙面玻璃工藝，玻璃的導熱性是不如金屬的，所以液冷的出現肯定能更有效幫助散熱。
PS：玻璃的導熱係數是0.96 W/m.K，陶瓷的是30 W/m.K常見金屬鐵的是70左右，鋁的是300左右
答案0.5：營銷噱頭，增加賣點
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李沛超
沒有，別多想了，液冷是導熱，並不是散熱。
注意，導熱是導熱，散熱是散熱。
這樣科普沒問題了吧。
把導熱和散熱混為一談是什麼問題？
