亮点：
1：6月20日获悉，全球智能芯片领域首个独角兽公司寒武纪科技完成数亿美元的B轮融资，B轮融资完成后，寒武纪整体估值达25亿美元，领跑全球智能芯片创业公司。
2：寒武纪官方表示，在新老投资人的助力下，寒武纪将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落，让机器更好地理解和服务人类。
3：据媒体报道，存储器龙头韩国三星电子或将暂缓DRAM的扩产计划，三季度是传统IC存储器市场需求持续旺盛，而新增产能进度缓慢，三星部分扩产计划暂缓或将增加DRAM供应紧张预期，预计DRAM存储器进入三季度有望量价齐升，价格或持续看涨到年底，国内产业链公司有望受益。
点评：
1：寒武纪由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队，取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。
2：目前，寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线，2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。
3：DRAM大厂南亚科公布5月份财报，5月份合并营收为新台币83.26亿元，较2017年同期则是暴增102.33%，再度创下历史单月新高纪录，累计，2018年前5个月合并营收为新台币348.04亿元，较2017年同期增加68.44%，受惠于DRAM需求强劲，且价格持续维持高档，相关产业链公司全年业绩有望实现高增长。
4：人工智能正成为手机创新的主要方向之一，2018年以来，小米、华为、OPPO 、vivo等知名手机品牌发布的新机纷纷高举AI旗号，将人工智能推向前端应用，而作为手机“心脏”的芯片也开始迈入AI时代，随着端与云的竞争拉扯愈发激烈，AI芯片竞速呈白热化态势，“攻芯战”正酣的当下，中国手机芯片厂商或将借助AI和5G实现逆袭。
5：手机产业是中国制造引以为傲的领域，全球前十大手机品牌中，中国品牌便独占7席，芯片制造，则是让中国手机困惑的领域，目前，大多数国产手机制造商仍完全依赖芯片进口，中国芯片年进口额约为2000亿美元，是国内最大宗进口产品，而作为市场需求接近全球的1/3国家，中国自己的芯片产值却仅占全球的6%至7%，中国手机要真正雄霸世界之林，解决“芯病”是必由之路。
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