关于芯片制造，我们有着很多要说你的地方，刻蚀机、光刻机、微球制造等等每一个都在等待着我们突破，而芯片制造可不仅仅就这几个设备和环节就可以搞定的，这里科技风景线小编就再给大家说一个关键环节：光掩膜基板！
估计大家对这个关键环节有点发懵，别着急，咱们800个字基本上就说的差不多了。
首先，芯片制造涉及到电路设计，也就是芯片中电路的铺设设计方案，其次，芯片制造也需要晶圆，也就是我们看到的芯片的外观外型：硅晶片，而但是要想把设计线路图案“搬运到”晶圆上，那就复杂的多了，而这个环节就是光掩膜。
可不要小瞧了这个光掩膜过程，这可是限制最小线宽的一个非常重要却又必须突破的瓶颈。如果说高端芯片制造离开不了刻蚀机、光刻机等关键设备，但是如果说科技风景线小编给大家说，光掩膜是芯片制造过程中成本造价最高的一个环节，大家会是怎么想呢？
而光掩膜这个环节中光掩膜基板则是主要的“平台”，没有光掩膜基板就无法进行光掩膜流程，通俗的解释就是晶圆上的感光性空白板，没有这玩意，高端芯片制造就是一纸空谈！
而不用多说，长久以来，光掩膜基板的生产制造工艺一直都被外国所垄断，这也是限制我们国家芯片制造发展的一个技术瓶颈。而现在瓶颈已经被打破，我们国家已经成功研制出了国产化的G8代光掩膜基板。更为关键的一点则是，我们已经开始了该光掩膜基板的大规模生产制造，开启了商业化发展之路！
有人一直发恨，觉得我们的芯片制造太落后，甚至是牢骚不停，只要我们有了任何的突破，自己就会酸溜溜的说上一句，芯片落后了，其它的进步再大有什么用！殊不知道，每一个行业领域的突破，都是需要我们大家的共同努力的，我们的科研人员奋斗在科技创新的第一线，需要的就是我们的支持。
怎么个支持？打造国产应用生态，只要我们用了，就是支持，只要我们用了，就有升级、改造、进步的机会，而埋怨、牢骚、负能量只会让自己更加的低贱！
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